WWW.DISSERS.RU

БЕСПЛАТНАЯ ЭЛЕКТРОННАЯ БИБЛИОТЕКА

   Добро пожаловать!

Pages:     | 1 ||

«№ 7, июль 2005 e mail: ekis СОДЕРЖАНИЕ МИКРОКОНТРОЛЛЕРЫ И ПАМЯТЬ В. Охрименко Миниатюрный процессорный модуль Colibri.......................... 3 В. Макаренко Многопортовая и FIFO память производства ...»

-- [ Страница 2 ] --

ния, в которую вошли 3 устройства: DVC204(i) – для матрицы 22 экрана, DVC209(i) – для матрицы 33 эк рана и DVC216(i) – для матрицы 44 экрана. На рис. 1 схематически показана структура видео стены из 16 плазменных панелей (матрица 44) с ис пользованием делителя изображения DVC216. Для моделей DVC204, DVC209, DVC216 алгоритм обработки изображения при масштабировании пре дусматривает повтор точек изображения, а для моде лей с суффиксом "i" в обозначении (DVC204i, DVC209i, DVC216i) возможна билинейная интерполя ция изображения. Билинейная интерполяция сущест венно улучшает качество формируемых на выходах изображений, при этом преимуществом моделей без суффикса "i" является их более низкая цена. В мае 2005 года устройство DVC216i успешно про шло испытания на видеостене из 9 плазменных панелей (рис. 2). В таблице приведены характе ристики делителей изображения разных производителей [1 3], из сравнения которых видно, что оте чественные устройства по функци ональности и техническим параме трам не уступают зарубежным ана логам. Отметим также, что все де лители изображения: DVC204(i), DVC209(i) и DVC216(i) кроме меж Рис. 1. Создание видеостены из 16 плазменных панелей (матрица 44) с использованием делителя изображения DVC Первоначально перед разработчиками описанной системы была поставлена задача создания линейки устройств для монтажа видеостен из матриц 22, 33 и 44 экрана, работающих с видеосигналами форматов CVBS и S Video. Кроме того, следовало учесть специфику украинского рынка – необходи мость создания ряда многофункциональных качест венных устройств, которые бы не уступали импорт ным аналогам и были доступны отечественному по требителю по цене. Поставленная задача успешно решена специалис тами компании "ИКС Техно" (г. Киев). Результатом этой разработки стала линейка делителей изображе Рис. 2. Испытания делителя изображения DVC209i при создании видеостены из 9 плазменных панелей (матрица 33) № 7, июль e mail: ekis@vdmais.kiev.ua КОНКУРС – ЛУЧШАЯ РАЗРАБОТКА ГОДА Сравнительные характеристики делителей изображения разных производителей * С дополнительной платой расширения. ** н/д – нет данных. *** 1U=44.45 мм. **** Работает как PCI видеокарта для ПК.

www.ekis.kiev.ua № 7, июль КОНКУРС – ЛУЧШАЯ РАЗРАБОТКА ГОДА DVC216i использу ются ПЛИС с числом вентилей, в несколь ко раз превышаю щим необходимое для более простых устройств DVC204, DVC209, DVC216. В выходных модулях имеется кадровое ОЗУ (оперативное запоминающее уст ройство), в котором происходит накоп N = 4, 9 или16 ление полного кад ра. Масштабирова Рис. 3. Функциональная схема делителя изображения DVC2XX(i) ние и обработка дународных стандартов PAL и NTSC поддерживают изображения производятся только в полностью запи санном кадре. Это приводит к задержке выходного используемый в странах СНГ стандарт SECAM. изображения относительно входного на 1 кадр (20 мс Разработанная линейка устройств открывает пе ред заказчиком ряд возможностей. Так, например, для SECAM/PAL, 16.7 мс для NTSC). На выходе ПЛИС при создании видеостены из 4 экранов заказчику не формируется цифровой поток данных, который обра нужно приобретать дорогостоящее устройство с 9 батывается кодером системы цветности в соответст или 16 выходами. При необходимости увеличения вии с выбранным выходным стандартом. Затем поток подается на ЦАП (цифро аналоговый преобразова числа каналов модернизация может быть легко и бы тель). В ЦАП формируются 2 сигнала – CVBS и S Video, стро выполнена установкой дополнительных выход которые и поступают на выход. На выходах видеосиг ных модулей. налы CVBS и S Video доступны одновременно. Благодаря гибкой архитектуре внутреннее про Всеми ключевыми узлами устройства управляет граммное обеспечение может быть в любой момент микроконтроллер, к которому также подключены ин модернизировано при помощи обычного ПК с интер фейсом RS 232. Так, могут быть добавлены новые дикатор и клавиатура. Они используются для наст спецэффекты и алгоритмы обработки изображения, ройки делителя изображения (выбора номера актив необходимые заказчику. Разработана программа, ного канала, регулировки настроек изображения и т.д.). С "внешним миром" микроконтроллер "общает позволяющая управлять работой устройства с ис ся" через преобразователь уровня с помощью интер пользованием ПК. Что касается стоимости таких устройств, то анализ фейса RS 232. По этому каналу он может как получать зарубежного рынка показывает, что цена на импортные команды управления устройством, так и перезаписы вать внутреннее программное обеспечение. Источник аналоги в несколько раз превышает стоимость отече питания всех элементов схемы расположен на основ ственных делителей изображения, причем, необходи мо учитывать не только дополнительные транспортные ной плате блока питания. Высокая экономичность ус расходы и прохождение таможенных формальностей, тройства обеспечивает возможность его работы в ди апазоне температур окружающей среды от 5 до 40 °С но и длительный срок доставки из за рубежа. без применения принудительного обдува, благодаря Описание функциональной схемы Функциональная схема DVC2ХХ(i) показана на чему отсутствует акустический шум и не происходит рис. 3. Входной сигнал через коммутатор поступает накапливание пыли внутри корпуса. Наличие такой сервисной функции как вывод цвет на декодер системы цветности, который выделяет цветоразностные сигналы R Y и B Y. Далее сигналы ных полос значительно облегчает процесс настройки яркости Y и цветоразностные R Y, B Y поступают на системы "делитель видеостена". Более детальную информацию можно получить АЦП (аналогово цифровой преобразователь), где на web сайте: www.ics tech.kiev.ua или преобразуются в цифровой поток. Этот цифровой по ток подается на ПЛИС (программируемые логические по тел.: (044) 536 1859, e mail: info@ics tech.kiev.ua. ЛИТЕРАТУРА: интегральные схемы) выходных модулей, где выпол 1. www.mediat.co.uk. няется его масштабирование и обработка. Возмож 2. www.ems imaging.com. ности обработки изображения зависят от числа вен 3. www.electrosonic.com. тилей ПЛИС. Так, для моделей DVC204i, DVC209i и № 7, июль e mail: ekis@vdmais.kiev.ua www.ekis.kiev.ua № 7, июль ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ ПАЯЛЬНЫЕ ПАСТЫ, ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ И ПРОЦЕСС ПАЙКИ В ПЕРИОД ПЕРЕХОДА К БЕССВИНЦОВЫМ ПРИПОЯМ * З апрет на использование свинца в электронной промышленности осо знается как требующий адекватных ре шений все большим числом производи телей. В статье сделана попытка отве тить на некоторые вопросы, касающие ся применения бессвинцовых припоев и их влияния на состав паяльных паст, ма териал печатных плат и параметры про цесса пайки. А. Мельниченко PASTE, CIRCUIT BOARD AND REFLOW PROCESS DURING TRANSITION TO THE LEAD FREE SOLDERING Т he demand for abolishing the use of Lead in the electronic indus try is constantly growing and the number of those who are of the opinion that there will be no changes concerning the use of Lead is getting smaller. This article is intended to satisfy the increasing re quest for information about the lead free discussion and its effects on solder paste, board material and reflow process. A. Melnichenko Печатные платы Внедрение бессвинцовых паяльных паст оказыва ет влияние на конструирование печатных плат. Во первых, защитное покрытие площадок плат не должно содержать свинец. Во вторых, материал плат должен выдерживать более высокие температуры пайки, ха рактерные для этих припоев. В настоящее время существует несколько альтер нативных материалов, применяемых для защитных покрытий и не содержащих свинец. Это олово, ни кель золото, серебро, палладий, универсальное по крытие (Ni Pd Au), органические покрытия и др. Воз можно, с течением времени производители отдадут предпочтение одному из них. Материал основы печатных плат, предназначенных для пайки бессвинцовыми припоями, должен иметь бо лее высокую температуру перехода в стекловидную фа зу ТG. Широко распространенный материал – стеклотек столит FR4 с температурой ТG=150 °С вполне пригоден и для пайки бессвинцовыми припоями. Альтернативой яв ляется использование новых материалов с температу рой ТG180 °С. Их доступность и цена определятся после того, как на них возникнет реальный спрос на рынке. Кроме свинца, директивой WEEE запрещается также использование некоторых соединений брома. Это касается пламезамедляющих средств, таких как ТВВА (Tetra Brombishenol "A"), используемых в произ водстве материала FR4. Альтернативные материалы уже давно известны, хотя в настоящее время в Евро пе они применяются редко. К сожалению, в настоящее время доступны лишь материалы с температурой ТG=135 °С. Другие мате риалы, кроме FR4, такие, например, как цианистый эфир, ВТ ламинаты и полиимидные смолы, не имеют проблем с составом пламезамедляющих веществ. Однако, пока не будет найден оптимальный матери ал, использование FR4 будет продолжаться. Паяльная паста В 1997 году североамериканская организация NCMS (National Centre for Manufacturing Sciences) протестировала более 75 различных сплавов, кото рые можно применить в качестве бессвинцовых при поев. Среди них не было ни одного, которым можно было бы заменить обычные оловянно свинцовые при пои с температурой плавления 185 °С без изменения технологических характеристик процесса пайки. Основой бессвинцовых припоев является олово, температура плавления которого составляет 232 °С. Однако в чистом виде оно непригодно для пайки, так как образованное им соединение имеет зернистую структуру и отличается повышенной хрупкостью. Бы ло исследовано большое число металлов, которые могли бы служить добавками к олову для понижения температуры плавления. Многие из них оказались не пригодными для этой цели в связи со слишком высо кой ценой, сложностью поставки или токсичностью. Наиболее подходящими добавками оказались сереб ро, медь, висмут и индий, хотя приобрести два по следних довольно сложно. К бессвинцовым припоям предъявляются следую щие требования: • доступность • совместимость с существующими технологиями • приемлемая температура плавления • достаточная прочность соединения • термо и электропроводность, сравнимые с обычными припоями • приемлемая стоимость.

* По материалам статьи: Dr. Klaus Brodt, Dr. Simone Peters, Josef Schneider, Volker Clausen. – SMT, Lead free Solder Pastes 07 2000: Effects on Paste, Circuit Board and Reflow Process.

№ 7, июль e mail: ekis@vdmais.kiev.ua ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ Перечисленным требованиям в наибольшей степе ни соответствуют сплавы олова с медью или серебром. Основными из них являются: 99.3Sn/0.7Cu (227 °С), 96.5Sn/3.5Ag (221 °С) и 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (217 °С). Два первых сплава являются эвтектическими, образую щими интерметаллические соединения Ag3Sn и Cu6Sn5. Сплав Sn/Ag при контакте с медными поверх ностями образует соединение Cu6Sn5. Добавка меди к нему уменьшает скорость роста интерметаллических соединений и понижает температуру плавления. Кроме того, трехкомпонентные сплавы отличаются повышен ной смачивающей способностью и устойчивостью пая ного соединения к изменениям температуры. Для дальнейшего уменьшения температуры плав ления в сплавы добавляют висмут, сурьму или индий. Однако, с увеличением в сплаве числа исходных ме таллов увеличивается и вероятность появления ин терметаллических соединений, в результате чего его поведение малопредсказуемо. Существует ряд сплавов со сравнительно низкой температурой плавления. Примером может служить сплав 42Sn/58Bi с температурой плавления 139 °С. В него могут быть добавлены такие элементы, как ин дий, медь, золото, сурьма и др. Низкотемпературные сплавы можно использовать в изделиях с невысокой рабочей температурой, например, в бытовой элек тронике. Основным препятствием применения спла вов с высоким содержанием висмута является низкий процент содержания его в природе. Если бы промыш ленность сделала ставку на использование этого сплава в качестве основного, то известных месторож дений висмута хватило бы не более чем на 15 20 лет. Флюсы и их адаптация к повышенным температурам пайки При пайке высокотемпературными паяльными пас тами повышается вероятность образования большого числа пузырьков газа. Это приводит к появлению пустот, снижающих надежность соединения, особенно при экс плуатации в широком диапазоне температур. Основной причиной образования пузырьков газа является испарение входящего в состав флюса рас творителя. Уменьшить число пузырьков газа можно подбором растворителя с температурой кипения бо лее 217 °С. Канифоль и активаторы, используемые для оловянно свинцовых паст, можно использовать и для бессвинцовых паст, поскольку начальная фаза температурного профиля пайки для обоих видов паст примерно одинакова. Отличие заключается, главным образом, в пиковой температуре. Выпускаемая фирмой Loctite паяльная паста 3835 содержит трехкомпонентный сплав, образующий на дежное паяное соединение при сравнительно низкой температуре плавления 217 °С, чем исключается пе регрев чувствительных к высокой температуре ком понентов. Технологические требования Потребителей, применяющих бессвинцовые па яльные пасты, интересует, прежде всего, их совмес тимость с существующими технологическими про цессами и возможность образовывать соединения, по надежности сравнимые с оловянно свинцовыми. Рассмотрим следующие стадии технологического процесса монтажа: трафаретная печать, пайка, кон троль паяных соединений и исправление дефектов. Трафаретная печать Инженерный центр фирмы Loctite выполнил тести рование пасты 3835 с припоем состава 95.5Sn/3.8Ag/ 0.7Cu. Этой пасте отдают предпочтение такие компа нии, как Nokia, Ericsson, NEC, Toshiba и Motorola. Для тестирования были использованы металлические трафареты, выполненные методом лазерной резки, и печатные платы с покрытием Ni/Au. В процессе тести рования было выявлено, что паста 3835 удовлетворя ет следующим требованиям: скорость печати до 150 мм/с, интервал времени между процессами на несения паяльной пасты до 40 мин, сохранность по сле вскрытия упаковки до 10 часов. Паста пригодна для изготовления отпечатков с шагом от 0.4 мм и бо лее. Для нанесения этой пасты могут быть использо ваны существующие на предприятиях оборудование и приспособления (трафареты, ракели, принтеры). Пайка оплавлением Основной задачей процесса пайки является фор мирование соединения с хорошим качеством при возможно более низкой температуре, чтобы предот вратить перегрев платы и компонентов. Температурный профиль пайки определяется соста вом пасты (припоем, флюсом и добавками). Для обра зования надежного бессвинцового соединения темпе ратуры зон прогрева и оплавления должны находиться в пределах 160 170 и 235 250 °С соответственно. Общее время нагрева должно составлять 3 4 минуты, время на грева выше температуры плавления припоя – порядка 40 60 с. Для выполнения этих требований необходимо использовать печи с конвекционным способом нагрева. Инфракрасные печи не могут обеспечить необходимую скорость изменения температуры. Кроме того, им при сущи и другие недостатки: зависимость степени нагре ва от цвета компонентов, теневой эффект и др. В конвекционных печах 3/4 общей длины нагрева тельной камеры используется для подготовки к процес су оплавления. Различные зоны нагрева в них создают ся с помощью нагретого газа, продуваемого мощными вентиляторами вдоль движущихся по конвейеру печат ных плат. Профиль пайки создается подбором темпера туры газа и скорости движения конвейера. Причем, в одних печах газ нагрет до сравнительно высокой темпе ратуры, однако объем проходящего вдоль плат газа от носительно мал. В других – температура газа ниже (иногда разница температур нагрева для разных печей www.ekis.kiev.ua № 7, июль ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ доходит до 50 °С), но его объем больше. Для того, что бы процесс пайки был предсказуем, а риск перегрева компонентов был сравнительно мал, следует ориенти роваться на применение печей с большей скоростью и меньшей температурой нагрева газа. При этом улучша ется теплопередача, что позволяет не только использо вать газ с более низкой температурой, но и уменьшить пиковую температуру пайки компонентов. Пример температурного профиля пайки для паст с температурой плавления припоя 217 221 °С приведен на рисунке. Профиль был измерен в печи SMT 1.7 – наи меньшей из печей серии "С" (полная длина зоны нагре ва составляет 1.6 м). Для измерения профиля была использована четырехслойная плата размерами 2003001.5 мм. Измерение температуры производи лось в различных точках: на микросхеме, на танталовом конденсаторе и на поверхности платы. Контролирова лась также температура воздуха, обдувающего плату, на расстоянии 10 мм от ее поверхности. В результате изме рений выяснилось, что температура наиболее массив ного компонента – микросхемы в корпусе PLCC – соста вила 245 °С, а температура наиболее горячей точки на поверхности платы превышала ее всего на 5 °С. Приме чательно, что температура обдувающего плату воздуха в пиковой зоне составляла всего 285 °С! Это существенно ниже, чем в подобных печах других производителей, ис пользуемых для пайки таких же плат обычными оловян но свинцовыми пастами. Скорость конвейера составля ла 0.4 м/мин. Производительность этой печи значитель но превышает производительность печей, в которых ис пользуется способ нагрева в паровой фазе. Контроль качества соединений Методы визуального контроля оловянно свинцо вых соединений развивались и совершенствовались на протяжении 50 лет. Существует большое число ру ководящих материалов, посвященных этим вопро сам. Для внедрения бессвинцовых припоев необхо димо создавать новые руководящие материалы, в ко торых должны быть четко определены признаки как хороших, так и дефектных соединений. В частности, следует контролировать форму соединения, степень его блеска и смачивания выводов компонентов. Для ряда новых компонентов (в корпусах BGA, CSP и Flip Chip) возможно потребуется внедрение и других неразрушающих (например, рентгеновских) методов контроля. В связи с этим следует разработать руково дящие документы для оценки качества соединений по результатам этого контроля. Исправление дефектов паяных соединений Для ремонта бессвинцовых соединений может быть использовано имеющееся на предприятиях обо рудование, если его характеристики удовлетворяют предъявляемым требованиям. Основное из них – бо лее высокая температура пайки, превышающая тем пературу пайки оловянно свинцовых припоев при °С мин Пример температурного профиля пайки для бессвинцовой пасты мерно на 20 °С. С течением времени, когда бессвин цовые припои будут широко представлены на рынке, необходимо следить за соблюдением предписанных для каждого из них параметров пайки, ибо идентифи кация причины возникновения брака в процессе про изводства сопряжена с известными трудностями. Надежность бессвинцовых соединений Более десятка организаций проводили исследо вания надежности бессвинцовых соединений. Все они сошлись на том, что наилучшие результаты пока зало соединение на основе сплава Sn/Ag/Cu. Было отмечено следующее: • сплав Sn/Ag/Cu является предпочтительным, так как он имеет сравнительно низкую температуру плавления • большинство сплавов совместимы с бессвинцо выми покрытиями печатных плат (Cu, OSP, Sn, Ag, Ni/Au, Sn/Cu, HASL) • большинство сплавов совместимы с флюсами, используемыми в обычных паяльных пастах • используя усовершенствованный профиль пайки, можно достичь требуемой степени смачивания • при испытаниях на устойчивость к механическим и температурным воздействиям бессвинцовое соединение показало лучшие результаты, чем оловянно свинцовое. Заключение Рассмотренные бессвинцовые паяльные пасты удовлетворяют технологическим требованиям совре менного производства, хотя температура их плавле ния примерно на 40 °С превышает температуру плав ления оловянно свинцовых сплавов. В связи с этим печатные платы и компоненты испытывают повышен ные тепловые нагрузки, но в современных конвекци онных паяльных печах пайка бессвинцовыми припоя ми может происходить при температуре газа, даже более низкой чем та, которая используется для пайки оловянно свинцовыми припоями. Однако, выпуска ются и такие печи, температура газа в которых превы шает 300 °С. В них плата и компоненты подвергаются большей тепловой нагрузке, чем при применении оловянно свинцовых сплавов.

www.ekis.kiev.ua № 7, июль КРАТКИЕ СООБЩЕНИЯ УЛЬТРАЗВУКОВОЙ РАСХОДОМЕР * FLOCAT ULTRASONIC DOPPLER SHIFT FLOWMETER Новый расходомер семейства YD50 B предназна чен для неинвазивного измерения расхода жидкости в трубах и построен на основе пьезоэлектрического датчика. Расходомер может быть использован как для определения расхода чистых жидкостей, так и жидко стей, содержащих взвешенные твердые частицы или газы. В основу расходомера положено измерение до плеровского сдвига между частотами излучаемого и принятого датчиком сигналов. По величине этого сдвига определяется скорость потока жидкости, а за тем осуществляется визуализация расхода в едини расходомера приведена на рис. 1. Нелинейность при бора не превышает ±2%, чувствительность 0.4% от полной шкалы, повторяемость ±0.4%. В автономном режиме (с батарейным питанием) прибор может ра ботать не менее 8 часов. Подробную информацию об этом приборе можно получить в сети Интернет по адресу: www.em.avnet.com/dsp. Кроме того, фирма Avnet поставляет отладочную плату (рис. 2) Xilinx Virtex 4 SX Evalution Kit, которая Рис. 1. Структурная схема расходомера цах, удобных пользователю. В расходомере исполь зован сигнальный процессор для обработки данных, выполненный на ПЛИС типа FPGA. Структурная схема Рис. 2. Оценочная плата Xilinx Virtex 4 SX Evalution Kit может быть использована для разработки аналогич ных приборов.

* Designed News, June 10, 2005. Сокращенный перевод с английского В. Романова.

ADC08D1000 АЦП С ЧАСТОТОЙ ПРЕОБРАЗОВАНИЯ 2 ГГЦ * ADC08D1000 GIGAHERTZ DATA CONVERTER Фирма National Semiconductor анонсировала но вый сдвоенный 8 разрядный АЦП ADC08D1000 с час тотой выборки 2 ГГц. Основные параметры АЦП ADC08D1000: • число эффективных двоичных разрядов (ENOB) 7.5 18 • частота появления ошибочных битов 10 • пропуски кодов отсутствуют • дифференциальная нелинейность ±0.25 ЕМР • уровень перекрестной помехи 71 дБ • мощность рассеяния 1.6 Вт • тип корпуса 128 LQFP. Особенности АЦП ADC08D1000: • поочередная выборка по каждому из каналов с частотой 2 ГГц • возможно считывание данных с удвоенной скоро стью • предусмотрено несколько режимов синхронизации • наличие последовательного интерфейса для кон троля смещения и наклона передаточной характе ристики • возможна плавная регулировка диапазона вход ного сигнала * EDN, April 14, 2005. Сокращенный перевод с английского В. Романова.

№ 7, июль e mail: ekis@vdmais.kiev.ua КРАТКИЕ СООБЩЕНИЯ Рис. 1. Зависимость числа эффективных двоичных разрядов от частоты входного сигнала • наличие LVDS выхода с демультиплексором для считывания данных. Зависимость числа эффективных двоичных разря дов от частоты входного сигнала показана на рис. 1. Параметры АЦП при частоте выборки 1 ГГц по одному каналу и при удвоенной частоте выборки по двум ка налам приведены на рис. 2, а и б соответственно. Данный АЦП предназначен для использования в высокочастотных каналах связи, цифровых осцилло графах и тестовом оборудовании.

Рис. 2. Параметры АЦП в зависимости от частоты выборки: частота выборки 1 ГГц, частота входного сигнала 200 МГц (а), частота выборки 2 ГГц, частота входного сигнала 200 МГц (б) Подробную информацию об АЦП ADC08D1000 можно получить в сети Интернет по адресу: www.national.com/adc.

www.ekis.kiev.ua № 7, июль ВЫСТАВКИ, СЕМИНАРЫ, ПРЕЗЕНТАЦИИ ВНИМАНИЕ!

Фирмы VD MAIS и AIM Advantage проводят в г. Киеве ТЕХНИЧЕСКИЙ СЕМИНАР ПО ОСОБЕННОСТЯМ ПРИМЕНЕНИЯ МАТЕРИАЛОВ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА (SMT) ПРОГРАММА СЕМИНАРА: Переход на технологию пайки бессвинцовыми припоями. Применение флюсов, не требующих отмывки. Отмывка остатков флюсов. Докладчик – Andrew Clarke, представитель фирмы AIM Advantage. Дата проведения – 20.09.2005 г. Прием заявок на участие, план семинара и место проведения на web сайте: www.vdmais.kiev.ua или по тел.: (044) 492 8852, 287 4249, Астратова Анна.

Фирмы и компании, представленные в журнале

Pages:     | 1 ||



© 2011 www.dissers.ru - «Бесплатная электронная библиотека»

Материалы этого сайта размещены для ознакомления, все права принадлежат их авторам.
Если Вы не согласны с тем, что Ваш материал размещён на этом сайте, пожалуйста, напишите нам, мы в течении 1-2 рабочих дней удалим его.