WWW.DISSERS.RU

БЕСПЛАТНАЯ ЭЛЕКТРОННАЯ БИБЛИОТЕКА

   Добро пожаловать!

Pages:     | 1 |   ...   | 2 | 3 || 5 | 6 |   ...   | 7 |

понижением энергетических барьеров для реакций на Поскольку миграция как первичных РД — вакансий границе раздела. Возможные причины понижения энерге- и межузельных атомов, так и вторичных РД — комтических барьеров при облучении достаточно подробно плексов примесь–вакансия вызывает соответствующее обсуждаются в книге [36]. перемещение примесей, процессы РДО могут изучаться Физика и техника полупроводников, 2000, том 34, вып. 138 В.В. Козловский, В.А. Козлов, В.Н. Ломасов Сопоставление имеющихся сведений о наличии ПМД с полученными данным по перераспределению примесей позволяет, на наш взгляд, получить дополнительные сведения о свойствах поверхности. Так, если предположить, что поверхность является стоком для вакансий, то поток перемещающейся по вакансиям примеси будет направлен в противоположную сторону (восходящая диффузия), что приведет к обеднению поверхности примесью, если восходящая диффузия является доминирующей в перемещении примеси. Возможное объяснение наблюдаемого эффекта связано с рассмотрением поверхности как области интенсивной генерации вакансий. В этом случае поток вакансий от поверхности должен вызвать Рис. 6. Влияние температуры облучения на перераспревстречный поток примеси, что приводит к обогащению деление бора в приповерхностных слоях кремния. Условия облучения: энергия ионов H+ 50 кэВ, время облучения 1800 с, поверхности примесью. Глубина области перемещения плотность тока ионов 2 мкА/см2. Температура облучения, C:

примеси соответствует тогда диффузионной длине ваa — 340, b — 520, c — 700.

кансии. Повышенное РДО вблизи поверхности может быть обусловлено уменьшением энергии связи в решетке кремния в этой области.

Данное предположение противоречит, однако, резульпутем измерений профилей распределения примесей. В татам, полученным при исследовании перераспределения работах [39,40] исследовалось приповерхностное распрепримесей в объеме монокристалла в ходе высокотемделение фосфора, сурьмы и бора в результате протоннопературного протонного облучения. Известно, что при го облучения. Измерение распределений примесей проуровне легирования кремния выше 1019 см-3 в конце водилось методом ВИМС, контроль состава поверхности длины пробега Rp возникает минимум на профиле расосуществлялся методом ЭСХА.

пределения примеси. Этот факт объясняется в рамках Степень обогащения зависит от вида примеси, додвухпотоковой модели диффузии наличием быстрой комзы и температуры облучения. При этом, как показали поненты диффузионного потока. Считается, что такой измерения методом ЭСХА, концентрация примеси в компонентой могут быть либо атомы примеси, либо приповерхностном слое может возрастать на 2–3 покомплексы примесь–вакансия. Накопление примеси на рядка по сравнению с объемной концентрацией. На поверхности означает наличие стока на поверхность рис. 6 представлено влияние температуры облучения быстрой компоненты диффузии. Если быстрый диффузина перераспределение бора в кремнии. Из него видно, онный поток состоит из комплексов примесь–вакансия, что в приповерхностных слоях перераспределение бора то концентрация примеси вблизи поверхности должна имеет место уже при температуре 340C. С ростом быть меньше, чем в объеме из-за интенсивной генерации температуры эффективность процесса перераспределевакансий и, как следствие, вакансионных комплексов.

ния увеличивается.

Поскольку, с одной стороны, быстрые диффузионные Для объяснения полученных распределений необходипотоки и фосфора, и сурьмы связаны с движением коммо рассмотреть РДО в приповерхностных слоях кристалплексов, а с другой стороны, как видно из рис. 7, поверхлов. Как известно, характерной особенностью процесность при облучении обогащается примесью, следует са дефектообразования при протонной бомбардировке сделать вывод, что поверхность не является источником является наличие объемного максимума дефектов в райвакансий.

оне конца пробега протонов. Известны, однако, работы (см., например, [41]), в которых наряду с объемным наблюдался поверхностный максимум дефектов (ПМД).

Характерные размеры области ПМД не превышают 20 нм, что хорошо коррелирует с размерами областей приповерхностного перераспределения примесей.

В литературе отмечалось несколько возможных причин формирования ПМД. К ним относятся: миграция дефектов к поверхности и повышенный темп генерации РД в приповерхностной области кремния либо за счет ионизационного механизма дефектообразования (особенно для кремния, легированного донорными примесями), либо за счет снижения пороговой энергии дефектообразоРис. 7. Распределение сурьмы (a) и фосфора (b) в приповерхвания для приповерхностной части полупроводникового ностных слоях кремния до (1) и после (2) облучения ионами H+ при температуре 700C дозой 2 · 1016 см2.

кристалла.

Физика и техника полупроводников, 2000, том 34, вып. Модифицирование полупроводников пучками протонов Из данных по перераспределению сурьмы и фосфора параметрами нанопор путем соответствующего выбора следует, что поверхность является стоком для комплек- условий имплантации и постимплантационного отжига.

сов примесь–вакансия, а данные по ПСД бора говорят об Наиболее детально динамика изменения структуры интенсивной миграции межузельных атомов к поверхно- пор в зависимости от различных технологических фактости. Таким образом, поверхность играет роль стока РД. ров была проанализирована в работе [45] для случая имплантации ионов He в Si. Исследование параметров пор проводилось путем их непосредственной регистрации 4. Формирование скрытых с помощью просвечивающей электронной микроскопии.

наноразмерных пористых слоев Авторы работы [45] установили, что минимальная доза, в полупроводниках необходимая для образования пор в Si после имплантации, увеличивается от 5 · 1015 см-2 до 1016 см-2 с Эффекты образования наноразмерных пор, пустот и возрастанием энергии имплантации от 20 до 300 кэВ и слоев пористого материала в твердых телах после вынаходится в хорошем согласии с данными по увеличению сокодозной имплантации легких ионов инертных газов страгглинга ионов с ростом энергии. Пороговое значение известны достаточно давно [42–44]. Особенно интенсивлокальной концентрации гелия, необходимое для формино эти эффекты были исследованы для металлов, прирования пор, было определено равным 3.5·1020 см-3 для меняемых в качестве материала первой стенки термовсех энергий имплантации. При постимплантационном ядерных реакторов. Основной причиной такого интереса отжиге авторами [45] были установлены основные закоисследователей к образованию пор являлась проблема номерности изменения пор с увеличением температуры надежности металлических стенок реактора под воздейи длительности отжига:

ствием интенсивной бомбардировки легкими ионами, 1 — увеличение диаметра пор (в пределах от 10 до приводящей к ”вспучиванию” и разрушению поверхност 100 нм), ных слоев металла. В полупроводниковых кристаллах 2 — уменьшение плотности содержания пор в пориэффекты формирования пор, пустот и полостей при имстом слое (от значений 1016-1017 см-3 до уровня плантации легких ионов были исследованы существен 1014 см-3), но меньше в сравнении с металлами. Такая ситуация 3 — уменьшение толщины пористого слоя.

определялась отсутствием реальной практической значиПостимплантационный отжиг кристаллов с порами мости данных эффектов в технологии полупроводникоприводит к огранке поверхности пор вдоль плоскостей вых материалов и работе приборов. Открытие фотолю- с минимальной поверхностной энергией. Такими плосминесценции пористого кремния в видимом диапазоне костями в кремнии являются плоскости (111), (110) и спектра стимулировало новый интерес исследователей (100). Огранка пор наблюдалась многими авторами и к пористым полупроводникам и, в частности, к иссле- использовалась в ряде работ для определения равнодованию свойств и режимов формирования пористых весной формы кристаллов Si и относительных значений слоев в кристаллах путем высокодозной имплантации свободной поверхностной энергии различных плоскопротонов и -частиц. Рассмотрим основные особенности стей [47–49].

формирования и свойства таких слоев.

Формирование пор в полупроводниковых кристаллах Известно, что растворимость инертных газов в твер- при высокодозной имплантации протонов имеет ряд дых телах мала и обычно не превышает уровня 1016 см-3.

особенностей в сравнении со случаем имплантации геПоэтому, начиная с некоторых пороговых доз имплан- лия. В отличие от гелия водород является химически тации, в облученном материале возможно образование активной примесью и интенсивно взаимодействует с наноразмерных пустот и пор, заполненных молекулами оборванными связями, дефектами и примесным фоном имплантируемого газа. Как следствие процесса ионной кристалла. Такое взаимодействие снижает подвижность имплантации, распределение имплантированных ионов водорода в кристаллической решетке полупроводникоявляется неоднородным по глубине от облучаемой по- вого кристалла, что препятствует образованию пор неверхности. Поэтому формирование пор происходит так- посредственно в процессе имплантации. Согласно данже неоднородно. Глубина, на которой наблюдается обра- ным работ [50–52], после высокодозной имплантации зование пор, зависит от энергии ионов и совпадает с протонов водород в кремнии находится либо в атомарRp. Толщина пористого слоя определяется страгглингом ном и молекулярном состояниях, либо захватывается (разбросом глубин пробега) ионов и увеличивается с протяженными дефектами, образующимися в плоскостях увеличением энергии имплантации. Размеры нанопор и (100), (111) и имеющими средние размеры 7нм [50].

плотность их распределения в материале определяются Для формирования пористого слоя в полупроводниковом энергией и дозой имплантации и могут существенно ме- кристалле после высокодозной имплантации протонов няться в зависимости от условий постимплантационного необходимо проведение дополнительного постимплантаотжига [44–46]. Таким образом, радиационная техноло- ционного отжига. В процессе такого отжига происходит гия обеспечивает возможность с высокой точностью и распад вакансионно-водородных комплексов и образовавоспроизводимостью управлять процессом формирова- ние кластеров молекулярного водорода, состоящих из ния в кристаллах скрытых пористых слоев с заданными 4 молекул водорода [50]. В дальнейшем при отжиге Физика и техника полупроводников, 2000, том 34, вып. 140 В.В. Козловский, В.А. Козлов, В.Н. Ломасов такие кластеры объединяются в более крупные поры, образуя четко выраженный пористый слой. До температур отжига 400C водород сохраняется в порах при высоком давлении (до 109 Па), при дальнейшем увеличении температуры постимплантационного отжига водород диффундирует в кристалл и уходит из пор практически полностью при Tann 700C [53,54]. Следует отметить, что тематика исследований пористых слоев, сформированных в полупроводниках имплантацией протонов, ограничена практически только случаем пор в кремнии.

5. Использование пористых слоев в технологии полупроводниковых материалов и приборов Формирование пористых слоев в полупроводниках путем имплантации протонов и -частиц является одним из наиболее ”молодых” направлений в области модификации свойств материалов под действием облучения пучками легких ионов. Тем не менее на сегодняшний день такая модификация полупроводников уже нашла свое практическое использование и работы в этом направлении продолжают интенсивно развиваться. Рассмотрим коротко основные из этих направлений.

5.1. Технология ”Smart Cut” В 1995 г. в работе [55] были изложены основные принципы построения новой технологии изготовления структур типа ”кремний на изоляторе” (в англоязычной литературе ”SOI” — ”Silicon On Insulator”), основанной на использовании скрытых пористых слоев, созданных имплантацией протонов. Эта технология получила название ”Smart Cut” и в настоящее время уже используется в промышленном производстве SOI-материалов. Такие SOI-материалы являются альтернативой обычным полуРис. 8. Основные стадии процесса Smart Cut при изготовлении проводниковым материалам и особенно перспективны структур ”кремний на изоляторе”.

для изготовления низковольтных и маломощных схем со сверхвысокой степенью интеграции [56].

Технология Smart Cut объединяет в себе два технолоТретий этап процесса состоит в проведении термичегических процесса:

ской обработки соединенных пластин. Этот этап делится 1 — высокодозную имплантацию водорода, на низкотемпературную фазу обработки и последующую 2 — процесс твердофазного сращивания полупроводвысокотемпературную фазу. Во время первой фазы в никовых пластин [57].

пластине A производится формирование скрытого пориУпрощенная схема процесса приведена на рис. 8. На стого слоя, приводящего к расслоению пластины A вдоль первом этапе процесса в окисленную пластину кремния плоскости пористого слоя. Во время второй фазы при A проводится имплантация протонов с дозой, достаточвысокотемпературной обработке пластины B с тонким ной для образования пористого слоя при последующем слоем кремния на окисле происходит окончательное сратермическом нагреве пластины. Второй этап процесса щивание (образование ковалентных химических связей) состоит в химической отмывке пластины A и второй тонкого слоя от пластины A с пластиной B и отжиг пластины B с последующим их соединением в пару при радиационных дефектов в пленке кремния на изоляторе.

комнатной температуре. Химическая отмывка пластин Последний этап процесса состоит в проведении химикообеспечивает гидрофильное состояние поверхности и при соединении пластин они прочно удерживаются в механической полировки пластин A и B со стороны сцеплении друг с другом за счет образования водородных пористого слоя. На этом этапе с пластин удаляется связей [57]. несколько сотен ангстрем нарушенного верхнего слоя.

Физика и техника полупроводников, 2000, том 34, вып. Модифицирование полупроводников пучками протонов водородом, за счет разрыва относительно слабых H–H связей. Таким образом, водород способствует росту и слиянию пор вдоль плоскостей, параллельных поверхности пластины. Когда все такие полости оказываются соединенными, происходит отслоение тонкой пленки от пластины A по всей ее площади. Естественно, что такое расслоение происходит не вдоль одной кристаллографической плоскости, а по многим участкам плоскостей.

Поэтому поверхность в плоскости расслоения имеет большую микрошероховатость ( 100 ).

Pages:     | 1 |   ...   | 2 | 3 || 5 | 6 |   ...   | 7 |



© 2011 www.dissers.ru - «Бесплатная электронная библиотека»

Материалы этого сайта размещены для ознакомления, все права принадлежат их авторам.
Если Вы не согласны с тем, что Ваш материал размещён на этом сайте, пожалуйста, напишите нам, мы в течении 1-2 рабочих дней удалим его.