WWW.DISSERS.RU

БЕСПЛАТНАЯ ЭЛЕКТРОННАЯ БИБЛИОТЕКА

   Добро пожаловать!

Физика и техника полупроводников, 2005, том 39, вып. 12 Идеальный статический пробой в высоковольтных (1кВ) диодных p-n-структурах с охранными кольцами на основе 4H-SiC © П.А. Иванов¶, И.В. Грехов, Н.Д. Ильинская, Т.П. Самсонова Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук, 194021 Санкт-Петербург, Россия (Получена 19 мая 2005 г. Принята к печати 1 июня 2005 г.) Продемонстрирован практически идеальный статический высоковольтный пробой (1060 В) в p+-n-n+диодах с охранными кольцами на основе 4H-SiC. При легировании n-базы до уровня 1.9 · 1016 см-3 напряженность поля пробоя в диоде составляет 2.7 · 106 В/см. Ток утечки диодов не превышает 5 · 10-5 А/см2 при обратном напряжении до 1000 В. Диоды выдерживают без деструкции лавинный ток 1 А/см2, что соответствует рассеиваемой мощности 1 кВт/см2.

В настоящее время для высоковольтных p-n-структур лавинного пробоя в SiC и, соответственно, небольшой на основе 4H-SiC остается актуальной проблема по- толщины ОПЗ при пробое, зазоры между кольцами вышения напряжения пробоя, ограниченного краевыми должны быть очень узкими. В частности, в работе [4] для эффектами. С целью уменьшения концентрации краевого MEGR-диодов на основе SiC с уровнем легирования баэлектрического поля в структурах на основе SiC приме- зы 2 · 1016 см-3 (напряжение пробоя 1кВ) расстояние между кольцами было выбрано равным 2 мкм. При этом няют различные методы, заимствованные из кремниевой технологии: полевые обкладки [1], полевые ограничи- наилучшую блокирующую способность (1100 В) диоды показали при использовании 12 (!) охранных колец.

тельные кольца [2–4], а также методы, основанные на Как известно, устранить влияние краевых эффектов регулировании величины заряда в обедненной области на пробой диодов помогает увеличение толщины обедна краю перехода — частичное вытравливание сильно ненного слоя под краем анода (см., например, [9]). Очелегированной p(n)-области [5], введение точной дозы видно, что улучшить эффективность работы плавающих примесей p(n)-типа в базовую n(p)-область путем ионохранных колец также можно, если сделать их более ной имплантации [6,7] и др. Каждая из перечисленных высоковольтными по отношению к основному переходу.

методик в случае SiC обладает своими достоинствами и В данной работе с использованием такого подхода изгонедостатками, и поиски оптимальных способов формитовлены диодные структуры на основе 4H-SiC с 4 охранрования требуемого краевого контура поля продолжаными кольцами с напряжением пробоя 1 кВ, обладающие ются.

почти идеальными свойствами с точки зрения характера Одним из распространенных методов ограничения электрического пробоя.

краевого поля в высоковольных меза-эпитаксиальных Изготавливались p+-n0-n+-диоды на основе коммерp-n-переходах на основе SiC является формироваческого эпитаксиального материала 4H-SiC, выращенноние „плавающих“ меза-эпитаксиальных охранных кого в фирме Cree Inc (Durham, NC) и предоставленного лец (mesa-epitaxial guard rings — MEGRs [4,5,8]).

для исследований американской лабораторией AFRL MEGR-структуры изготавливают путем селективного (Kirtland, NM). Согласно спецификации материала, контравления сильно легированного эпитаксиального слоя, центрация доноров (азот) в n0-слое толщиной 20 мкм одновременно формируя как основной меза-эпитаксиальсоставляет N =(1.9-2) · 1016 см-3; концентрации алюный переход, так и окружающие его кольца. Зазор между миния и азота в эмиттерных p+- и n+-слоях — основным переходом и первым кольцом подбирается 3 · 1019 см-3 и 1018 см-3 соответственно, а толщины таким образом, чтобы области пространственного заряэмиттерных слоев — около 1 мкм.

да (ОПЗ) основного и охранного p-n-переходов смыкаНа рис. 1 показана MERG-структура изготовленных лись до того момента, когда электрическое поле в струкдиодов. Для увеличения толщины обедненной облатуре достигнет критической величины. В присутствии сти охранных p-n-переходов в периферийную область нескольких охранных колец толщина результирующей основного перехода была предварительно проведена лоОПЗ плавно уменьшается к краю структуры, снижая кальная диффузия бора. Диффузия осуществлялась из концентрацию поля в области основного перехода.

имплантированного источника: ионы бора внедрялись В структурах с плавающими охранными кольцами непосредственно в p+-слой при комнатной температуре на основе SiC напряжение пробоя очень чувствительно (доза — 3 · 1014 см-2; энергия — 100 кэВ). Маской при к расстоянию между основным переходом и первым имплантации служил слой алюминия толщиной 1 мкм, кольцом, к расстоянию между кольцами, к ширине кажв котором с помощью фотолитографии были сформидого кольца и к общему числу колец. Важно отметить, рованы окна — кольца шириной 50 мкм и внутренним что по причине очень высокой напряженности поля диаметром 350 мкм. Диффузионная разгонка внедренной ¶ примеси проводилась при температуре 1700C в атмоE-mail: Pavel.Ivanov@mail.ioffe.ru сфере аргона в течение 20 мин. Как было показано ранее 5 1476 П.А. Иванов, И.В. Грехов, Н.Д. Ильинская, Т.П. Самсонова Максимальная напряженность поля в p+-n-переходе (Eb), рассчитанная по формуле Eb Vb = (1) 2qN (q — элементарный заряд, — диэлектрическая проницаемость 4H-SiC), равна 2.7 · 106 В/см. Эта величина фактичеки составляет теоретический предел для плоскостного p+-n-диода на основе 4H-SiC при легировании базы на уровне 2 · 1016 см-3 [11]. В режиме лавинного Рис. 1. MEGR-структура p+-n-n+-диодов, изготовленных на пробоя диоды выдерживали без деструкции обратный основе 4H-SiC. Пунктиром показана область, в которой доноры ток не менее 2 мА, что соответствует рассеиваемой мощчастично скомпенсированы атомами бора.

ности около 1 кВт/см2. Таким образом, изготовленные высоковольтные диодные структуры показали близкий к „идеальному“ характер электрического пробоя по крайв работе [10], имплантированный бор относительно ней мере в квазистатических условиях. В дальнейшем легко диффундирует в материале p-типа проводимости.

мы планируем провести экспериментальную проверку Концентрация атомов бора слабо изменяется на расстоявлияния диффузии бора на эффективность охранных ниях вплоть до нескольких микрометров от поверхности колец и исследовать импульсный пробой диодов в p-слоя (исключая очень тонкую приповерхностную обрежимах, характерных для возбуждения сверхбыстрых ласть, где она резко падает за счет обратной диффузии) ударно-ионизационных фронтов.

и составляет величину порядка 1016-1017 см-3. При переходе атомов бора в n-материал коэффициент их диффузии существенно уменьшается, и в n-слое формируется спадающий концентрационный профиль бора.

В нашем случае можно было ожидать, что доноры в n-слое будут частично скомпенсированы продиффундировавшими атомами бора, так что p-n-переход в охранных кольцах будет иметь несколько большую ширину ОПЗ по сравнению с основным переходом. Требуемая MEGR-структура формировалась путем селективного травления p-слоя методом реактивного ионного травления в плазме SF6. Маской при травлении служил слой никеля толщиной 0.12 мкм, в котором с помощью взрывной фотолитографии были сформированы 4 кольца шириной 2 мкм и расстоянием от основного перехода до первого кольца (и между кольцами) 1.5 мкм (диаметр основного перехода — 410 мкм, а его площадь — 1.3 · 10-3 см2). Омическим контактом как к p+-области диодов, так и к тыльной n-области служил слой никеля толщиной около 1.5 мкм, нанесенный ионным распылением и отожженный в вакууме при температуре 800C в течение 10 мин.

Вольт-амперные характеристики (ВАХ) изготовленных таким образом диодных структур измерялись с помощью микрозондовой установки (без использования специального теплоотвода). На время измерений пластина 4H-SiC погружалась в специальную диэлектрическую жидкость Fluoroinert. На рис. 2, a показана типичная обратная ВАХ, демонстрирующая очень резкий пробой диода при напряжении свыше 1000 В. Как видно из рис. 2, b, на котором показана ВАХ в полулогарифмическом масштабе, вплоть до напряжения 900 В ток утечки диода не превышает 10 нА. Резкий рост лавинного тока Рис. 2. Вольт-амперные характеристики p+-n-n+-диодов на происходит при напряжении Vb около 1060 В. На лавиноснове 4H-SiC с MEGR-структурой: a —в линейноммасштабе ном участке ВАХ приращение обратного напряжения (фотография с экрана характериографа Л2-56), цена деления на 10 В вызывает рост тока приблизительно на порядок по горизонтали — 200 В/дел, по вертикали — 1 мА/дел;

величины. b — в полулогарифмическом масштабе.

Физика и техника полупроводников, 2005, том 39, вып. Идеальный статический пробой в высоковольтных (1кВ) диодных p-n-структурах с охранными... Работа поддержана Фондом EOARD-CRDF (проект REO-1381-ST-03), ОЭММПУ РАН (программа „Силовая полупроводниковая электроника и импульсная техника“), ОФН РАН (программа „Проблемы радиофизики“), Российским фондом поддержки научных школ (НШ-758.2003.2).

Список литературы [1] Q. Wahab, T. Kimoto, A. Ellison, C. Hallin, M. Tuominen, R. Yakimova, A. Henry, J.P. Bergman, E. Janzen. Appl. Phys.

Lett., 72, 445 (1998).

[2] D.C. Sheridan, G. Niu, J.N. Merrett, J.D. Cressler, C. Ellis, C.-C. Tin. Sol. St. Electron., 44, 1367 (2000).

[3] D.C. Sheridan, G. Niu, J.N. Merrett, J.D. Cressler, J.B. Dufrene, J.B. Casady, I. Sankin. Proc. Int. Symp. on Power Semiconductor Devices and ICs (Osaka, 2001) p. 191.

[4] I. Sankin, J.B. Dufrene, J.N. Merrett, J.B. Casady. Mater. Sci.

Forum, 433-436, 879 (2003).

[5] X. Li, K. Tone, L. Hui, P. Alexandrov, L. Fursin, J.H. Zhao.

Mater. Sci. Forum, 338-342, 1375 (2000).

[6] D. Peters, R. Schorner, K.H. Holzlein, P. Friedrichs. Appl.

Phys. Lett., 71, 2996 (1997).

[7] K.J. Schoen, J.M. Woodall, J.A. Cooper Jr., M.R. Melloc. IEEE Trans. Electron. Dev., ED-45, 1595 (1998).

[8] L. Fursin, K. Tone, P. Alexandrov, Y. Luo, L. Cao, J. Zhao, M. Weiner, M. Pan. Mater. Sci. Forum, 338-342, 1399 (2000).

[9] А. Блихер. Физика силовых биполярных и полевых транзисторов (Л., Энергоатомиздат, 1986).

[10] M.K. Linnarsson, M.S. Janson, A. Shner, A. Konstantinov, B.G. Svensson. Mater. Sci. Forum, 457-460, 917 (2004).

[11] A.O. Konstantinov, Q. Wahab, N. Nordell, U. Linderfelt.

Mater. Sci. Forum, 264-268, 513 (1998).

Редактор Т.А. Полянская An ideal“ static breakdown ” in high-voltage (1kV) 4H-SiC junction diodes with guard rings termination P.A. Ivanov, I.V. Grekhov, N.D. Il’inskaya, T.P. Samsonova Ioffe Physicotechnical Institute, Russian Academy of Sciences, 194021 St. Petersburg, Russia

Abstract

Near ideal“ static high-voltage breakdown (1060 V) ” in 4H-SiC junction diodes with guard rings termination is demonstrated: at background doping in the n-base of 1.9 1016 cm-3 the critical breakdown field is of 2.7 106 V/cm. The leakage current does not exceed 5 10-5 A/cm2 at reverse voltage below 1000 V.

The diodes withstand, without degradation, avalanche current of 1 A/cm2 that corresponds to dissipated power of 1 kW/cm2.

Физика и техника полупроводников, 2005, том 39, вып.




© 2011 www.dissers.ru - «Бесплатная электронная библиотека»

Материалы этого сайта размещены для ознакомления, все права принадлежат их авторам.
Если Вы не согласны с тем, что Ваш материал размещён на этом сайте, пожалуйста, напишите нам, мы в течении 1-2 рабочих дней удалим его.