WWW.DISSERS.RU

БЕСПЛАТНАЯ ЭЛЕКТРОННАЯ БИБЛИОТЕКА

   Добро пожаловать!

Pages:     | 1 ||

«№ 6, июнь 2005 e mail: ekis СОДЕРЖАНИЕ МИКРОПРОЦЕССОРЫ И МИКРОКОМПЬЮТЕРЫ ЭЛЕКТРОННЫЕ КОМПОНЕНТЫ И СИСТЕМЫ 2005 июнь № 6 (94) МАССОВЫЙ ЕЖЕМЕСЯЧНЫЙ НАУЧНО ТЕХНИЧЕСКИЙ ЖУРНАЛ Учредитель и издатель: НАУЧНО ...»

-- [ Страница 2 ] --

№ 6, июнь e mail: ekis@vdmais.kiev.ua ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ IF(AV) = 200 мА. Однако в спецификации указан также хода микросхемы BAW56 вследствие прохождения прямой импульсный ток для одиночных импульсов с импульса тока величиной 1 А в течение 1 с. Видно, что температура перехода повышается при этом до частотой повторения 1 с, максимальное значение ко торого составляет 1 А. Если принять прямое падение 120 °C. напряжения равным 1.25 В (такое же, как для тока 150 мА), то импульсная мощность будет равна 1.25 Вт, что более чем в 3.5 раза превышает среднюю мощность. Это следует учитывать для понимания происходящих в диоде переходных процессов. При создании простой модели теплового сопро тивления установленного на плате диода можно бо лее точно определить предельные параметры, обес печивающие его надежное функционирование. Эта модель представляет собой каскадное соединение RC звеньев, значения R и C которых определены, ис ходя из графика рис. 2, соответствующего уравне нию: t/1 t/2 t/3 Z1(t) = R1(1 e ) + R2(1 e ) + R3(1 e ) + t/4 t/5 + R4(1 e ) + R5(1 e ), где Z1(t) – тепловое сопротивление для импульса Рис. 3. Моделирование теплового сопротивления мощности шириной t, 1=R1•C1, 2=R2•C2 и т.д. на симуляторе SPICE Рис. 2. Переходная характеристика теплового сопротивления Z1(t) для микросхемы BAW56 Это уравнение довольно точно описывает реаль ный процесс изменения температуры микросхемы BAW56. Модель хорошо проявляет себя и при других значениях параметров. Для того, чтобы обеспечить стабильность модели, необходимо выполнить два ус ловия. Во первых, сумма сопротивлений всех резис торов модели должна быть равна RqJA (357 °C/Вт для корпуса SOT23). Во вторых, переходная характерис тика импеданса Z1(t) должна хорошо совпадать с ре альным процессом вплоть до участка, где скорость ее изменения минимальна. Для определения температуры перехода значения R и C необходимо ввести в симулятор. Подключив к модели (рис. 3) два источника напряжения: источник Е1, управляемый напряжением, и источник Н1, управ ляемый током, можно смоделировать изменение тем пературы перехода при воздействии импульсов мощ ности любой формы. Значение окружающей темпера туры задается напряжением источника VTEMP. На рис. 4 показано изменение температуры пере Рис. 4. Импульс мощности (а) и напряжение, эквивалентное температуре перехода (б) микросхемы BAW56 Подобный анализ может быть проведен для любо го компонента. Все, что необходимо для этого – пра вильно задать параметры модели. В заключение можно сказать, что в процессе мини атюризации компонентов возникает все больше ситу аций, требующих проверки правильности его приме нения в том или ином устройстве. Подобно тому, как дефект кольца ракетного ускорителя стал причиной катастрофы космического корабля "Челленджер", вы ход из строя даже самого незначительного компонен та может привести к серьезным последствиям. Поэто му для обретения уверенности в надежной работе компонентов желательно не только выполнить все тре бования спецификации, но и провести анализ их теп лового поведения путем моделирования.

www.ekis.kiev.ua № 6, июнь КРАТКИЕ СООБЩЕНИЯ ОПТОПАРА ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЬ СИГНАЛОВ ПЕРЕМЕННОГО И ПОСТОЯННОГО ТОКА В ЛОГИЧЕСКИЕ УРОВНИ * OPTOCOUPLER IN COMPACT SO 8 SMT Новая оптопара HCPL 0370 является моди фицированным вариантом ставшей промыш ленным стандартом оптопары детектора то ка и напряжения HCPL 3700 производства компании Аджайлент Текнолоджиз, Инк. (Agi lent Technologies Inc.). Преобразователь выполнен в корпусе типа SO 8 размерами 5.083.943.18 мм. Оптопара HCPL 0370 может быть использована как пороговый датчик на пряжения или тока, предназначенный для большого числа приложений – от детектирования напряжения в диапазоне от 5 до 240 В до микропроцессорных ин терфейсов систем сбора данных, автоматизации и управления технологическими процессами. Оптопара используется в концевых выключателях, датчиках по рога напряжений низкого уровня, приборах контроля и управления контактными группами реле и катушек индуктивности, в датчиках тока и т.п. Оптопара HCPL 0370 содержит входной буфер, * Пресс релиз No. PRSP0100469, Agilent Tech nologies First to Offer Popular AC/DC to Logic Interface Optocoupler in Compact SO 8 SMT. обеспечивающий управление пороговым уров нем с помощью одного внешнего сопротивле ния. Входной буфер имеет гистерезис для поддержания помехоустойчивости, включает диодный мост и ограничительные диоды для защиты от перегрузок по напряжению и току при переходных процессах. Дополнительную информацию об оптопаре ком пании Аджайлент можно получить в сети Интернет по адесу: www.agilent.com/view/optocouplers № 6, июнь e mail: ekis@vdmais.kiev.ua КРАТКИЕ СООБЩЕНИЯ "ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНЫЕ" АППАРАТНЫЕ КЛЮЧИ ЗАГЛУШКИ СТАНДАРТА IrDA * IrDA SMART DONGLES EASILY ATTACH TO WIDE RANGE OF PORTABLE DIGITAL DEVICES Семейство "интеллектуальных" ключей "за глушек" HSDL D100 разработки подразделения полупроводниковых устройств компании Ад жайлент является комплексной аппаратно программной платформой, поддерживающей широкий набор настраиваемых приложений стандарта IrDA. Это такие приложения, как дистанци онные платежные серверы с поддержкой стандарта IrFM, обмен фотографиями и музыкальными файлами между мобильными устройствами и распространение информации на мобильные устройства в режиме "кио ска". Платформа соответствует спецификации IrDA SIR (Serial Infrared – ИК интерфейс для последовательного порта) и поддерживает обмен данными в диапазоне скоростей от 9.6 до 115.2 кб/с. Приборы поставляются либо в виде печатных плат, либо в сборе в корпусе. "Ин теллектуальные" аппаратные ключи "заглушки" стан дарта IrDA представляют собой простой и удобный способ оснащения ИК связью цифровых устройств и приложений. Использование при подключении техно логии Plug and Play обеспечивает простоту инсталля ции устройства при минимальных затратах производ ственных ресурсов на разработку драйверов. Прибор HSDL D100 001 является решением на чального уровня, предназначенным для простых опе раций, связанных с передачей файлов. Прибор выпу скается в двух вариантах, различающихся объемом памяти: стандартное устройство содержит оператив ную память объемом 2 кбит и флэш память объемом 32 кбит, кроме того, имеется версия этого устройства, оперативная память которого имеет объем 4 кбит, а флэш память – объем 64 кбит. "Интеллектуальные" ключи "заглушки" HSDL D100 002 и HSDL D110 002 имеют увеличенные быстродей ствие и ресурсы памяти и предназначены для бо лее сложных приложений, обеспечивая высо кую эксплуатационную гибкость. В стандарт ной поставке эти приборы имеют флэш память объемом 256 кбит и оперативную память объе мом 32 кбит, в расширенной версии объем флэш памяти составляет 512 кбит, а оперативной – 32 кбит. Изделия HSDL D100 001 и HSDL D100 002 по ставляются в виде печатных плат размерами 2020 и 4665 мм соответственно. HSDL D110 002 – это пол ностью укомплектованный прибор, смонтированный в корпусе. "Интеллектуальные" ключи "заглушки" компании Аджайлент представляют собой автономные системы на базе микроконтроллеров со встроенной поддержкой стека протоколов IrDA. По запросу заказчика возможно включение в комплект поставки прикладных программ, таких как IrFM Profile, OBEX Server и OBEX Client. "Интеллектуальные" ключи "заглушки" осуществ ляют ИК связь независимо, им не требуется постоян ный контроль со стороны хост машины. Устройства подключаются к хост терминалам с помощью трех проводного кабеля с последовательным интерфей сом RS 232, который используется для передачи дан ных, сигналов управления и контроля, а также для об новления программного обеспечения. "Интеллекту альные" ключи "заглушки" поддерживаются утилитой Smart Dongle Flash Utility, облегчающей оперативное обновление ПО с помощью ПК, работающего под уп ® ® равлением ОС Microsoft Windows 2000/NT/XP. Дополнительную информацию об изделиях и при кладных программах компании Аджайлент для рабо ты с ИК интерфейсом можно получить в сети Интер нет по адресу: http://www.agilent.com/view/ir * Пресс релиз No. PRSP0100431, IrDA Smart Dongles Easily Attach to Wide Range of Digital Devices to Provide Connectivity with Mobile Phones, PDAs.

НОВАЯ ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА КРИСТАЛЛОВ ПАМЯТИ ОБЪЕМОМ ДО 20 Мбайт * FACE TO FACE FOR MByte CHIP CARD SECURITY CONTROL Фирма Infineon Technologies использует новую "chip sand wich" технологию для объединения кристаллов памяти мето дом "face to face" – F2F. По такой технологии производятся карты памяти для устройств мобильной связи, благодаря чему удается многократно повысить объем памяти в рамках одного устройства. В настоящее время SIM карты, выполненные по технологии F2F с разрешением 130 нм, имеют объем 1 Мбайт, однако уже в 2006 г. ожидается появление подобных карт с объ емом памяти до 20 Мбайт. Соединение кристаллов в таких кар тах беспроволочное и осуществляется путем взаимной стыков ки контактных площадок каждого из кристаллов.

припой изолирующий слой контактная площадка соединительная площадка медный металлический слой * Face to face for 20 MByte Chip card security control // European Semiconductor, November 2004. Сокращенный перевод с английского В. Романова.

www.ekis.kiev.ua № 6, июнь ВЫСТАВКИ, СЕМИНАРЫ, ПРЕЗЕНТАЦИИ СЕМИНАРЫ VD MAIS В ИЮНЕ VD MAIS SEMINARS IN JUNE Начало лета ознаменовалось проявлением высо кой активности в организации и проведении сотруд никами VD MAIS семинаров с участием представите лей фирм поставщиков продукции, новинки которой и были презентованы на этих семинарах. Семинары по устройствам электропитания фирмы Recom на те му: "Передовые технологии в разработке и изго товлении современных устройств источников пи тания" прошли в Киеве и Харькове при участии Arno Witchar – президента компании Recomatic Electronics и Christian Haudum – технического специалиста фир мы Recom (на фото – первый и второй справа, третий справа – М. Гармотько, специалист фирмы VD MAIS по источникам питания). Оба семинара собрали боль шие аудитории: более 50 участников было на каждом из них.

Д. Вайцекаускас докладывает о продукции фирмы Lampertz В Днепропетровске при высокой активности уча стников также прошел семинар по продукции фирмы Wavecom та тему: "GSM модемы и модули компа нии Wavecom", ставший завершающим в серии се минаров по продукции этой фирмы, ранее проведен ных в Киеве и Харькове. Докладчиками на этом семи наре были специалисты фирмы VD MAIS А. Валентик и К. Скиба. Интерес, вызванный проведенными семинарами, связан с возможностью непосредственно от специа листов фирм производителей получить информацию о новых и перспективных изделиях, а также рекомен дации об их оптимальном применении, Кроме того, повышению эффективности семинаров способство вала возможность прямого диалога между поставщи ками и потребителями продукции, представленной на семинарах. Все участники семинаров получили комплекты ин формационных материалов, CD ROM и каталогов, в том числе изданных фирмой VD MAIS. Рекомендуем читателям журнала внимательно следить за публикациями, анонсирующими на стра ницах ЭКиС и на web сайте VD MAIS предстоящие се минары, чтобы своевременно подать заявку и при нять в них участие. Ждем Вас на новых семинарах!

Участники семинара фирмы Recom В Киеве с успехом прошел семинар по шкафам и корпусам фирм Rittal и Lampertz на тему: "Обзор продукции фирмы Rittal. Презентация продукции фирмы Lampertz", привлекший внимание 45 участ ников. Обзор продукции фирмы Rittal сделали на се минаре ее представители Римбус Римджюс и Мантис Вербус, продукция фирмы Lampertz была представ лена ее специалистом Дарюсом Вайцекаускасом.

Фирмы и компании, представленные в журнале

Pages:     | 1 ||



© 2011 www.dissers.ru - «Бесплатная электронная библиотека»

Материалы этого сайта размещены для ознакомления, все права принадлежат их авторам.
Если Вы не согласны с тем, что Ваш материал размещён на этом сайте, пожалуйста, напишите нам, мы в течении 1-2 рабочих дней удалим его.