WWW.DISSERS.RU

БЕСПЛАТНАЯ ЭЛЕКТРОННАЯ БИБЛИОТЕКА

   Добро пожаловать!

Pages:     | 1 ||

«Министерство образования Российской Федерации Южно-Уральский государственный университет Кафедра автоматизации механосборочного производства 621.38(07) К171 Каленик Д.В. ...»

-- [ Страница 2 ] --

(2.17) Для Ge =10…500 мкс, L = 0,2…3 мм. Для Si эти величины меньше. При К коэффициент D в GaAs равняется 0,025 м2/c. При размерах полупроводникового прибора 10–6…10–7 м, время прохождения электроном этого расстояния за счет диффузии составит t L2/Dn = 410–11 c.

Избыточная энергия, которая освобождается при рекомбинации, либо излуча ется в виде фотона, либо передается кристаллической решетке в виде теплоты: из лучательная рекомбинация, фононная. Межзонная излучательная рекомбинация характерна для узкозонных полупроводников. Для широкозонных характерна ре комбинация через примесные уровни, которые могут воспринимать разность им пульсов или энергий рекомбинирующих частиц и аннигиляция может быть тоже излучательной. Последнему способствует структурное совершенство кристалла, повышение концентрации носителей. Наиболее интересными материалами в этом отношении являются соединения типа АIII ВV (в первую очередь GaAs) и твердые растворы сложного состава на их основе, в которых доля излучательных переходов при оптимальных условиях возбуждения может достигать 80% и более от общего числа актов рекомбинации. Это основные материалы для изготовления полупроводниковых источников излучения (светодиодов, лазеров).

Процессы генерации и рекомбинации носителей, скорости протекания этих процессов, изменение концентраций носителей в результате внешних воздействий, лежат в основе работы полупроводниковых приборов. Изменение электрической проводимости (удельного сопротивления) материала под воздействием ЭМ излучения называется фотопроводимостью (фоторезистивный эффект). Полупроводниковые фотоприемники были изобретены на полвека раньше, чем полупроводниковые излучатели (проще использовать естественные, природные излучатели, например, солнце). При фотопроводимости первичным является процесс поглощения фотонов света. Различают несколько механизмов оптического поглощения в полупроводниках. Область оптического излучения:

1мм>>1нм (диапазон 10–3…10–9м). Эта область очень велика и содержит много неиспользуемых пустот. Заселена источниками и приемниками излучения часть этой области 20 мкм>>0,2 мкм – область оптоэлектроники. Видимая часть спектра – 0,76 мкм>>0,38 мкм составляет лишь часть этой области, инфракрасное и ультрафиолетовое излучения хотя мы и не видим, но ощущаем в виде тепла или загара кожи. Длина волны связана с частотой через скорость света с =, а частота – с энергией фотона Эф = h через постоянную Планка. Поэтому реальная оптика занимает диапазон частот 1,51013…1,51015 Гц и энергий 0,05… эВ. Физики говорят также о “цвете” фотона (ф = 555 нм – середина видимого диапазона – зеленый фотон;

ф = 680 нм – красный).

Важнейший и первый механизм поглощения – собственное поглощение. Когда энергия фотона Эф > Э, фотоны могут разрывать электронные связи атомов кри сталлической решетки полупроводника и образовывать электронно–дырочные пары. По мере увеличения длины волны (уменьшения энергии фотона до Эф Э, ф = кр), поглощение будет уменьшаться.

Внутренний фотоэффект при Эф>Э называется собственным, потому что электроны и дырки при этом, всегда образуются парами, так же как в собственном проводнике под действием тепловых колебаний решетки. Электроны и оставляе мые ими дырки, в момент образования должны иметь одинаковые импульсы (ква зиимпульсы), такие переходы называются прямыми. Фотоны с энергией Эф<Э образовывать электронно–дырочные пары не способны, но в реально используемых полупроводниках всегда присутствуют примеси, и даже при Эф<Э энергия кванта может быть достаточной для того, чтобы разорвать более слабую связь между донором и электроном, и создать свободный фотоэлектрон (или способствовать переходу электрона от атома решетки к атому акцептора с образованием дырки). Так как энергия ионизации примесей меньше Э, примесное поглощение смещено от кр собственного поглощения в инфракрасную область спектра. Взаимодействие фотонов с примесными атомами носит резонансный характер и вероятность поглощения падает, если энергия фотонов значительно разнится от энергии ионизации примеси.

В некоторых полупроводниках при поглощении фотонов образуются особые возбужденные состояния электронов валентной зоны (экситоны). Экситон – это система взаимосвязанных собственно электрона и оставленной им дырки. Он на поминает атом водорода, в котором роль ядра играет положительная дырка.

Схемы переходов при различных механизмах оптического поглощения – см.рис.2.13. Энергетические уровни возбужденного электрона–экситона лежат ниже края зоны проводимости, разделенной пары не образуется. Экситон может перемещаться по кристаллу хаотически и, будучи электрически нейтральным, не реагирует на слабое внешнее поле (не создает электрического тока). При столкно вениях с примесными атомами может либо “разорваться” и образовать два носи теля, либо рекомбинировать, что сопровождается выделением, либо поглощением тепловой энергии. Все процессы переходов с участием тепловых фононов называ ются непрямыми, при этом, в каждом акте поглощения принимают участие не две, а три “частицы”: фотон, электрон и фонон, т.е. квант теплового поля.

Последний компенсирует разность значений импульса электрона в начальном и конечном состояниях. Вероятность осуществления и показатель поглощения непрямых переходов меньше, чем прямых, поскольку для осуществления непрямых переходов требуется взаимодействие трех “частиц” с согласующимися параметрами.

Поглощение света производится и носителями заряда и кристаллической ре шеткой. Обычно взаимодействие света с носителями и решеткой превращается в тепловую энергию, не является фотоактивным и накладывается на примесное по глощение. Для детального изучения последнего, необходимо убрать этот фон. Это достигается охлаждением кристалла до температуры значительно меньшей, чем температура примесного истощения. На рис. 2.14 показана схема полного спектра поглощения полупроводника при разных механизмах поглощения, а на рис. 2.15 – типичная зависимость показателя поглощения от длины волны для кремния p– типа при комнатной температуре, с учетом одновременного воздействия всех механизмов. Качественно такой же вид имеют зависимости а() для кремния n– типа, а также Ge, GaAs, JnP и других полупроводников. На кривой 1 видны пики примесного поглощения, слабо выраженные на фоне поглощения света носителями заряда. Из рис. 2.15 видно, что тонкая кремниевая пластинка полностью поглотит видимый спектр волн. Кремниевые (Ge, GaAs) пластины используют в качестве простых и эффективных фильтров, полностью отсекающих коротковолновое излучение. В то же время инфракрасное излучение с длиной волны =1,2 мкм, пройдет сквозь пластинку, практически не поглотившись (оптическое окно).

Фотопроводимость равна разности проводимостей на свету и в темноте: = С – T = enµn + epµp, т.е. на фотопроводимость влияет не любое поглощение излучения, а только активное, которое вызывает изменение концентраций (n и p). Скорость генерации носителей qo определяется интенсивностью падающего излучения J и показателем поглощения а: qo = oaJ, где о – квантовый выход внутреннего фотоэффекта.

Квантовым выходом называется количество пар носителей заряда, приходя щееся на один поглощенный квант. В фотоэлектрически активной области ЭМ из лучения, квантовый выход чаще всего равен единице, экспериментально это под тверждается. Например, в германии каждый фотон с длиной волны 1,0…1,8 мкм, образует одну пару электрон–дырка. Спектральная зависимость проводимости (рис.2.16) соответствует спектрам оптического поглощения с учетом активности последнего. Примесное поглощение характеризуется максимальным значением и плавным уменьшением проводимости в обе стороны от него, что обусловлено ре зонансным характером оптического поглощения (кривая 4 на рис.2.14).

Положение границы собственной проводимости соответствует границе собст венного поглощения (кр). Однако, с увеличением энергии фотонов, спектральная кривая внутреннего фотоэффекта проходит через максимум и спадает в области малых, несмотря на сильное поглощение света (см.рис.2.17). Дело в том, что за кон, по которому плотность фотонов убывает с координатой x (закон Бугера– Ламберта): N(x)=Noexp(–ax).

Плотность потока фотонов экспоненциально спадает вглубь от поверхности полупроводника (рис.2.18), характер распределения лучистой энергии зависит от величины а и толщины d пластины. При аd>>1, световой поток полностью поглощается в образце, более того, практически все фотоны поглощаются в узкой, поверхностной области (кривая 3, рис.2.18). Время жизни неравновесных носителей вблизи поверхности на 3…4 порядка меньше (велико число поверхностных уровней, играющих роль рекомбинационных центров, при большой локальной концентрации носителей, они сталкиваются друг с другом и тоже рекомбинируют), чем время жизни в объеме полупроводника. В результате, фотопроводимость уменьшается. Приемником энергии света обычно является человеческий глаз, фоточувствительные слои, фотоэлементы. Все эти приемники не обладают одинаковой чувствительностью к лучистой энергии различных длин волн и являются селективными (избирательными) приемниками с узким диапазоном восприятия. Человек наиболее эффективно воспринимает свет с длиной волны =555 нм (желтозеленые фотоны). Энергия света с =510 нм и нм должна быть в два раза большей, чтобы зрительные ощущения были такими же. На рис.2.19 показаны кривые спектральной чувствительности фотопроводимости различных полупроводниковых материалов фоторезисторов.

Примеси могут играть важную роль и в механизме собственной фотопроводимости.

Рис.2.14. Зависимость спектрального показателя поглощения а от длины волны падающего излучения:

1- собственное поглощение;

2- экситонное поглощение;

3- поглощение света носителями заряда;

4- примесное поглощение Рис. 2.15. Типичная зависимость показателя от длины волны при комнатной температуре (на примере Si p типа). Кривые соответствуют различным концентрациям примеси (бор).

Рис.2.16. Спектральная зависимость фотопроводимости полупроводников: С- собственная;

П- примесная проводимость Рис. 2.17. Качественный ход зависимости спектральной показателя коэффициента поглощения () (кривая 1) и фотопроводимости ст() (кривая 2) в области собственной проводимости Введением специальных примесей, (центров сенсибилизации) можно существенно усилить собственную фотопроводимость. Среди полупровод никовых материалов, для фоторезисторов, следует выделить соединения АIIBVI (сульфиды и селениды Сd – CdS, CdSe, видимое излучение), сульфид Рb(РbS) и твердые растворы Рb1–хSnxTe, Hg1–xCdxTe (область спектральной чувствительности 1…15 мкм). Высокой чувствительностью в ИК–области спектра обладают узкозонные полупроводники АIIIBV – JnAs и JnSb. Особо следует упомянуть полупроводниковый материал CdHgTe, знаменитый стратегический материал КРТ с ничтожно малой энергией Э образования электронно–дырочной пары. Чтобы повысить чувствительность и убрать температурный фон, датчик охлаждается до температуры жидкого гелия. Прибор располагается на спутнике Земли и позволяет с высокой точностью зарегистрировать температуру земных объектов по испускаемому инфракрасному излучению. С помощью таких приборов обнаруживаются и фиксируются объекты различного назначения на поверхности и вблизи поверхности Земли.

Люминесценция – нетепловое ЭМ излучение, обладающее длительностью, значительно превышающей период световых колебаний. Это неравновесное состояние, для его осуществления требуется возбуждение каким–либо источником (излучением, электрическим полем), оно может быть результатом химической реакции или механического воздействия. Акты возбуждения и излучения разделены промежуточными процессами, что обеспечивает длительность свечения после прекращения возбуждения. Люминофоры (иногда кристаллофосфоры) – вещества, способные люминесцировать, среди них многочисленная группа полупроводников с широкой запрещенной зоной.

Разделение – по виду возбуждения.

Фотолюминисценция (возбуждение оптическое), подчиняется закону Стокса– Ломмеля. При этом максимум спектра излучения смещен в сторону более длинных волн (результат частичного рассеивания энергии в люминофоре). В последнее время найдены антистоксовые люминофоры. При высокой плотности оптического возбуждения с помощью лазера в некоторых материалах можно преобразовать инфракрасное излучение в видимый свет. Люминесцентные свойства определяются концентрацией примесей и дефектов структуры.

Примесные атомы образуют локальные уровни в запрещенной зоне и называются активаторами люминесценции, тип его часто определяет спектр излучения.

Примерами активаторов могут быть Сr в рубине Аl2O3, Nd в гранате Y3Al5O12, Mn в сфалерите ZnS. В этом случае кристаллическая решетка играет пассивную роль (матрица).

В большинстве случаев в полупроводниках люминесценция обусловлена рекомбинацией неравновесных носителей (рекомбинационное излучение).

Излучательные квантовые переходы могут происходить спонтанно и вынужденно. Спонтанное излучение некогерентно, мало зависит от внешних воздействий, разновременно. Особенность вынужденного (стимулированного) возбуждения состоит в том, что испускаемые фотоны имеют ту же частоту, Рис. 2.18. К определению показателя поглощения a. Плотность светового потока (плотность потока фотонов) N экспоненциально спадает от поверхности вглубь полупроводника в соответствии с законом Бугеля-Ламберта. Кривая 1- ad=0,1;

2- ad=1;

3- ad= Рис.2.19.

Качественные зависимости спектральной чувствительности фотопроводимости различных полупроводниковых материалов (а) - в области собственной проводимости:

1-CdS, 2- PbS, 3-PbS (77K), 4-PbSe, 5-InSb, 6-PbSe и в области примесной проводимости (б):

, мкм поляризацию и фазу, что и фотоны вынуждающих, совпадает и направление распространения, это излучение когерентное.

Катодолюминесценция (возбуждение электронным лучом) – свечение люминофоров при бомбардировке их потоком быстрых электронов, используется в электронно–лучевых трубках и в электронных микроскопах.

Наибольший практический интерес вызывает электролюминесценция, что обу словлено бурным развитием оптоэлектроники. Различают два вида электролюминесценции: инжекционную и предпробойную. Инжекционная электролюминесценция наблюдается при прямом смещении p–n-перехода. Она лежит в основе принципа действия светодиодов и полупроводниковых лазеров.

Инжекционная электролюминесценция открыта О. Лосевым в 1923 году при изучении полупроводниковых материалов на основе карбида Si(SiC).

Предпробойная электролюминесценция возникает в сильных электрических полях при обратном смещении р–n-перехода. При этом, под действием сильного поля, развиваются процессы ударной ионизации, приводящей к лавинному увеличению концентрации неравновесных носителей заряда. На этом принципе работают лавинно–пролетные полупроводниковые диоды. Предпробойная люминесценция наблюдается как в переменном, так и в постоянном электрическом поле, причем в первом случае не требуется протекания носителей через люминофор: электро–люминесцентная ячейка работает в емкостном режиме. Порошок люминофора (например, ZnS) со связкой наносится на ди электрик или напыляется в вакууме. Сублимированные пленки светятся при при ложении напряжения;

используя трафарет, можно получить светящиеся цифры, буквы, схемы.

В сильных электрических полях нарушается пропорциональность между плот ностью тока в полупроводнике и напряженностью внешнего электрического поля, вследствие изменения удельной проводимости. Напряженность поля, которую можно условно принять за границу “сильные–слабые” поля называют критической Екр. Проводимость может измениться как за счет изменения подвижности µ, так и концентрации n. Критерием слабого поля является неравенство v<

а) Термоэлектронная ионизация (Я. И. Френкель). Под действием сильного поля незначительно уменьшается высота потенциального барьера для электронов в направлении, противоположном направлению поля. Поскольку зависимость концентрации от незначительного изменения Э экспоненциальная, это вызывает существенные изменения концентрации.

б) Ударная ионизация. Свободный электрон, ускоряясь, под действием боль шой напряженности Е на длине свободного пробега l, может накопить энергию, достаточную для ионизации примеси или собственного атома полупроводника.

Уравновешивание процессов возбуждения и рекомбинации приводит к стационар ной повышенной концентрации, возрастающей с увеличением напряженности Е.

в) Туннельный эффект (электростатическая ионизация). В условиях сильного электрического поля, электроны могут проходить сквозь потенциальный барьер без изменения своей энергии – туннелировать. В типичных случаях, эти напряженности порядка 108 В/м. Если туннелируют электроны с примесных уровней, то требуются меньшие величины Е. Диоды с таким переходом называются туннельными (диоды Есаки), они были первыми твердотельными генераторами СВЧ-колебаний. Туннельные диоды выпускаются в промышленных масштабах на GaAs и Ge, причем, вследствие непрямого перехода зоны Ge-диоды требуют больших напряжений.

Из вышеизложенного ясно, что зависимость проводимости полупроводников вследствие влияния напряженности Е может быть сложной. На рис.2.20 показана зависимость скорости носителей от напряженности Е. Из рисунка видно, что если для не прямозонных полупроводников (Ge, Si и др.), кривая зависимости носит характер насыщения, когда скорость перестает зависеть от поля, то в прямозонных (GaAs, JnP) после достижения пороговой напряженности имеет место падение дрейфовой подвижности. На вольтамперной характеристике (ВАХ) этот участок с отрицательной производной проявляется как отрицательное дифференциальное сопротивление. Исследуя ВАХ арсенида Ga и фосфида Jn физик США Д. Ганн в 1963 году обнаружил эффект, названный его именем (рис.2.21). Стоило напряжению превысить значение Ut (индекс t от threshold– порог), как ток при постоянном напряжении начинал периодически изменяться со временем с периодом Т2L/Vt, где Vt 2105 м/c – скорость электронов при пороговом поле Еt=3,2105 В/м (см.рис.2.20, график для GaAs, µ=0,7 м2/(Вс)). Как и туннелирование, эффект Ганна используется для генерирования СВЧ излучения. Действительно, при L=2…10 мкм частота генерируемых колебаний f = 1/T Vt/2L = (1…5)1010 Гц (радиолокация, системы связи). Пороговое напряжение Ut = EtL также зависит от длины образца L. Для объяснения эффекта Ганна нужно учесть сложное строение зоны проводимости полупроводников, которое не отражают простейшие диаграммы, подобные приведенным на рис.1.23. На энергетической диаграмме GaAs (рис.2.22) можно выделить несколько минимумов (долин) зоны проводимости (как и несколько вершин ва лентной зоны). В центральном минимуме электроны обладают существенно мень шей эффективной массой (рис.2.22) и большой подвижностью, нежели в боковых долинах. При воздействии слабого поля электроны заселяют нижнюю долину, в сильных полях Е>Et электроны приобретают энергию, достаточную для перехода в боковую долину, сопровождающегося уменьшением подвижности носителей за ряда (до 0,01 м2/(Вс)), а ВАХ приобретает N-образный вид (см.рис.2.23). Пере ход сопровождается выделением энергии в виде когерентных СВЧ-колебаний.

Ган установил, что при V>Vt, распределение напряжения в образце резко изменяется, у катода появляется узкая область очень сильного поля – домен (рис.2.24). Домен движется к аноду со скоростью Vt/2, разрушается у анода, но немедленно вновь появляется у катода новый домен. Время движения домена от места зарождения до анода определяет время Т колебаний. За счет хаотического движения электронов, в кристалле, маленькие отклонения Е от среднего значения (флуктуация поля) возникают непрерывно, но на омическом участке V(Е) (cм.рис.2.20) флуктуация рассасывается. А вот на участке с отрицательной производной (см.рис.2.20, кривые для GaAs и JnP) флуктуация будет нарастать и превращается в домен. Находящиеся внутри домена электроны совершили междолинный переход, стали тяжелыми (см. рис.2.22) и малоподвижными, флуктуация движется медленнее, чем электроны слева и справа от нее. В результате, образуется объемный заряд (слева набегающие электроны образуют область отрицательного заряда, справа – электроны “убежали” – область положительного). Преднамеренная неоднородность в области катода обеспечивает зарождение доменов в одном и том же месте.

Эффект Ганна наблюдался во многих двойных, тройных и четверных соедине ниях типа АIIIBV (кроме GaAs и JnР – в соединениях JnSb, JnGaSb, JnАsP, JnGaAsP и многих других). Кроме основного своего назначения – генераторы СВЧ – эффект Ганна используется в других областях. Например, быстродвижущийся домен сильного поля может использоваться для модуляции световых пучков, генерации мощных акустических потоков (ультразвук), кодирования и декодирования информации и др.

Особенность зонной структуры GaAs обеспечивает ему преимущества и при изготовлении третьего основного типа генераторов СВЧ-колебаний – лавинопролетных диодов: КПД выше, а шумы меньше, чем у кремниевых.

2.2. Элементные полупроводники Если селеновые и меднозакисные выпрямители используются в промышленно сти уже более века, то Ge и Si начали применяться в полупроводниковой технике значительно позже. Причем германий (экасилиций по Менделееву) исторически начал применяться раньше, на нем отрабатывалась технология производства со временных полупроводниковых материалов (современные способы очистки, леги рования, выращивания монокристаллов и т.д.). Технология Gе послужила основой полупроводниковой техники – самой мощной отрасли современной электроники.

Рис.2.20. Полевая зависимость скорости электронов в Si, GaAs, InP Рис.2.21. Зависимость напряжения на образце от времени (а) и тока через образец от времени (б) в экспериментах Ганна.

Пунктиром показан случай, когда амплитуда импульса напряжения Vн меньше, чем критическое значение Vt. Сплошной кривой - случай, когда Vн > Vt.

Рис. 2.22. Структура энергетических зон арсенида галлия в кристаллографическом направлении [100] Рис. 2.23. Зависимость плотности тока через полупроводник с многодолинной структурой зоны проводимости от напряженности поля Рис.2.24. Распределение электрического поля в образце. Пунктиром показ случай, когда VнVt. В верхней части рисунка схематически показано движение домена по образцу.

Рис. 2.25. Схема зонной плавки: 1- участок кристалла, очищенный прохождением зоны;

2- расплав (зона);

3 участок неочищенного полупроводника;

4- петля индуктора Германий (Ge) относится к числу сильно рассеянных элементов, хотя по распро страненности не уступает олову и свинцу и его в земной коре существенно больше, чем Ag, Hg, Cd, Sb и др. Минералы не могут служить сырьем для производства, поэтому получение его затруднено. Источником промышленного производства Ge являются побочные продукты производства Jn, коксования, концентраты Сu–Рb–Zn руд. Для удобства очистки Ge переводится в летучее соединение GeCl4 (жидкость с температурой кипения 830С), которое подвергается глубокой очистке хорошо освоенными методами экстракции и ректификации (многократная перегонка) – высокоэффективные, экономичные технологические процессы. Благоприятное сочетание физико–химических свойств (табл.2.1) – невысокая температура плавления, инертность расплава к контейнерным материалам (графит, кварц), восстановимость окисла водородом – позволило, впервые, в истории техники быстро освоить получение высокочистых монокристаллов в промышленных масштабах. Очищенный тетрахлорид, путем гидролиза переводится в двуокись: GeCl4+2H2OGeO2+4HCl. Элементарный Ge получают восстановлением двуокиси чистым водородом: GeO2+2H2Ge+2H2O.

Процесс водородного восстановления проводят в электрических печах при температуре 650…7000С с использованием графита в качестве тигельного материала. Заключительная стадия восстановительного процесса совмещается с плавлением образующегося порошка Ge и направленной кристаллизацией расплава. Полученные таким способом поликристаллические слитки подвергают зонной плавке или используют в качестве исходного материала для выращивания монокристаллов вытягиванием из расплава.

Воспроизводимость характеристик полупроводниковых приборов во многом зависит от структурного совершенства исходных кристаллов и содержания в них загрязняющих примесей. Химическая очистка редко удовлетворяет требованиям полупроводникового приборостроения. Среди методов кристаллизационной очи стки наиболее эффективным является метод зонной плавки (рис.2.25). Впервые метод зонной плавки был применен в 1952 году для очистки Ge. Стержень из очищаемого полупроводника помещается в поле мощного СВЧ-индуктора. При этом небольшая часть стержня внутри индуктора расплавляется. Петля индуктора медленно перемещается вдоль образца (скорость 3–6 мм/мин). Когда расплавлен ная часть выходит из петли, она вновь кристаллизуется. В основе метода зонной плавки лежит хорошо известное в химии явление сегрегации примесей (лед Арк тики и Антарктики практически не содержит морских солей, строящейся решетке льда оказывается энергетически выгоднее из находящегося расплава – морской воды – забрать “свои” молекулы, оставив чужеродные элементы Na, Mg, Cl и др. в жидкой фазе).

Коэффициент распределения Кр – это отношение концентраций примеси, в контактирующих твердой и жидкой фазах. При К<1 происходит очистка, чем меньше величина Кр, тем эффективнее процесс. Для Сu и Zn величина Кр – тысячные доли и за один проход концентрация этих примесей уменьшается в сотни раз. В случаях приближения величины Кр к единице, очистка не столь эффективна и приходится осуществлять до 50 проходов зоны вдоль очищаемого стержня.

Таблица 2. Основные свойства германия, кремния и селена гексагональной модификации Свойства Германий Кремний Селен 5,66 5,42 4, Период решетки 10, нм 5,3 2,3 4, Плотность при 20°С, Мг/м Температурный коэффициент линейного 610–6 4,210–6 2510– расширения (0…100°С), К– 55 80 Удельная теплопроводность Вт/(мК) 333 710 Удельная теплоемкость (0…100°С), Дж/(кгК) 936 1414 Температура плавления, °С 4,1105 1,6106 6, Теплота плавления, Дж/кг Коэффициент поверхностного натяжения при 0,60 0,72 0, температуре плавления, Н/м Собственное удельное сопротивление при 0,47 – температуре 20°С, Омм Собственная концентрация носителей заряда, – 2,51019 м– Ширина запрещенной зоны, эВ:

2, 0,746 1, при 0 К 2, 0,665 1, при 300 К – 0,39 0, Подвижность электронов, м2/(Вс) 0,19 0,05 0,210– Подвижность дырок, м2/(Вс) 4,80 4,30 2, Работа выхода электронов, эВ 8,10 8,14 9, Первый ионизационный потенциал, В 16,0 12,5 6, Диэлектрическая проницаемость Промышленная установка представляет из себя кварцевую трубу, через которую непрерывно продувается инертный газ или водород. Слиток очищаемого германия длиной 1000 мм и более находится в графитовой лодочке внутри трубы.

Витки контура СВЧ генератора располагаются снаружи трубы на тележке, которая движется вдоль трубы. Для сокращения количества проходов очистки по длине слитка создают не одну, а сразу несколько расплавленных зон. Можно, помещая в начале слитка затравку, и, соблюдая соответствующие, условия этим способом вырастить монокристалл. Хвостовая часть слитка с примесями обрезается по окончании очистки. Контроль качества слитков после зонной плавки осуществляется измерением сопротивления (рис.2.26).

Экспериментальные зависимости типа кривых на рис.2.26 используются при расчетах количества легирующей примеси, необходимой для выращивания элементных монокристаллов с требуемым удельным сопротивлением. Ввиду того, что мелкие примеси при комнатной температуре полностью ионизированы, зависимость (Nпр) носит линейный характер (пунктир а на рис. 2.26), отклонение от линейности является следствием уменьшения подвижности носителей при увеличении содержания примесей в полупроводнике.

Наиболее совершенные монокристаллы выращивают самым распространенным методом получения полупроводниковых кристаллов – методом Чохральского. Суть его состоит в вытягивании монокристалла из расплава. Основные принципы метода пояснены на рис. 2.27. В расплав сверху опускается на держателе небольшой, ориентированный в необходимом направлении, монокристалл (затравка), которая выдерживается в расплаве до оплавления поверхности. Затем затравку, вращая, начинают медленно поднимать.

Силы поверхностного натяжения заставляют некоторую часть жидкости следовать за затравкой. Оказавшись над поверхностью, жидкость кристаллизуется и становится затравкой для следующей порции жидкого полупроводника, на держателе растет массивный монокристалл диаметром до 100 мм (иногда от до 500 мм), длина до 1500 мм. Для защиты растущего кристалла от загрязнений, выращивание производится в вакууме или в атмосфере нейтрального газа.

Движение держателя вверх, а также вращение держателя и тигля для вырав нивания температурных градиентов, производятся с помощью магнитов снаружи установки. Чтобы получить монокристаллы постоянного диаметра по всей длине, температура расплава должна поддерживаться постоянной до десятых долей гра дуса, близкой к температуре плавления.

Процесс вытягивания монокристаллов, сопровождается их одновременным ле гированием, как равномерным, так и неравномерным по длине кристалла. Напри мер, исходный расплав содержит донорную примесь (Аs, Sb) и вначале кристалл будет n–типа. По мере вытягивания добавляется акцепторная примесь (Jn, Ga), произойдет сначала компенсация (растет собственно полупроводник), а затем из расплава будет вытягиваться полупроводник p–типа. Последовательность операций выращивания:

а). Подготовка исходных материалов. Сырьем является не только поликристал лический полупроводник, но и примесь легирующая, остатки материала предыду щей операции, отходы монокристаллов (до 50 %, т.к. использование монокристал лов – 5…7 %).

б). Загрузка материала в тигель, вакуумирование и плавление. После этого, мощность нагревателя уменьшается так, чтобы температура расплава оставалась постоянной, близкой к температуре плавления.

в). Затравливание – меняет тепловые условия системы. Дело в том, что при кристаллизации выделяется теплота, затраченная на расплавление (скрытая теплота кристаллизации). Затравка выполняет две функции: является центром ориентированной кристаллизации и через нее осуществляется отвод скрытой теплоты.

г). Выращивание шейки. При “тепловом ударе” в ней возникают напряжения и происходит образование дефектов, которые неизбежно передались бы выращивае мому кристаллу. Чтобы избавиться от них – сначала поднимают затравку с высокой скоростью и тянут из расплава шейку (d=4…5 мм, скорость v=8… мм/мин), используя закономерность vd=const.

Рис. 2.26. Зависимость удельного сопротивления кремния и германия от концентрации примеси при 20 °С Рис. 2.27. Схема вытягивания монокристаллов: 1-рабочая камера;

2-смотровое окно;

3-нагреватель электросопротивления;

4- тепловые экраны;

5-шток для вращения тигеля;

6-графитовый тигель;

7-кварцевый вкладыш;

8-расплав;

9-растущий монокристалл;

10-затравка;

11-шток для крепления затравки д). Разращивание и “выход на диаметр” – увеличение диаметра до заданного, за счет снижения скорости подъема затравки.

е). Выращивание цилиндрической части в автоматическом режиме со скоро стью 1,5…3 мм/мин. Поскольку уровень расплава в тигле непрерывно понижается, меняются и тепловые условия в зоне роста, это принципиальный недостаток метода. Для его устранения используются все аппаратурные средства:

регулирование температуры, скорости вытягивания, подъем и опускание, вращение тигля, держателя затравки и нагревателя. Управление комбинацией этих воздействий и поиск оптимального режима выполняется с помощью ЭВМ.

ж). Оттяжка на конус и отрыв кристалла. Общий вид кристалла, выращенного по методу Чохральского (см. рис. 2.28). Несмотря на сложную систему управления, диаметр слитка имеет отклонения, вследствие несовершенства датчиков и инерционности систем регулирования. Примеры маркировки монокристаллов по ГОСТ 16153-80: ГЭС 10 (германиевый электронный монокристалл, легированный сурьмой, =10 Омсм);

ГДГ 15 (германиевый дырочный, легированный галлием, =15 Омсм).

Подобно кремнию, Ge характеризуется твердостью и хрупкостью, тоже кри сталлизуется в структуре алмаза, химически устойчив при комнатной температуре. При нагревании свыше 6500С – окисляется, GeO2. Двуокись Ge растворяется в воде, имеет нестабильные свойства и не может служить надежной защитой материала при проведении процессов планарной технологии (фотолитографии, локальной диффузии). Германий обладает относительно низкой температурой плавления и ничтожно малым давлением насыщенного пара при этой температуре (т.е. практически не испаряется). Отмеченные обстоятельства упрощают технику кристаллизационной очистки и выращивания монокристаллов.

Расплавленный Ge не взаимодействует с графитом и кварцевым стеклом (тигли, лодочки для металлургических процессов), в его производстве широко применяются методы зонной очистки в графитовых лодочках. Германий оказался непригодным для массового производства ИС (“не вписался” в микроэлектронику). Дискретные же германиевые диоды и транзисторы, мощные тиристоры имеют преимущества: они отличаются высокими быстродействием и подвижностью носителей.

Из Ge были получены монокристаллы с концентрацией примеси 1010…1011 см3– предел чистоты материала, полученного человеком (относительное содержание примесей 10–12). Такой материал является незаменимым в изготовлении детекторов ядерных излучений. Важным потребителем монокристаллов Ge стала ИК-оптика: линзовые оптические системы – обязательная часть конструкций сканирующих ИК-устройств. Хотя в производстве фотоприемников преобладает Si, а наиболее перспективным является КРТ, иногда, для диапазона волн 0,8…1,8 мкм например, преимущества имеют фотоприемники на Ge, легированном различными примесями (Ga, Cu, Ni, Au). Таким образом, производство германия не сокращается. Рабочий диапазон температур –60…+700С, а диапазон устойчивой работы приборов еще уже и это является одним из основных недостатков данного материала.

Кремний. Если производство Ge составляет десятки тонн, то производство Si – тысячи тонн в год. По распространенности в земной коре (29,5 % по массе) – вто рое место после кислорода. Наиболее распространенное соединение – SiO2.

Производство монокристаллического Si начинается с восстановительной плавки сырья (SiO2) в электропечах при температуре 20000С. Как и при выплавке чугуна, восстановителем является кокс, плавка производится в электропечах:

SiO2+CSi+CO2. Как и техническое железо, продукт содержит порядка 1% примесей, не годится для изготовления полупроводниковых приборов и служит лишь исходным реагентом для дополнительной очистки. Она заканчивается также получением элементарного Si, но уже полупроводниковой чистоты, соответственно возрастает и цена в сотни раз и, несмотря на дешевизну сырья, оказывается на уровне стоимости Ве, V. Дополнительная очистка включает в себя следующие этапы (по аналогии с отработанной технологией производства Ge): 1) превращение технического Si в легколетучее соединение для очистки, 2) очистка (экстракция, адсорбция, ректификация), 3) восстановление соединения водородом, 4) окончательная кристаллизационная очистка и выращивание монокристаллов.

Наибольшее распространение получил метод водородного восстановления трихлорсилана (ТХС) SiHCl3 – жидкий продукт с температурой кипения 320С.

Последний получают обработкой измельченного технического Si сухим хлористым водородом при температуре 200…3000С: Si+3HClSiHCl3+H2.

Процесс водородного восстановления осуществляется по схеме (рис. 2.29). Пары очищенного хлорсилана потоком водорода доставляют от испарителя в камеру восстановления, в которой на токопроводах расположены тонкие стержни – затравки из чистого Si. Стержни нагреваются до температуры 1200…13000С.

Осаждение на затравках позволяет получить чистые поликристаллические стержни нужного диаметра.

Кроме ТХС, в качестве исходного сырья, для очистки может быть тетрахлорсилан (SiCl4) и моносилан SiH4 (газ, разлагающийся при 10000С– пиролиз). Свойства кремния настолько существенно зависят от способа получения, что особенности технологии данного кристалла отражаются в наименовании марки согласно ГОСТ 19658-81: БКЭ (бестигельный кремний электронный), КДБ (кремний по Чохральскому, дырочный легированный бором), КМЭ (кремний моносилановый электронный).

После очистки слитки кремния имеют поликристаллическую структуру, кри сталлизационные методы позволяют превратить его в монокристаллический с оп ределенными электрофизическими свойствами. 75% всего производства ведется по методу Чохральского, который обеспечивает кристаллу качества, необходимые для изготовления БИС и СБИС. Современная установка, для выращивания по Чохральскому, представляет собой высокий (5м) агрегат, включающий прецизионную кинематическую систему, систему вакуумирования и газораспределения, устройств контроля и управления. Процесс выращивания больших кристаллов продолжается сутки и более. После загрузки тигля и герметизации рабочей камеры, весь технологический цикл находится под непрерывным контролем автоматических компьютеризированных систем, начинающих действовать после нажатия кнопки включения на пульте управления. Системы контролируют процессы вакуумирования, расплавления, загрузки, все стадии выращивания монокристалла, охлаждения и извлечения его из шлюзовой камеры. Аппаратчик видит на панели все параметры процесса и, в случае отклонения, немедленно поступает сигнал, позволяющий аппаратчику изменять параметры процесса в соответствии с рекомендациями компьютера, переходить на ручное управление и начинать его заново. На мониторе пульта формируется цветное изображение теплового узла ростовой установки, ТВ системы позволяют наблюдать за ростом кристалла, своевременно обнаружить дефекты, и, если требуется, сплавить выращенную часть и повторить процесс.

Сигнал об изменении диаметра растущего кристалла поступает в САУ установки от системы автоматического регулирования диаметра (САРД) – см. рис.2.30.

Изменение высоты и формы мениска столбика расплава (см.рис.2.31), определяют изменение диаметра растущего кристалла, поэтому большинство САРД работают по оптическому принципу. Первый вариант основан на изменении направления излучения от мениска столбика расплава (см.рис.2.31). При изменении диаметра кристалла, луч света от мениска отклоняется, что фиксируется чувствительным фотоэлектрическим датчиком (рис.2.30, б). В другом варианте оптическая САРД с помощью однострочечного твердотельного преобразователя формирует видеосигнал, характеризующий интенсивность излучения по линии, проходящей по поверхности расплава через центр столбика. В области окружающего столбик мениска яркость излучения будет больше. Расстояние между пиками кривой видеосигнала (рис.2.30, в), после соответствующей обработки, служит основой для выдачи сигнала об отклонении диаметра кристалла от заданного. Для выращивания монокристаллов полупроводниковых соединений, содержащих в своем составе летучие компоненты, кристаллизуемый расплав находится под слоем легкоплавкого флюса (рис.2.30, а), который закрывает мениск. В этих случаях применяют САРД, работающую по массовому принципу, при этом, растущий кристалл непрерывно взвешивается с помощью чувствительных тензодатчиков, соединенных с затравкодержателем (рис. 2.30, а). В других вариантах взвешивают тигель с остатками расплава. САРД обеспечивает стабилизацию диаметра монокристалла длиной до 2000 мм с точностью ±1,0…1, мм.

В большинстве операций полупроводникового производства используется большое количество водорода (газ – восстановитель, газ – носитель, газ – защитная среда и т.д.), который предварительно очищается простым методом – диффузией через тонкую нагретую мембрану из палладия. Только ионы водорода обладают этой способностью, что обеспечивает идеальную очистку от любых примесей, в том числе и типичной – воды. Именно по содержанию воды судят о качестве очистки, точка росы должна быть не хуже – 100…1200С, что соответствует содержанию влаги 1 мг/м3. Возможное насыщение полупроводника водородом не отражается на характеристиках материала, поскольку примесь эта электрически нейтральна. Кремний обладает сравнительно высокой температурой плавления (14140С), уже при температуре свыше 9000С, он на воздухе начинает активно окисляться, легко реагирует с галогенами, а при 12000С непосредственно соединяется с азотом (Si3N4), хорошо растворим в металлах (Аl, Ga, Sn, Ag и др.), с рядом металлов (Сr, Мo, Fe, Cu, Мg и др.) образует соединения – силициды. Силициды тугоплавких и платиновых металлов (ТаSi2, МоSi2, PtSi, Pd2Si и др.) обладают уникальными свойствами, оптимальным их сочетанием: невысокое сопротивление =(1,5…5)10–7 Омм, совместимость как с металлами, так и с кремнием, высокая химическая и термическая стойкость, технологичность. Их получают различными методами (отжиг предварительно нанесенной металлической пленки, совместное нанесение металла и Si электронно–лучевым испарением или ионным распылением, химическое осаждение из газовой фазы и др.). Силициды широко используются для изготовления омических контактов, затворов МДП (МОП) транзисторов, коммутационных дорожек шириной меньше 1 мкм. Именно силициды наиболее перспективный материал для СБИС нового поколения. В результате реакции Si с углеродом образуется карбид SiC, последний, как и нитрид Si3N4 – устойчивое химическое соединение. Поэтому возникают большие трудности с подбором материалов для тиглей и нагревателей;

для процесса вытягивания монокристалла характерно создание атмосферы инертного газа в камере или вакуума. Главный недостаток метода – загрязнение кристаллов, источником которого служит размягченный кварцевый тигель: SiO2(тв)+Si(ж)2SiO(газ). Растворение кварца вызывает не только насыщение расплава кислородом (1017…1018 см–3), но и загрязнение примесями кварцевого стекла. В качестве легирующих примесей чаще используется фосфор (кристалл КЭФ) и бор (КДБ), величина порядка 2, Омм. Для получения высокоомных монокристаллов Si ( до 200 Омм) применяют бестигельную зонную плавку (БЗП). Заготовкой служит поликристалл моносиланового кремния. Метод основан на плавлении небольшой зоны цилиндрической заготовки с помощью ВЧ-индуктора. За счет вихревых токов в Si нижний конец заготовки расплавляется и образуется капля (рис. 2.32). Благодаря малой плотности и высокому поверхностному натяжению, капля удерживается на слитке, к ней снизу подводится затравка и далее – как в методе Чохральского (вытягивается шейка, а затем и цилиндрическая часть). Ни тигля, ни графитового нагревателя нет. Содержание примесей не увеличивается, а даже уменьшается в результате частичного испарения (процесс в вакууме) из зоны нагрева, особенно резко уменьшается содержание кислорода (на 2 порядка по сравнению с тигельным способом). В течение всего процесса БЗП, верхняя и нижняя части кристалла вращаются в разные стороны со скоростью около 30 об/мин. БЗП- кремний применяется в случаях, когда требуется высокое сопротивление (близ кое к собственному) и большое время жизни носителей (миллисекунды). Кремний применяется также в производстве эпитаксиальных пленок, в поликристаллическом и в аморфном состояниях (см. раздел 2.4).

Основные физические свойства Si – см. табл.2.1. Благодаря более широкой зоне Э, край собственного поглощения кр=1,1 мкм – ближе к видимой области спектра, чем у Ge (кр=1,8 мкм), а собственное сопротивление i на 3…4 порядка выше, однако степень очистки для этого должна составлять 1010 см–3, что для Si не достигнуто. Поведение примесей в Si подчиняется в основном тем же закономерностям, что и в Ge, однако структура Si более рыхлая, открытая, плотность в 2 с лишним раза меньше, а температура плавления в 1,5 раза выше.

Это очень важно для процессов легирования материалов методами диффузии, поскольку интенсивность диффузии экспоненциально зависит от температуры, а большинство примесей имеет максимум растворимости при температурах 1200…13000С. Энергетические уровни примесей в запрещенной зоне Si – рис.

2.33. Атомы элементов III и V групп являются соответственно акцепторами (В, Аl, Ga) и донорами (Р, Аs, Sb), создают мелкие уровни в запрещенной зоне. Однако диэлектрическая проницаемость Si меньше и Эпр существенно больше (около 0,05 эВ), чем у Ge (0,01 эВ), но тем не менее комнатная температура соответствует области истощения примесей. В планарной технологии методом легирования полупроводниковых пластин и создания p–n-переходов является диффузия. Коэффициенты диффузии различных примесей в Si приведены на рис.

2.34. Как видно из рисунка, все мелкие доноры (кроме Р) диффундируют значительно медленнее мелких акцепторных. Из рисунков 2.33 и 2.34 видно, что предпочтительнее выбрать акцептором В, а донором – Р, что и реализуется, чаще всего, в производстве.

Поверхность полупроводника нуждается в защите от внешних воздействий.

Поверхностные явления оказывают на характеристики приборов более сильное влияние, чем физические свойства объема полупроводника. В кремниевых приборах, в качестве пассивирующего покрытия, наиболее широко используются пленки SiO2. Они создаются, чаще всего, методом термического окисления поверхности Si, при температуре 1100…13000С в атмосфере чистого кислорода (пленка со свойствами плавленого кварца) толщиной 0,2…1,2 мкм (тоньше не защищает, толще – растрескивается). Проще окисление в парах воды, но структура пленки хуже. Для снятия пленки в окнах при планарной технологии применяется водный раствор плавиковой кислоты HF. Маскирующие свойства пленки SiO2 различны для разных акцепторов. Пленка SiO2 эффективно маскирует Si от проникновения доноров, но из мелких акцепторов только бор маскируется окисной пленкой. Ga диффундирует в окисле в 400 раз быстрее, чем в Si, еще быстрее диффундирует сквозь SiO2 алюминий.

Лучшими защитными и диэлектрическими свойствами обладают пленки нит рида Si3N4. Даже очень тонкие слои (0,1 мкм) при температуре 12000С непрони цаемы для большинства донорных и акцепторных примесей. Поэтому, если коммутационные шины выполняются из Al, поверх окисной пленки наносится нитропленка химическим осаждением из газовой фазы при температуре 9000С:

3SiH4+4NH3Si3N4+12H2. Метод получения нитрида путем непосредственной реакции N с Si, в отличие от термического окисления не получил практического применения из–за низкой скорости реакции нитрирования и высоких рабочих температур.

Кремний является базовым материалом при изготовлении планарных транзи сторов и ИМС. Производство ИС приобрело громадные масштабы (десятки млрд.

шт. в год) и увеличивается ежегодно на 30%. Значительную долю составляют и дискретные кремниевые приборы (выпрямительные, импульсные и СВЧ-диоды, транзисторы, приборы с зарядовой связью). Рабочие частоты транзисторов дости гают 10 ГГц, выпрямители напряжением до 1500 В и ток до 1500 А. Из кремния изготавливают большинство стабилизаторов и тиристоров. Широкое применение в технике получили фотодиоды со спектром 0,3…1,1 мкм, хорошо согласующимся со спектром излучения полупроводниковых источников света.

Кремниевые фотопреобразователи (солнечные батареи) имеют КПД 10…20%.

Как и Ge, Si используется для детекторов излучений, датчиков Холла, тензодатчиков, но верхний предел температуры их использования выше – до 2000С.

2.3. Полупроводниковые соединения Соединения АIVBIV. Единственным бинарным соединением, образованным по лупроводниковыми элементами IV группы (таблица 1.1), является карбид SiC, в природе практически не встречающийся. Технический карбид SiC изготавливается в электропечах при восстановлении кварцевого песка углеродом:

SiO2+3CSiC+2CO. До температуры 20000С образуется кубическая – модификация, при более высокой температуре – гексагональные –модификации, при 27000С – возгонка. Кристаллы полупроводниковой чистоты получают возгонкой в печах с графитовыми нагревателями в атмосфере Аr (температура кристаллизации 2400–26000С). Известно более 100 типов –SiC, разнящихся различной ориентацией слоев одноименных атомов. Как видно из таблицы 2.2, у различных политипов различных политипов разная величина ширины зоны Э и подвижности, что позволяет рассматривать SiC как группу полупроводниковых материалов одинакового химсостава. Управление политипизмом SiC – сложнейшая технологическая задача, наиболее легко воспроизводится политип 6Н (табл.2.2). Воспроизведение других политипов зависит от многих факторов (температуры, скорости роста, состава среды, типа легирующих примесей и др.).

В противоположность электрическим, физико–химико–механические свойства слабо зависят от политипа, твердость его по минераловедческой шкале 9,5 (у алмаза наивысшая – 10), т.е. это абразивный материал. Карбид SiC не окисляется до температуры 14000С, это же температура собственной электропроводности карбида (выше отмечалось, что такая температура является ограничительной для нормальной работы приборов из данного материала).

Рис. 2.32. Схема безтигельной зонной плавки Рис. 2.33. Энергетические уровни акцепторов в запрещенной зоне кремния Рис. 2.34. Температурные зависимости коэффициентов диффузии различных примесей в кремнии:

а) медленно диффундирующие смеси;

б) быстро диффундирующие примеси Рис. 2.35. Спектры электролюминесценции карбида кремния политипа 6Н, легированного различными примесями Таблица 2. Электрофизические свойства основных политипов карбида кремния (Т=300 К) Модификация –SiC –SiC Символ политипа 3С 15R 6H 4H 2H 4,359 3,073(а) 3,081 3,076 – Период решетки 10, нм 37,3(с) 15,12 10,05 – 2,39 2,986 3,023 3,265 3, Ширина запрещенной зоны, эВ 0,1 0,05 0,033 0,07 – Подвижность электронов, м2/(Вс) 0,006 0,006 0,006 0,006 0, Подвижность дырок, м2/(Вс) Соединение SiC не взаимодействует с кислотами, растворяется (травится) в на гретых расплавах щелочей. Электропроводность и окраска кристаллов SiC – при месная, чистый карбид Si – бесцветен. Как и для Si, Ge, примеси элементов V группы (N, P, As, Sb, Bi), а также Fe – доноры дают зеленую окраску и n–тип про водимости, элементы III группы (В, Аl, Ga, Jn) и II группы (Са, Мg) – голубую и фиолетовую и p–тип электропроводности. Светодиоды с p–n-переходами форми руются в процессе диффузии примесей (температура диффузии до 20000С) или осаждением эпитаксиальных слоев из газовой фазы. Диффузия производится в замкнутых рабочих камерах при равновесном давлении пара SiC, т.к. иначе нару шается стехиометрия SiC: избыток Si приводит к n–проводимости, избыток С – к p–проводимости. Изменяя политип и примесной состав, можно получить люми несценцию с любым цветом излучения. На рис. 2.35 показано влияние оптически активных примесей на спектр излучения для политипа 6Н. Преимуществом SiC – светодиодов является стабильность характеристик, отсутствие деградации. Это позволяет использовать их в качестве эталонов и опорных источников света в измерительных устройствах. Недостаток – низкая эффективность преобразования электрической энергии в световую. Карбид SiC применяется для изготовления мощных выпрямительных диодов, высокотемпературных резисторов, СВЧ диодов и других приборов, способных работать в агрессивных средах. На основе порошка SiC по керамической технологии изготавливают варисторы, высокотемпературные нагреватели, покрытия графитовых деталей в рабочих камерах обработки кремния. Такое покрытие выполняет двойную задачу:

исключает загрязнение Si углеродом и повышает срок службы графитовых деталей при высокой температуре.

Соединения типа АIIIBV. После освоения Ge и Si в 50-е годы начался поиск но вых полупроводниковых материалов и прежде всего среди соединений АIIIBV.

Возможность таких соединений была предсказана нашим ученым Горюновой Н.А. на основании таблицы Менделеева (табл.1.1, 1.2). Эксперименты показали, что элементы III группы – Al, Gа, Jn – образуют с элементами V группы – Р, Аs, Sb – достаточно стабильные соединения – фосфиды, арсениды, антимониды, кристаллизующиеся в решетке кубического типа – сфалерита (см.

рис.1.12). Характерное для соединений АIIIBV распределение электронов показано на рис.1.9, в, связь ковалентно–ионная, присущая полупроводникам. Свойства соединений АIIIBV – см. таблицу 2.3, из которой видна периодичность свойств соединений в зависимости от суммарного атомного номера, входящих в соединение элементов (табл.1.1, 1.2). По мере движения вниз по Периодической таблице, усиливается металлический характер связи, в частности, уменьшается ширина зоны Э.

Соединения Al вследствие химической нестабильности самостоятельного значения не имеют и используются только в виде твердых растворов с другими бинарными соединениями АIIIBV. Диаграммы состояния систем АIIIBV имеют однотипный эвтектический характер (рис 2.36). Эвтектика вырождена в сторону легкоплавкого элемента, точки плавления лежат выше температур плавления составляющих элементов. Почти все соединения разлагаются при нагревании:

АIIIBVАIII(ж)+1/2В2V(газ). Равновесное давление насыщенного пара молекул В2V растет с повышением температуры и в точке плавления достигает 104…105 Па (арсениды) и 106…107 Па (фосфиды).

Сравнение таблиц 2.1 и 2.3 показывает, что подвижность электронов в GaAs почти в 7 раз превышает таковую в Si. А соединения In, особенно InSb, обладают рекордно высокой подвижностью электронов.

Таблица 2. Некоторые свойства полупроводниковых соединений типа АIIIBV (Т=300 К) AlP 5,463 2,37 2000 5,5 4,2 2,45 0,008 0,003 3,00 9, GaP 5,451 4,07 1467 5,0 5,9 2,26 0,019 0,012 3,45 11, InP 5,869 4,78 1070 – 4,6 1,35 0,460 0,015 3,45 12, AlAs 5,661 3,60 1770 5,0 5,2 2,16 0,028 – 3,20 10, GaAs 5,653 5,32 1238 4,5 6,4 1,43 0,950 0,045 3,65 13, InAs 6,058 5,67 942 4,0 5,3 0,36 3,300 0,046 3,52 14, AlSb 6,136 4,28 1060 4,8 4,2 1,58 0,020 0,055 3,40 14, GaSb 6,096 5,65 710 4,5 6,2 0,72 0,400 0,140 3,80 15, InSb 6,479 5,78 525 3,8 4,9 0,18 7,800 0,075 4,00 17, Соединения АIIIBV характеризуются строгим стехиометрическим составом и примеси элементов II группы (Ве, Мg, Zn, Cd) образуют твердые растворы замещения в узлах металлического компонента и являются акцепторами, соответственно элементы VI группы (S, Se, Te) – донорами.

– l нм зоны, эВ линейного Показатель Соединение Температура Твердость по Подвижность Подвижность плавления, ° С дырок, м /( В с ) проницаемость Низкочастотная диэлектрическая преломления при Плотность, Мг / м минералогической электронов, м /( В с ) Температурный коэф.

Ширина запрещенной расширения К Период решетки 10, Элементы IV группы проявляют донорные или акцепторные свойства (амфотерное поведение) в зависимости от замещаемого элемента (III или V групп). Примеси элементов переходной группы (Fe, Co, Ni, Cr и др.) являются глубокими, служат эффективными центрами рекомбинации (ловушки) и компенсаторами мелких примесей. Легирование GaAs железом или хромом используется для получения кристаллов с высоким 107 Oмм (полу изолирующих). Энергия ионизации мелких доноров в InSb, InAs, GaAs составляет тысячные доли эВ, что определяет высокую чувствительность приборов, изготов ленных из этих материалов.

Особенностью диффузии в полупроводниках АIIIBV является зависимость процесса от давления паров летучего компонента группы ВV. Для получения воспроизводимых результатов, диффузию проводят в запаянной кварцевой ампуле, в которую, кроме легирующего компонента помещается навеска элемента ВV (P, As). Коэффициенты диффузии доноров в соединениях АIIIBV очень малы, требуется длительное время и высокая температура, при которой, на поверхности образуются соединения типа Ga2S3. На практике часто используется Zn (акцептор) в виде соединения ZnP2, который диффундирует в GaAs через тонкий защитный слой SiO2 на поверхности пластины GaAs.

Ценным свойством полупроводниковых соединений АIIIBV является высокая эффективность излучательной рекомбинации неравновесных носителей. Для гене рации излучения в видимой области ширина зоны Э полупроводника должна быть >1,7 эВ (это GaP). Материалы с более узкой зоной Э способны эффективно излучать в инфракрасной области (GaAs, Э=1,43 эВ). Излучение фотонов в GaAs происходит в результате прямой межзонной рекомбинации (прямозонные полупроводники, к числу которых относится также JnP). Эффективная люминесценция в GaP возникает лишь при введении специальных примесей (Zn, O) – ловушек. На практике это обычно инжекционная люминесценция (прямосмещенный p–n-переход). Спектры излучения подобны спектрам на рис.

2.19. В случае невозможности создания p–n-перехода, для возбуждения люминесценции, используется эффект туннелирования электронов через область объемного заряда. Излучающие структуры часто изготавливают на основе эпитаксиальных слоев (см. раздел 2.4).

Технология получения полупроводниковых соединений усложняется наличием операции синтеза, в основе получения – прямой синтез.

Неразлагающиеся антимониды – сплавлением (например: Jn+SbJnSb), разлагающиеся – под слоем жидкого (покровного) флюса, над которым – атмосфера инертного газа (Ar) под давлением больше давления пара летучего компонента соединения в точке плавления. Температура плавления флюса должна быть меньше температуры плавления летучего компонента, он должен быть нейтральным к реагентам и соединению. На рис. 2.37 приведена схема установки сплавлением для арсенидов GaAs и JnAs, в качестве флюса используется В2О (tпл=5500С). В тигель кладется As, сверху Ga, затем окись бора – в количестве, необходимом для образования слоя 25 мм. Камеру (автоклав) сначала Рис. 2.36. Диаграмма состояния системы индий - мышьяк Рис. 2.37. Схема установки для синтеза арсенидов индия и галлия сплавлением исходных компонентов под слоем флюса:

1- вентиль;

2- камера высокого давления;

3 высокочастотный индуктор;

4- флюс - оксид бора;

5 кварцевый тигель;

6 графитовая подставка тигля;

7- смесь соединения (галлия или индия и мышьяка);

8 шток;

9- уплотнение;

10 термопара вакуумируют, затем заполняют инертным газом 6 МПа. Механизм подъема тигля медленно вводит его внутрь индуктора, который должен обеспечить нагрев до температуры 8200С: сначала плавится Ga (300C), затем флюс, затем Аs (tпл=8170С), далее выдержка – завершение синтеза и гомогенизация расплава. И только после этого – кристаллизация. В технологии GaAs метод часто ис пользуется в варианте, совмещенном с выращиванием монокристалла методом Чохральского (рис.2.30,а). При этом повышается экономичность процесса и чис тота материала. Однако, синтез фосфидов, а часто и арсенидов, проводят методом взаимодействия пара летучего компонента с расплавом нелетучего. В этом вари анте синтеза расплав нелетучего компонента (In, Ga) нагревают до температуры плавления соединения и к нему подают пары летучего компонента под давлением равновесного состояния. Это требует проведения процесса в реакторах герметич ной конструкции, тогда поддержание постоянства давления и его изменение обес печиваются поддержанием постоянства и изменением температуры. В качестве примера, на рис.2.38, представлена схема установки для синтеза и выращивания монокристалла GaAs методом горизонтальной направленной кристаллизации (ГНК). Современные установки позволяют вырастить монокристаллы GaAs массой несколько килограммов. После загрузки кварцевой ампулы ее подсоединяют к вакуум–насосу (10–4Па) и при нагреве очищают материалы от окислов, после чего ампулу запаивают. Печной блок (рис.2.38,а) представляет собой совокупность резистивных печей, создающих по длине ампулы требуемое распределение температуры (рис.2.38,б). После выдержки, в течение которой образуется соединение, объем расплава в лодочке увеличивается, уровень его повышается и он смачивает затравку в торце лодочки. После затравливания включается механизм движения печного блока и происходит кристаллизация со скоростью 0,25…0,40 мм/мин. Если давление пара летучего компонента высокое (например, у фосфидов), процесс производится в реакторах, помещаемых в автоклавы, где создается соответствующее противодавление нейтральных газов, иначе реактор разрушается. Для регулирования возможных перепадов давлений, к реактору привариваются кварцевые сильфоны или диафрагмы. Рассмотренные способы очень дороги и малопроизводительны, не всегда обеспечивают требуемые характеристики. Поэтому, в последнее время большинство полупроводниковых приборов изготавливают на основе эпитаксиальных слоев.

Многообразие свойств материалов типа АIIIBV обуславливает их широкое применение в приборах и устройствах различного назначения. Особый интерес к этой группе материалов вызван потребностями оптоэлектроники в быст родействующих источниках и приемниках излучения (инжекционные лазеры и светодиоды). Преимущества таких приборов: малые габариты, простота конструкции, возможность внутренней модуляции излучения, совместимость с элементами интегральных микросхем по рабочим параметрам и технологическим операциям. GaAs явился первым полупроводником, на котором был создан инжекционный лазер (осуществлена генерация когерентного излучения с помощью p–n-перехода). Экспериментальные исследования показали, что квантовый выход растет с увеличением длины волны. Поэтому в устройствах оптоэлектроники используют в основном излучатели инфракрасного диапазона (GaAs и твердые растворы на его основе). На основе материалов АIIIВV созданы фотоприемники, перекрывающие широкий диапазон спектра излучения. GaAs является одним из лучших фоточувствительных материалов. Фотокатоды GaAs p– типа, активированные пленкой СsO2 для снижения работы выхода электронов, обладают квантовым выходом на несколько порядков выше, чем у традиционных фотокатодов. Прогресс в технологии GaAs последнего десятилетия открыл перспективы применения этого материала для создания полевых транзисторов и быстродействующих интегральных микросхем. Но освоение производства любого из соединений АIIIBV является технологической задачей высшей сложности.

Соединения АIIBVI и другие халькогениды (соединения серы, селена, теллура).

Почти все металлы образуют соединения с халькогенами, соответственно суль фиды, селениды, теллуриды, большинство из них – полупроводники, причем полупроводниковые свойства проявляются не обязательно в особо чистом состоянии. Многие из них находили промышленное применение задолго до введения термина “полупроводник”, еще в 1833 году обнаружил эти свойства у Аg2S Фарадей. Несмотря на нестабильность свойств и невоспроизводимость контакта детекторных радиоприемников на РbS – кристаллах, полупроводниковые свойства сульфидов продолжали интенсивно изучаться и находили широкое применение: твердотельный преобразователь тепла в электричество на РbS (Иоффе, начало 40-х гг.), СdS – в фоторезисторах, ZnS – в люминофорах. Революция в электронике, связанная прежде всего с Si, не убавила интереса к предшественникам этого полупроводникового материала.

Халькогениды существенно расширяют возможности полупроводниковой электроники, обладают ценными фото– и пьезоэлектрическими свойствами.

Особенность этих материалов – большое влияние технологии на свойства (даже большее, чем в соединениях АIIIBV), характер связи – ионно–ковалентный (см.

рис.1.9,б). Поскольку при изготовлении соединений нельзя обойтись без высо котемпературных обработок, соотношение упругостей пара компонентов опреде ляет свойства материала. В халькогенидах оба компонента могут быть летучими, например, и Zn и S (широко известно обеднение латуней цинком при нагреве).

Вследствие разницы упругостей пары компонентов А и В, выдержка при повышенной температуре приводит к потере более легколетучего компонента, из– за испарения происходит как бы легирование вторым компонентом. Это не сопровождается разрушением кристалла, гомогенность не нарушается, т.е.

дефекты точечные, а не объемные (типа вакансий халькогена). Удельное сопротивление при этом может измениться на несколько порядков, отсюда вытекает особенность халькогенидов: их сопротивление можно изменять в широких пределах путем простой термообработки в парах одного из собственных компонентов.

По масштабам применения, из соединений халькогенидов выделяются суль фиды цинка и кадмия. Спектр излучения люминофора ZnS определяется типом активаторов люминесценции: медь способствует излучению в зеленой и голубой областях спектра, марганец – в желтой. Недостаток ZnS-люминофоров – Рис. 2.38. Схема выращивания монокристалла GaAs 1-многосекционный печной блок;

2…4- кварцевые труба, реактор (ампула) и лодочка с расплавом галлия соответственно;

5-смотровое окно;

6-монокристаллическая затравка;

7- капиллярная трубка;

8- источник летучего Ga2O;

9-кварцевая лодочка с мышьяком;

10- термопара Рис. 2.39. Спектральные характеристики фоторезистивных материалов временная деградация приборов (кинескопов, экранов), обусловленная усилением ионного характера химической связи, стимулирующего электролиз.

Сульфид кадмия широко используется для изготовления фоторезисторов, при чем примеси играют существенную роль в механизме фотопроводимости соединений АIIBVI. Помимо CdS для изготовления фоторезисторов, чувствительных к видимому излучению, используют пленки СdSe, спектральная характеристика этих материалов – рис. 2.39.

Для ИК-фотоприемников, где необходимы узкозонные полупроводники, пре имущества халькогенидов (PbS, PbSnТе, СdHgTe) особенно велики. По обнару жительной способности Cd Hg Te (KPT) не имеет себе равных в диапазоне 8… мкм, который соответствует максимуму теплового излучения. Это лучший мате риал современных приборов ИК-техники (обнаружение стартов ракет, наведение на цель, преобразование теплового излучения в видимое, наблюдение и фотогра фирование местности днем и ночью, в условиях облачности и т.д.). За разработку теории этих материалов, группе наших ученых в 1984 году была присуждена Государственная премия страны. Технология производства этих материалов крайне сложна, КРТ является самым дорогим в современном производстве: для его гомогенизации твердотельной диффузией необходимы 50-суточные отжиги;

плохо воспроизводятся параметры, материал взрывоопасен.

Высокая эффективность излучательной рекомбинации халькогенидов позволяет использовать монокристаллы этих соединений в качестве рабочего тела полупроводниковых лазеров, возбуждаемых электронным пучком. По сравнению с инжекционными лазерами, последние имеют преимущества: высокая мощность излучения;

широкий выбор материалов, поскольку оказываются пригодными и униполярные полупроводники;

простота осуществления 2-х координатного сканирования пучка, преобразуемого в кристалле в лазерный луч. Технология выращивания монокристаллов халькогенидов разработана мало и представляет в технологическом отношении трудную задачу, поскольку они имеют высокую температуру плавления и необходимо выдержать высокое давление в процессе синтеза. Выращивание в большинстве случаев осуществляется перекристаллизацией в запаянных кварцевых ампулах. Синтез порошка для люминофоров осуществляется по реакциям обменного разложения в водной среде. Так сульфид Zn(ZnS) осаждают из водного раствора сульфата ZnSO пропусканием через него сероводорода H2S (для селеновых соединений H2Se).

2.4. Типовые технологические процессы и операции, применяемые в производстве полупроводниковых микросхем Создание микросхем начинают с подготовки пластин, которые получают разрезанием монокристаллических слитков (булей), диаметром до 150 мм и толщиной 0,5 мм. После отрезки пластины шлифуют, полируют и производят химическое травление для удаления верхнего дефектного слоя. Инструмент в основном алмазный. Зеркальная поверхность имеет шероховатость 0,03…0, мкм, допустимое отклонение от плоскостности и параллельности поверхностей 0,01 мм по всему диаметру. Пластины характеризуются типом электропроводности (n или p), удельным сопротивлением, а также ориентацией поверхности. Перед началом, а также неоднократно в течение цикла изготовления, производят очистку поверхности (промывка, растворение и т.п.).

Особенно эффективна ультразвуковая очистка. Далее следуют этапы формирования на пластинах структуры микросхем (элементы и соединения), вводя соответствующие примеси или наращивая слои на поверхность.

Проводники соединений, а в совмещенных схемах резисторы и конденсаторы, по лучают нанесением на поверхность пластин пленок. Геометрия легированных об ластей и тонкопленочных слоев задается масками, формируемыми с помощью ли тографии. На пластинах образуется матрица одинаковых структур, каждая из которых соответствует одной микросхеме. Второй этап начинается с контроля функционирования микросхем, электрические контакты осуществляются с помощью механических зондов (рис.2.7, 2.8) тонкими иглами, устанавливаемыми на контактные площадки микросхем. Зондовый контроль автоматизирован, дефектные схемы маркируются. Повышение степени интеграции и разработка СБИС (более 10000 элементов в одной схеме) требует применения более сложных и эффективных методов контроля: электронно–лучевое зондирование, электронный микроскоп и др. После контроля, пластины разрезают на кристаллы (отдельные микросхемы), кристаллы устанавливают в корпус, производится монтаж выводов и герметизация корпуса. Готовые микросхемы контролируются и испытываются с помощью программируемых автоматических систем: тестовый контроль (функционирование) и параметрический. Поскольку эти операции индивидуальные, а не групповые, трудоемкость их и себестоимость могут достигать 35% от общей трудоемкости и себестоимости изготовления ИС.

Эпитаксия – процесс наращивания на пластину (подложку) монокристалличе ского слоя (эпитаксиальной пленки), повторяющего структуру подложки и ее кри сталлографическую ориентацию. В большинстве случаев материалы пленки и подложки одинаковы, но могут применяться и разные материалы с близкой кристаллической структурой (гетероструктуры), например, пленка Si на сапфировой (Al2O3) подложке. Именно с кремния началась эпитаксиальная технология;

при создании сверхрешеток на основе твердых растворов соединений типа АIIIBV осваивалась жидкофазная эпитаксия (ЖФЭ). Эпитаксиальная пленка создается на всей поверхности подложки, одновременно в нее вводятся примеси.

На границе раздела пленки с подложкой можно сформировать p–n, n+–n или p+–p переходы (знаком “+” обозначается слой более сильного легирования). Для создания многослойной структуры проводится несколько последовательных эпитаксий. В технологии кремниевых микросхем обычно применяется газофазная эпитаксия (ГФЭ) в реакторе 3 (рис. 2.40). Пластины 1 на графитовом держателе помещаются в кварцевую трубу–реактор 3 с ВЧ–нагревателем 4. Через трубу пропускается поток H2 (газоноситель и восстановитель) с тетрахлоридом SiCl4, а также газообразных соединений доноров (РН3, РCl3) или акцепторов (ВВr3, B2H6).

На поверхности пластин устанавливается и точно поддерживается температура (1200±30С) и происходит восстановление Si: SiCl4+2H2Si+4HCl.

Образующиеся атомы кремния и легирующих примесей мигрируют по поверхности, занимая места в узлах решетки кристалла и растущая пленка продолжает структуру подложки. Скорость роста пленки 0,1…1,0 мкм/мин.

(зависит от температуры, содержания SiCl4 в парогазосмеси (ПГС), скорости потока и т.д. Из–за высокой температуры примеси диффундируют не только в подложку, но и обратно, что затрудняет получение резких переходов и тонких слоев (пленка от 0,5, чаще 1…15 мкм). Более низкая температура требуется для получения пленки разложением силана SiH4 (10000C), но и он не позволяет получить пленку тоньше 0,1–0,2 мкм (несколько сот атомных слоев). Для реализации очень тонких (до нескольких нанометров) пленок и резких переходов (технология GaAs-микросхем и др.), используется молекулярно–пучковая (молекулярно–лучевая) эпитаксия. Подложка 3 (рис. 2.41) закрепляется в камере с очень низким давлением (10–7…10–5 Па). В той же камере полукругом располагается несколько испарительных ячеек (тиглей 1), каждая ячейка отделена от основного пространства камеры заслонкой 4, которая может очень быстро открываться и закрываться по команде ЭВМ. Рисунок поясняет эпитаксию пленки арсенида АlxGa1–xAs на подложку GaAs, тигли содержат составные элементы пленки (Аl, Ga, As) и легирующие примеси (Si – донор, Мn – акцептор).

Нагреватель поддерживает в тигле температуру, достаточную для интенсивного испарения материала, этим в тигле создается высокое избыточное давление паров.

По команде ЭВМ открывается заслонка и пучок молекул из ячейки врывается в камеру, летит к подложке и кристаллизуется на ней, могут быть открыты одновременно несколько заслонок. С помощью процесса молекулярно–пучковой эпитаксии можно выращивать очень тонкие слои (от одного атомного слоя) сложных полупроводниковых соединений, строго контролируя толщину, состав и концентрацию примесей в каждом слое (рис. 2.42). На рисунке показана строгая последовательность рядов разного химсостава – дальний порядок сверхрешетки.

При ЖФЭ, атомы растущего слоя оседают на подложку из расплава или рас твора. Раствор (расплав), насыщенный тем материалом, который необходимо вы растить, наносится на подложку. При охлаждении растворимость материала пони жается и избыточное количество полупроводника осаждается на подложке. Для выращивания GaAs методом ЖФЭ, он растворяется в жидком Ga. Температура процесса невысока (8000С), поэтому при ЖФЭ может быть выращен очень чистый GaAs (рекордно малое содержание примесей 1013 см–3) с очень высокой подвижностью µ20 м2/(Вс) при температуре жидкого азота. ЖФЭ позволяет получить слои толщиной от сотых долей мкм. Именно с помощью ЖФЭ были созданы полупроводниковые лазеры на гетеропереходах (1967г. наши ученые во главе с Ж.И. Алферовым, Нобелевская премия 2000г.), пригодные для передачи сигналов в оптоэлектронике, ВОЛС (волоконная оптическая линия связи). Первые полупроводниковые лазеры 1962г. (Басов Н.Г., Прохоров А.М., Нобелевская премия 1964г.) работали лишь при температуре жидкого азота и в импульсном режиме. Степень монохроматичности (/излучен.0,005) в десятки тысяч раз хуже газового лазера, угловая расходимость – 300. Пороговые плотности тока, необходимые для создания инверсии населенностей энергетических уровней были 100.000 /см2, выдержать такую нагрузку могли только крупные кристаллы.

Идея заключалась в том, чтобы окружить светоизлучающую базу чистого GaAs инжектирующими легированными областями с большей шириной зоны Э за счет создания многослойной структуры (рис. 2.43). Совмещая p–n-переход с гетеропереходом на границе базы с обоих сторон создаются энергетические барьеры, удерживающие носители в тончайшей (доли мкм) базовой области.

Причем с другой стороны барьер создается за счет перехода типа n+–n. Таким образом, активная зона зажата между двумя широкозонными обкладками. Но изменение зоны Э ведет к изменению показателя преломления n, обычно увеличение Э уменьшает n. Активная зона превращается в световод с полным внутренним отражением. Это позволило уменьшить степень легирования инжекционных слоев, а в более чистом кристалле меньшая доля электронов теря ется на тепловую рекомбинацию. В результате, величина порогового тока умень шилась в 50 раз. Поиски подходящих гетероструктур велись вокруг GaAs-мате риала, с рекордно высокой излучательной способностью. Гетеролазеры на основе GaAsP-структур получить не удалось, так как As и P не обеспечивали получение монокристаллического эпитаксиального перехода вследствие несовпадения размеров решеток двух полупроводников. Соединение GaAlAs, получающееся при взаимопроникновении GaAs и АlAs путем газовой эпитаксии тоже оказались неудачными из–за окисляемости Аl при высокой температуре ГФЭ. И только ЖФЭ, усовершенствованные ее методы, позволили достигнуть успеха. Техника ЖФЭ достигла высокого совершенства: технологи научились получать тонкие пленки (от 10 нм), менять их состав плавно или скачкообразно, выращивать в едином процессе десятки слоев. Классическая структура гетеролазера (рис. 2.43, а) основана на двойной гетероструктуре с полосковой геометрией активной области, характерные размеры которой 400х20 мкм, толщина – доли мкм. При типичной плотности тока 2 кА/см2, лазер зажигается при пропускании тока мА. Для транзисторных схем накачки такой ток велик, поэтому дальнейший шаг – создание “зарощенных” структур (рис. 2.43, б), в которых активная зона зажата гетеропереходами еще и с боков. Накачка такой нитевидной инверсии населенностей требует только 10 мА (1990 год). На каждый потребляемый миллиампер двойной гетеролазер (рис. 2.43, г) дает световой поток 0,1–0,5 мВт – более чем достаточно для ВОЛС. В дальнейшем порог малости тока составил 0, мА. Проблема быстродействия систем передачи сигналов, кроме уменьшения активной зоны во всех направлениях требовала обеспечить когерентность лазерного излучения, которая уменьшалась при миниатюризации активной зоны.

Отдельные фотоны, из которых состоит луч света, хоть чуточку различны. Таким образом, любой реальный световой поток – некогерентен, оценивается лишь степень приближения к идеалу, одним из параметров которого является величина /излуч. – качество излучения. Проблему разрешил гетеролазер с распределенной обратной связью (со встроенной дифракционной решеткой рис. 2.43, в).

Волнистая поверхность одной из границ активной зоны, выполняющая роль дифракционной решетки, способствует тому, что резонансная частота светового потока в лазере определяется не торцовыми зеркалами, а шагом решетки (0, мкм). Чем больше шагов (штрихов), тем выше избирательность (монохроматичность) лазера. Например, при 200 штрихах 0,004 нм, а типичное отношение /из=10–6. Совершенствование структуры позволило достичь /из=10–9, а с внешним резонатором – 10–11. Это обеспечивает очень качественную, неискаженную передачу сигнала в ВОЛС. Кстати, специфика монокристаллов АIIIBV (GaAs, в частности) проявляется в том, что при нажатии на пластину монокристалла острием ланцета, кристалл колется строго по кристаллографическим плоскостям (плоскости спайности – см. главу 1).

Крошечные квадратные кристаллики имеют идеально плоскопараллельные противоположные грани – зеркальные поверхности оптического резонатора Фабри–Перо лазера готовы. Таким образом минимальными техническими средствами решается одна из важнейших лазерных проблем (ни один способ механической обработки не может дать лучшего результата). Для расширения спектра излучения, свободы варьирования параметрами сопрягаемых полупроводниковых материалов, в последнее время стали синтезировать четверные соединения типа JnGaAsP. Тройные структуры GaAsP оказались нежизнеспособными из–за разности размеров атомов As и Р (фосфор имеет мень шие размеры атома), но когда атом Ga заменяется на Jn (более крупный атом), а рядом размещается “мелкий” Р, то структура оказывается устойчивой. Диаграмма на рис. 2.44 дает представление о закономерностях изменения ширины зоны Э (от 0,75 до 1,35 эВ). Координаты х и у любой точки на плоскости составов определяют мольную долю компонентов в твердом растворе. Прямые линии а и б соответствуют составам тех твердых растворов, у которых период решетки совпадает либо с периодом JnP (линия а), либо с периодом GaAs (линия б).

Двухволновые лазеры (рис. 2.43, г) позволяют удвоить пропускную способность ВОЛС (потоки в ВОЛС не смешиваются).

Если для двухкомпонентных сплавов задача выращивания монокристаллов ре шена, то для твердых растворов эта задача технологически оказалась неразреши мой, в лучшем случае удается получить однородные поликристаллические слитки. Монокристаллические слои твердых растворов реализуют исключительно методами эпитаксии, причем наиболее совершенные слои получают методами ЖФЭ. Основной узел установки ЖФЭ – кассета, которая обеспечивает контакт с расплавом и удаление его после окончания эпитаксии. Она обеспечивает однородность по толщине и составу, производительность и может быть очень хитро устроена. Главное условие однородности – исключение конвекции вследствие температурных и концентрационных градиентов в расплаве. Для устранения влияния этих факторов применяется местный подогрев, по возможности высокая температуропроводность расплава (растворителем соединений типа АIIIBV является металл – Ga, In), горизонтальное расположение подложки под расплавом, ограниченная толщина слоя расплава над подложкой. С учетом этого в массовом производстве однородных эпитаксиальных структур широкое применение находят кассеты пенального типа (рис. 2.45, а). Они обеспечивают постоянную толщину слоя расплава и полное его удаление после окончания наращивания. Недостаток – возможность повреждения поверхности слоя. При получении многокомпонентных твердых растворов (In–Ga–As–P) применяют конструкцию кассет, в которых подложки последовательно приводят в контакт с расплавами разного состава (рис. 2.45, б), при этом движение подложек может быть и круговым (рис. 2.45, в). Движение графитовых деталей кассеты по поверхности слоя вызывает появление царапин и других дефектов.

Этого недостатка лишены кассеты, в которых расплав к подложкам подается при нудительно поршнем и свободно сливается с них при отводе поршня (рис. 2.45, г).

Подложки могут быть расположены горизонтально и вертикально, в последнем случае их складывают попарно нерабочими сторонами. В массовом производстве несложных структур (светодиоды) широкое распространение получили простые высокопроизводительные кассеты (рис. 2.45, д). В них попарно сложенные кассеты разделены в верхней части прокладками, регулирующими толщину слоя расплава. Удаление “лишнего” расплава “самостеканием” не нарушает поверхностный слой. Во всех случаях эпитаксии большое внимание уделяется подготовке поверхности подложки, так как все поверхностные дефекты копируются в эпитаксиальном слое, что следует из сущности процесса эпитаксии.

Диффузионная способность материалов. Диффузия – тепловое, самопроизвольное движение микрочастиц (атомов, молекул, носителей заряда) в газах, жидкостях и твердых телах. Поэтому коэффициент D зависит от агрегатного состояния вещества. Для газов и жидкостей, основной вид движения совпадает с блужданием и поэтому, коэффициенты диффузии велики: в газах D=103…104м2/с, в жидкостях 1,0…104м2/c. Еще больше величина коэффициента D для электронного газа – носителей заряда в материалах. В твердых телах основной вид теплового движения – колебания около среднего положения – отличен от блуждания и диффузионная способность атомов значительно меньше (10–8…10–36 м2/с). Резко возрос интерес к твердотельной диффузии в связи с применением технологических процессов упрочнения и коррозионной защиты поверхностей. Затем диффузия стала одним из главных технологических методов микроэлектроники, поскольку в производстве ИС требуется строго управляемое (небыстрое) введение примесей в полупроводники на глубину до 5 мкм (легирование). Основной механизм проникновения примесного атома в решетку монокристалла – последовательное перемещение по вакансиям. Количество же вакансий экспоненциально увеличивается при повышении температуры, зависимость коэффициента D от температуры тоже экспоненциальная. Поэтому легирование осуществляется при высокой температуре (коэффициент D увеличивается на порядок при нагреве на каждые 1000С. При жестких требова ниях к параметрам процесса легирования, температура поддерживается с высокой точностью (±0,10С). Как правило, легирование ведется через маску SiO2 или Si3N толщиной около 0,5 мкм (рис. 2.46). Концентрация введенных примесей [доно ров NД(х) на рис. 2.47] максимальна у поверхности и экспоненциально спадает по направлению в глубь пластины, поскольку разница концентраций (“движущая сила” диффузии) непрерывно уменьшается. Расстояние хо, на котором она равна исходной примеси (акцепторов NА на рис. 2.46) – толщина диффузионного слоя.

Если вводится примесь, противоположного по отношению к подложке типа, то хо соответствует границе образующегося p–n-перехода. Примесь диффундирует также под маску (рис. 2.47). Толщину диффузионного слоя можно приблизительно оценить по формуле (2.17): хо Dt, откуда время диффузии tхо2/D. Для бора и фосфора при хо=2…3 мкм и температуре 11000С, оно составляет около одного часа, а для As и Sb – на порядок больше, поскольку на такую же величину меньше коэффициент D. Слои большой толщины (10 мкм) выращиваются длительное время, применяются редко. В чистом виде легирующие компоненты использовать неудобно (бор – тугоплавкий, мышьяк – токсичный, фосфор – горючий). Диффузантами обычно являются их соединения – твердые (В2О3, Р2О5), жидкие (ВBr3, POCl3) или газообразные (В2Н6, РН3). В результате химических реакций на поверхностях пластин при высокой температуре выделяются необходимые атомы примесей. Как указывалось выше, на поверхности любого кристалла существует множество нарушений кристаллической решетки, поэтому молекулы и атомы диффузанта легко захватываются поверхностью полупроводника. При других модификациях про цесса, на поверхность пластины наносят слой вещества, содержащего примесь.

Если над пластинами избыток диффузанта, то у поверхности быстро устанавлива ется максимальная концентрация примеси – Nпред, которая в дальнейшем остается неизменной. Распределение концентрации примесей для разных температуры и времени – рис. 2.48, а. Это так называемая загонка примесей, назначение которой – ввести дозу легирования Nл=Nпред Dt. Окончательное формирование диффузионного слоя происходит на втором этапе – разгонке примесей, при этом подача диффузанта прекращается, примеси распространяются вглубь при Nл=const, поверхностная концентрация Nпов. уменьшается, а глубина растет – рис.

2.48, б (1–загонка, 2–разгонка). Диффузия производится многократно для создания нескольких слоев с разной электропроводностью и различными типами электропроводности. Например, при первой диффузии в пластине n–типа можно сформировать р–слой, затем, при второй диффузии формируется донорный n– слой на меньшую глубину, получается структура n–р–n-типа. Концентрация каждой новой вводимой примеси должна превышать концентрацию предыдущей, чтобы образовался p–n-переход. Предельная растворимость (тоже параметр примеси, как и коэффициент D) увеличивается с повышением температуры не так резко, как величина D, в 2…3 раза при увеличении температуры на 3000С.

Последующие диффузии из–за высокой температуры вызывают нежелательную разгонку примесей предыдущих этапов, поэтому число последовательных диффузий не превышает трех.

Ионное легирование (имплантация) – один из современных методов изготовления р–n-переходов при создании БИС и СБИС. По сравнению с диффузией он позволяет создавать легированные слои с горизонтальными размерами менее мкм и глубиной залегания меньше 0,1 мкм с высокой воспроизводимостью параметров. Он занимает меньше времени, происходит при меньшей температуре и не меняет распределение примесей предыдущих этапов.

Метод мало зависим от параметров примесей, могут быть внедрены любые.

Высокая степень чистоты обеспечивается вакуумом и магнитным сепарированием ионов. Получение ионов, их фокусировку и ускорение производят в вакуумных установках (рис. 2.49). Пары легирующих элементов поступают в ионизационную камеру, в область электрического разряда. Ионы (Р+, As+, B+ и др.) вытягиваются экстрагирующим электродом (–20 кВ) и поступают в масс–сепаратор 3 (рис. 2.49).

Принцип действия последнего основан на зависимости траектории движения в постоянном поперечном магнитном поле от массы иона, на выходную щель которого посторонние атомы не поступают. Далее ионы ускоряются (поле до – кВ) и фокусируются в пучок, система сканирования обеспечивает перемещение пучка. Обычно легирование осуществляется через маску (рис. 2.50). Сравнение рис. 2.46 и 2.50 показывает преимущество ионного легирования – можно получить области меньших размеров. Принципиально возможно легирование без маски остросфокусированным пучком с перемещением последнего по программе.

После ионного легирования проводится отжиг (температура 600…9000С) для снижения радиационных дефектов решетки и активации примесей (перемещение атомов примеси в вакантные узлы решетки для того, чтобы они стали донорами и акцепторами). Вариант ионного легирования: ионная загонка и высокотемпературная (900…10000С) диффузионная разгонка, совмещенная с отжигом. Недостатки процесса: сложность оборудования, малая глубина и дефекты структуры, не полностью устраняемые отжигом.

Концентрация и характер примесей, введенных в полупроводник, определяют его свойства, поэтому способов легирования разработано множество, начиная с простого сплавления полупроводника с примесным элементом. По сути все спо собы получения монокристаллов и синтеза полупроводниковых соединений сопровождаются легированием. Выше отмечалось, что выход готовых ИС из монокристалла Si составляет 5…7%, хорошим считается результат 10%. Одной из причин брака является разброс концентрации примеси в исходном слитке.

Например, в слитке кремния диаметром 100 мм и длиной 500 мм, выращенного методом БЗП (более совершенный, чем метод Чохральского), разброс концентрации примесей составляет 25%. Для современных СБИС требуется однородное и точное легирование. Традиционные методы легирования обеспечить этого не могут. В 50-е годы ученые США предложили способ трансмутационного легирования германия (потоком нейтронов): а) ядро изотопа 7 0 7 Ge захватывает нейтрон: Ge+01n3721Ge+ – лучи, б) образующийся 3 2 3 7 нестабильный изотоп Ge распадается: Ge+–10e3711Ga, распад Ge привел к 3 образованию галлия, являющегося мелким акцептором для Ge, электрон захвачен ядром с ближайшей К–орбиты (К–захват).

Легирование производится в ядерных реакторах, где плотность потока нейтро нов и время облучения контролируются очень строго. Поток нейтронов – высоко проникающее, равномерное облучение и, в результате, неоднородность того же слитка составила всего 5 %. К концу 80-х годов освоено легирование кремния:

3 Si+01n1341Si+ ;

1341Si1351P+–10e (–излучение). В самое последнее время ос 1 воено трансмутационное легирование и GaAs.

Получение и свойства пленки SiO2. Обычный способ создания пленки – окисление кислородом или водяным паром в диффузионных или эпитаксиальных печах при температуре 1000…13000С, со скоростью 0,05…1,00 мкм/час. Пленка прозрачная (стекло), окраска – в зависимости от толщины (интерференция света, отраженного от поверхностей SiO2 и Si). При толщине 0,27 мкм – цвет зеленый.

ТКЛР обоих материалов одинаков и при колебаниях температуры пленка не отслаивается. Концентрация примеси у поверхности изменяется (разгонка и сегрегация примесей). Основа сегрегации – различная растворимость примеси в Si и SiO2. Если растворимость примеси в SiO2 меньше, то растущий внутрь пластины диоксид вытесняет примесь и ее концентрация у границы растет. Часто в микросхеме слои SiO2 необходимо выращивать локально, для чего используется маска Si3N4 (рис. 2.51, а). Слой SiO2 растет вверх, вниз и вбок (под маску) – рис.

2.51, б. Это используется для изоляции соседних слоев: после удаления маски Si3N4 если произвести легирование донорами, то получим изолированные друг от друга слои n–типа (рис. 2.51, в). Пленка SiO2 служит в качестве маски для диффузии примесей (Р, В, Аs, Sb) и при ионном легировании (длина пробега ионов меньше толщины пленки). Слой SiO2 защищает также поверхность Si от проникновения посторонних химических веществ и влаги.

Травление – удаление поверхностных слоев химическим способом для получе ния ровной бездефектной поверхности (механическими способами недостижимо), удаления слоев (SiO2, Si3N4 и др.). Локальное травление (через маску рис. 2.52) применяется для получения рельефа, рисунка пленочных слоев, масок. Оно может быть изотропным (одинаковым во всех направлениях рис. 2.52), анизотропным и селективным (часто используется для контроля, разная скорость травления мате риалов различающегося химсостава).

Жидкостное травление – реакция жидкого травителя (кислоты, щелочи и т.д.) с материалом, с образованием растворимого соединения. Параметры процесса:

химсостав травителя, концентрация, температура, избирательность;

режим (скорость травления 0,1 мкм/мин.), толщина удаляемого слоя. Избирательность количественно оценивается отношением скоростей травления требуемого слоя (например, SiO2) и других слоев (фоторезиста 1 на рис. 2.52). Скорость химической реакции некоторых травителей зависит от кристаллографического направления: для кристаллов с алмазной решеткой (Ge, Si, GaAs и др.) она минимальна в направлении [111], так как в перпендикулярной к нему плоскости (111) максимальное количество атомов. Скорость реакций в направлении [100] в 10…15 раз больше. Если поверхность пластины имеет ориентацию (100), то канавка будет иметь форму (рис. 2.53, а) при малом времени процесса, а с ростом времени становится V–образной (рис. 2.53, б). Если же поверхность имеет ориентацию (011), то стенки канавок получаются вертикальными (рис. 2.53, в), шириной менее 1 мкм и глубиной до 10 мкм.

Сухое травление производится в вакууме в плазме газового разряда, применя ется в основном для очистки поверхностей от загрязнений. Более широко приме няется ионное травление, сопровождающееся химическими реакциями. Оно может производиться через маску резиста, причем размер вытравленной области точно соответствует размеру отверстия в маске (нет поднутрения, как при жидкостном травлении). Для травления SiO2 применяется CF4 (газ), в результате образуются SiF4 и CO2 (газы, испаряющиеся в вакуум). Для травления Si применяют CF4 с добавлением О2.

Поликристаллический кремний находит все более широкое применение при изготовлении БИС, в структурах “поликристаллический Si–SiO2 –монокристалл Si” (рис. 2.54). При этом, на поверхность монокристаллической пластины, покрытой пленкой SiO2, осаждается поликристаллический Si разложением силана SiH4 при температуре 700…10000С (рис. 2.54, а). Сопротивление нелегированного поликристаллического Si (104…106 омм) на несколько порядков выше собственного монокристалла Si, что обусловлено влиянием границ между зернами. Это используется для создания диэлектрической изоляции между элементами ИС. Планарные структуры (рис. 2.54, б) формируются на монокристаллической подложке, которая впоследствии удаляется сошлифовкой.

Для создания токопроводящих пленочных шин и резисторов используются легированные слои поликристаллического Si c поверхностным сопротивлением = 20…60 Ом. Легирование слоев производится либо одновременно с осаждением, либо последующей диффузией. Преимущества поликристаллических шин по сравнению с металлическими: резко повышается плотность элементов и быстродействие БИС. Разработано большое количество модификаций этого метода.

Литография (рисунок на камне буквально) – процесс формирования отверстий в масках на поверхности пластины для локального легирования, травления, окисления, напыления и других операций планарной технологии. При планарной технологии, все без исключения технологические операции производятся только с одной стороны, на одной плоскости. На рис. 2.55, а, показана в разрезе конструкция биполярного транзистора, изготовленного по планарной технологии, на рис. 2.55, б, тот же планарный транзистор (вид сверху). Ведущую роль в технологии микросхем занимает фотолитография, основанная на использовании светочувствительных полимерных материалов – фоторезистов. Под действием света фоторезист полимеризуется и становится нерастворимым. После локальной засветки (экспонирования) растворяются не засвеченные участки.

Экспонирование осуществляется с помощью кварцевой лампы (длина волны =0,28 мкм, ультрафиолет), поскольку это соответствует максимальной чувствительности фоторезиста. Рисунок маски задается фотошаблоном – стеклянной пластиной, на одной из сторон которой нанесена тонкая непрозрачная пленка (Cr, Cr2O3) требуемой конфигурации. В связи с групповыми методами создания ИС, на шаблоне имеется матрица одинаковых рисунков, соот ветствующих отдельным ИС в масштабе 1:1 (рис. 2.56). На рис. 2.57, на примере получения маски SiO2, показаны основные этапы процесса фотолитографии. Не сколько капель раствора наносятся на поверхность SiO2, центрифугой он распределяется на поверхности тонким слоем (1 мкм) и сушится. На пластину накладывают фотошаблон (ФШ) рисунком к фоторезисту (ФР) и экспонируют (рис. 2.57,а). После проявления (растворение незасвеченных участков, рис.

2.57,б), получается резистивная маска, через которую травится слой SiO2, затем ФР удаляется (рис. 2.57,в). При создании ИС фотолитография проводится многократно, для чего требуется комплект фотошаблонов. Каждый из них задает рисунок отдельных слоев (базовых, эмиттерных, коллекторных, проводников – см. рис. 2.55). Созданию ФШ предшествует топологическое проектирование микросхемы с помощью САПР на основе электрической принципиальной схемы.

Процесс изготовления начинается с вычерчивания фотооригиналов (топологические чертежи одной микросхемы в масштабе 500:1) с высокой точностью на координатографе. Последние работают в автоматическом режиме, в соответствии с управляющей командой ЭВМ. Габаритные размеры – до 1 м при точности вычерчивания ±25 мкм. Затем, фотографируя с редуцированием в 50 раз, получаем промежуточный фотошаблон, который в свою очередь фотографируют с уменьшением в 10 раз и, осуществляя мультипликацию (в фотоповторителях), получаем эталонный фотошаблон с матрицей одинаковых рисунков в масштабе 1:1. С эталонного ФШ методом контактной печати изготавливаются рабочие шаблоны (его хватает на 75 наложений). Из–за многоступенчатости происходит накопление дефектов в рисунке. Сократить число ступеней (до одной) позволяет проекционная фотолитография с пошаговым экспонированием. Важнейшим параметром фотолитографии является разрешающая способность – раздельно воспроизводимые параллельные отверстия в маске на длине 1 мм. Часто разрешающая способность характеризуется минимальной шириной линий рисунка. Она определяет минимальные размеры областей в кристалле и расстояния между ними – так называемые топологические размеры.

Принципиально невозможно <0,5 мкм (для видимого света), мешает дифракция. На практике > (=1мкм при =0,4). Причина – рассеяние света в фоторезисте при экспонировании, несовпадение размеров в масках и т.д. При последовательных фотолитографиях, большое значение имеет точность совмещения масок. Для совмещения на каждом ФШ имеются знаки (кресты, квадраты). При визуальном совмещении, допуск на совмещение =.

Автоматические методы совмещения основаны на интерференции лучей, отраженных от знаков пластины и шаблона, при этом <<. Для уменьшения, при изготовлении СБИС, применяется рентгеновское облучение с =1нм. По скольку фокусирующих систем для рентгеновских лучей не существует, то рент генолитография – контактная. Электроннолучевая литография использует облу чение резиста электронами, этот способ используется также для изготовления рентгеношаблонов. В сканирующей электроннолучевой литографии шаблон отсутствует, а экспонирование осуществляется перемещением по поверхности пластины остросфокусированного электронного луча, включаемого и выключаемого по программе с помощью ЭВМ. Однако, разрешающая способность электроннолучевой литографии ограничена (=0,1…0,2 мкм).

Лучшие показатели имеет ионно–лучевая литография. Чувствительность резистов к ионному облучению много выше, чем к электронному, и соответственно, допустимы пучки ионов с малым диаметром (0,01 мкм). Меньшее рассеяние ионов в резисте позволяет добиться чувствительности до 0,01 мкм, системы ионно–лучевой литографии технологически совместимы с установками ионного легирования. В перспективе, легирование остросфокусированным сканирующим ионным пучком позволит отказаться от масок и резистов.

Сборка микросхем. Для разделения пластин на кристаллы производится скрай бирование – нанесение сетки взаимно перпендикулярных рисок глубиной 10… мкм тонким алмазным резцом. Затем пластины раскалывают, помещая их на мяг кую прокладку и прокатывая резиновые валики в направлении рисок, при этом неизбежно возникает брак. Для сокращения брака, в производстве СБИС применяется немеханическое скрайбирование лазерным лучом (риски до 0,1…0, мм) и сквозное анизотропное травление. Эти способы обеспечивают резкое сокращение брака и легче автоматизируются. Далее кристаллы устанавливают в корпуса, прикрепляют к основанию пайкой легкоплавким стеклом. Тонкими золотыми проволочками (=0,02…0,05мм) соединяют контактные площадки кристалла с выводами корпуса методами сварки под давлением (например, термокомпрессией). Это наиболее сложная операция и при большом числе выводов велик процент брака. Выполнение операции вручную под стереомикроскопом очень непроизводительно. Поэтому, автоматизация технологических операций заключительного цикла имеет особое значение.

Существует большое число типов корпусов (ГОСТ 17467-88), по применяемым материалам они подразделяются на металлокерамические, керамические, металлостеклянные, стеклянные, металлополимерные, полимерные. Однако, в последнее время все чаще отказываются от корпуса и для герметизации кристалла ИС применяют заливку герметизирующим компаундом (на основе эпоксидных и других смол, смотри раздел 5).

ЛИТЕРАТУРА 1. Материалы микроэлектронной техники /Под ред. В.М. Андреева. –М.: Радио и связь, 1989.

2. Пасынков В.В., Сорокин В.С. Материалы электронной техники. –М.: Высшая школа, 1986.

3. Епифанов Г.И. Физика твердого тела. –М.: Высшая школа, 1977.

4. Нашельский А.Я. Технология спецматериалов электронной техники. –М.:

Металургия, 1993.

5. Левинштейн М.Е., Силин Г.С. Барьеры. –М.: Наука, 1987.

6. Носов Ю.Р. Дебют оптоэлектроники. –М.: Наука, 1992.

7. Технология конструкционных материалов /Под ред. А.М. Дальского.– М.:

Машиностроение, 1993.

8. Технология производства материалов магнитоэлектроники /Под ред.

Л.М. Летюк, А.М. Балшов, Д.Г. Крутогин и др. –М.: Металлургия, 1994.

9. ГОСТ 8.377-80 Материалы магнитомягкие. Методика выполнения измерений при определении статических магнитных характеристик.

10. ГОСТ 10007-80 Фторопласт-4. Технические условия.

11. ГОСТ 10160-75 Сплавы прецизионные магнитомягкие. Технические условия.

12. ГОСТ 10994-74 Сплавы прецизионные марки.

13. ГОСТ 12119.0ГОСТ 12119.8-98 Сталь электротехническая. Методы определения магнитных и электрических свойств.

14. ГОСТ 16153-80 Германий монокристаллический. Технические условия.

15. ГОСТ 19658-81 Кремний монокристаллический в слитках.

16. ГОСТ 21559-76 Материалы магнитотвердые спеченые на основе редкоземельных элементов.

Pages:     | 1 ||



© 2011 www.dissers.ru - «Бесплатная электронная библиотека»

Материалы этого сайта размещены для ознакомления, все права принадлежат их авторам.
Если Вы не согласны с тем, что Ваш материал размещён на этом сайте, пожалуйста, напишите нам, мы в течении 1-2 рабочих дней удалим его.