WWW.DISSERS.RU

БЕСПЛАТНАЯ ЭЛЕКТРОННАЯ БИБЛИОТЕКА

   Добро пожаловать!

Pages:     | 1 |   ...   | 20 | 21 || 23 | 24 |
и формализации 2.2.2 Specific solutions for key challenges of language- Решения для обработки естественных языков в разbased interaction личных проблемных областях 2.2.2.1 Solutions for fully automatic translation Решения для полностью автоматического перевода 2.2.2.2 Self-learning and self-adaptation in automatic transla- Самообучение и самоадаптация при автоматичесtion in an interactive and/or collaborative context ком переводе в интерактивном и/или командном контекстах 2.2.2.3 Managing multilingual content and communication Многоязыковые данные и коммуникации 2.2.2.4 Automated acquisition and annotation of language Автоматизированное получение и аннотирование resources языковых ресурсов 3 Components, Systems, Engineering Системная инженерия и элементная база вычислительных систем 3.1 Nanoelectronics technology Наноэлектронные технологии 3.1.1 Miniaturisation and functionalisation Миниатюризация и функциональная специализация 3.1.1.1 Increasing process variability and expected physical and Повышение вариативности производственных проreliability limitations of devices and interconnects цессов, диапазонов ожидаемых физических ограничении и показателей надежности устройств и каналов связи 3.1.1.2 New circuit architectures, metrology and characteriza- Новые архитектуры интегральных схем, измериtion techniques; тельные технологии 3.1.1.3 Interface and system integration technologies on a sin- Технологии интеграции систем на чипе (SoC) gle silicon chip (system-on-chip) Supported by the European Commission under the 7th Framework Programme for Research in the Information and Communication Technologies area (ICT) Участие в научно исследовательских программах Европейского Союза по информационно коммуникационным технологиям 3.1.1.4 Integration of different types of chips and devices in a Технологии интеграции систем в корпусе (SiP) single package (system-in-package);

3.1.1.5 Device structures for non-Si and Si based advanced Интеграция кремниевых и некремниевых компоненintegrated components тов 3.1.1.6 Non-CMOS and analogue devices, and their interoper- Интеграция КМОП-компонентов с аналоговыми ability with CMOS; и не-КМОП компонентами 3.1.1.7 Electro-magnetic interference, heat dissipation, energy Электромагнитное взаимодействие, рассеивание consumption. тепла, энергопотребление 3.1.2 Manufacturing technologies Производственные технологии 3.1.2.1 New semiconductor manufacturing approaches, process- Новые подходы, процессы и средства производства es and tools полупроводников 3.1.2.2 Joint assessments of novel process/metrology equip- Оценка новых материалов и метрологических проment and materials цессов и оборудования 3.1.2.3 Supporting 200/300 mm wafer integration platforms Поддержка интегрированных платформ на 200/300 мм платах 3.2 Design of semiconductor components and electronic Проектирование полупроводниковых компоненbased miniaturized systems тов и электронных миниатюрных систем 3.2.1 Design platforms, interfaces, methods and tools Платформы, интерфейсы, методы и средства проектирования 3.2.1.1 Design of energy efficient electronic systems, and ther- Проектирование энергосберегающих устройств;

mal effect aware design; учет тепловыделения при проектировании 3.2.1.2 Integration of heterogeneous functions Интеграция гетерогенных компонентов 3.2.1.3 Design reuse, test and verification; Повторное использование проектов, тестирование и верификация 3.2.1.4 Hardware/ software co-design Комплексное проектирование программно-аппаратных систем 3.2.1.5 Design platforms and interfaces for mixed/new tech- Платформы проектирования и интерфейсы для nologies; смешанных технологий и технологий следующего поколения 3.2.1.6 Design of reliable circuits with less reliable devices; Проектирование надежных интегральных схем из ненадежных компонентов 3.2.1.7 Reliability-aware design Проектирование надежности 3.2.1.8 Design for manufacturability Проектирование с учетом эффективности производства 3.2.1.9 Modelling of devices at all design levels Моделирование устройств на всех уровнях проек3.2.1.10 Standardization of design platforms, interfaces, meth- тирования ods and tools Стандартизация платформ проектирования, интерфейсов, методов и средств 3.3 Flexible, organic and large area electronics Гибкие, органические и крупномасштабные электронные устройства 3.3.1 Flexible, organic and large area electronic devices and Гибкие, органические и крупномасштабные электbuilding blocks ронные устройства и компоненты 3.3.2 Flexible or foil-based systems Гибкие и пленочные системы 3.4 Embedded systems design Проектирование встроенных систем 3.4.1 Theory and novel methods for embedded system Теория и новые методы проектирования встроенdesign increasing system development productivity ных систем 3.4.2 Modules and tools for embedded platform-based Модули и инструменты проектирования встроенных design систем 3.4.2.1 Technology for efficient resource management, Технологии эффективного управления ресурсами 3.4.2.2 Tools supporting design space exploration Средства анализа проектных решений 3.4.3 Advanced model-driven development.

Pages:     | 1 |   ...   | 20 | 21 || 23 | 24 |



© 2011 www.dissers.ru - «Бесплатная электронная библиотека»

Материалы этого сайта размещены для ознакомления, все права принадлежат их авторам.
Если Вы не согласны с тем, что Ваш материал размещён на этом сайте, пожалуйста, напишите нам, мы в течении 1-2 рабочих дней удалим его.