WWW.DISSERS.RU

БЕСПЛАТНАЯ ЭЛЕКТРОННАЯ БИБЛИОТЕКА

   Добро пожаловать!

Pages:     | 1 ||

«_ Федеральное агентство по образованию ГОУ ВПО «МАТИ» - Российский Государственный Технологический Университет им. К.Э. Циолковского На правах рукописи. УДК 621.382 ТРОФИМЕНКО КИРИЛЛ АНДРЕЕВИЧ ...»

-- [ Страница 2 ] --

H, Н/мм 0,9 0,8 0,7 0,6 0,5 0,4 0,3 0,2 0,1 0 1,5 2 2,5 3 3,5 4 4,5 Кислород 5,5 U, кВ Рис. 3.36. Зависимость адгезионной способности Н от напряжения разряда U ионного источника при модифицировании поверхности тефлона в плазме кислорода H, Н/мм 1,6 1,4 1,2 1 0,8 0,6 0,4 0,2 0 1,5 2 2,5 3 3,5 4 4,5 5 5,5 U, кВ Аргон Рис. 3.37. Зависимость адгезионной способности Н от напряжения разряда U ионного источника при модифицировании поверхности тефлона в плазме аргона Сравнивая оба графика, можно сделать вывод, что применение аргона в качестве рабочего газа представляется наиболее целесообразным. Это связано в первую очередь с отсутствием необходимости применять специфические средства откачки активных газов, а также возможности загрязнения наносимого покрытия разнообразными оксидами. Для анализа влияния температурного воздействия на адгезионную способность медных слоев к тефлону, а также определения диффузии меди в полимер, было проведено исследование остаточной адгезии при термической обработке полученных после гальванизации образцов. Зависимость остаточной адгезии от времени нагрева при температуре 105°С приведена на рис. 3.38. Режимы обработки образцов Т13, Т15 и Т19 приведены в таблице 3.2. Таблица 3.2. Режимы ионной обработки поверхности тефлона для образцов Т13, Т15, Т19 [69] № образца Тип рабочего газа Напряжение, кВ Ток, мА Давление, мм рт.ст. Время обработки, мин Т13 кислород 3,0 200 7,710-4 30 Т15 аргон 4,0 300 4,510-4 30 Т19 аргон 3,0 300 4,510-4 H, Н /м м 1, 1, 0, 0, 0 0 20 40 60 t, ч а с О бразе ц Т О бр азец Т О бра зец Т 1 Рис. 3.38. Зависимость остаточной адгезии Н от времени нагрева t при температуре 105°С Из рисунка видно, что все три зависимости имеют максимум в диапазоне времен обработки от 30 до 40 часов. Это говорит о том, что диффузия меди в толщу полимера убывает с течением времени. Измерения межслойного сопротивления пленки ПТФЭ, металлизированной с двух сторон после термической обработки показали незначительный рост сопротивления. Выводы. 1. 2. Разработан экспериментальный образец установки вакуумной металлизации Проведен анализ температурного режима осаждения пленок меди на полимерных пленок по рулонной технологии. полимерную основу в стационарном (неподвижная пленка относительно источника пара) и динамическом (пленка с определенной скоростью перемещается относительно источника пара) состояниях. Рассчитана температура охлаждения барабана и скорость движения пленки, при которых полимерная основа обратимо изменяет свои характеристики. На основании полученных данных разработана конструкция охлаждающего барабана.

3.

Разработана инженерная методика расчета величины и конфигурации магнитного поля в зависимости от конструкции магнитной системы. Разработана магнитная система, обеспечивающая оптимальную конфигурацию магнитного поля с использованием магнитов самарий-кобальт. Создана конструкция магнетрона с высокой равномерностью осаждения пленок и минимизирующая тепловые потоки на подложку за счет электронной компоненты. 4. Исследованы магнитные поля источника ионов. Разработана конструкция ионного источника, позволяющая работать при более высоких ускоряющих напряжениях (до 7 кВ). 5. Изучено изменение адгезионной способности проводящих слоев к политетрафторэтилену в зависимости от режимов предварительной обработки пленки ПТФЭ. Показано, что максимальная адгезия пленки к подложке получается при глубине травления пленки 2-3 мкм. Данный результат однозначно подтверждает адекватность предложенной физической модели.

104 ГЛАВА 4. Разработка образца промышленной установки вакуумной металлизации полимерных пленок для производства гибких печатных плат Исходя из данных, полученных в главах 2 и 3, было предложено техническое задание, на основании которого был разработан макетный образец промышленной установки вакуумной металлизации полимерных пленок для изготовления гибких печатных плат. Разработанная установка предназначена для металлизации полимерной пленки толщиной от 10 до 50 мкм и шириной до 600 мм в рулоне состоит из следующих элементов (рис. 4.1): 1. 2. 3. 4. трех технологических субкамер: намотки 1, напыления 2 и смотки 3;

системы измерения вакуума 4, 5;

блоков питания и управления 6, 7;

системы откачки 8.

3 4 6 8 Рис.4.1. Схема расположения элементов установки вакуумной металлизации полимерных пленок для изготовления гибких печатных плат. 1 - камера намотки;

2 - камера напыления;

3 - камера смотки;

4 - вакуумметр;

5 - вакуумметр;

6 - блок питания и управления;

7 - блок питания магнетрона;

8 - система откачки.

105 4.1. Вакуумная система и система перемотки промышленной установки 4.1.1. Описание вакуумной системы Система откачки вакуумной установки выполнена на базе трех постов, состоящих из четырехступенчатого откачного агрегата Ruta 152/4 фирмы Leybold, (двухступенчатый форвакуумный насос Trivac и двухступенчатый насос Рутса Ruta). Конструктивно агрегат выполнен на едином каркасе, который размещается рядом с установкой. В качестве вакуумной запорной арматуры в системе откачки установки использованы: • затвор электропневматический DN 63 ISO K фирмы Leybold для соединения технологической камеры с откачным трубопроводом;

• клапан вакуумный электропневматический DN 63 ISO F фирмы Leybold для соединения откачного агрегата с затвором;

• клапан электрический напуска атмосферного воздуха в технологическую камеру для ее разгерметизации DN 10 KF фирмы Leybold;

• натекатель DN 10 KF фирмы Leybold ручного типа для напуска в технологическую камеру рабочего газа. Средства измерения и контроля вакуума включают в себя: • датчики манометрические теплового типа ПМТ-6-3 с вакуумметром ВТБ-1;

• датчик манометрический мембранного типа ВД-1 вакуумметром «Мембровак». 4.2.1. Описание системы перемотки Система перемотки вакуумной установки служит для транспортировки полимерной пленки из субкамеры смотки через субкамеру напыления в субкамеру намотки. Схема установки представлена на рис. 4.2. Как было отмечено выше, установка состоит из трех субкамер, выполняющих различные функции. Каждая из субкамер имеет собственный независимый пост вакуумной откачки, систему газонапуска и контроля вакуума. Рассмотрим конструкцию каждой субкамеры отдельно. Субкамера смотки предназначена для загрузки в нее рулона с полимерной пленкой и для транспортировки этой пленки без образования складок в субкамеру 106 напыления. Натяжение пленки обеспечивает ролик натяжения, который управляется электронной системой контроля натяжения ширительный пленки. ролик. Для Шток, устранения на который складкообразования используется устанавливается шпуля с рулоном, соединен с асинхронным двигателем.

Рис. 4.2. Схема установки вакуумной металлизации полимерных пленок 1 – субкамера смотки;

5 – полимерная пленка;

2 – субкамера напыления;

6 – система перемотки;

7 – охлаждающий барабан;

3 – субкамера намотки;

4 – модуль модификации и металлизации;

Конструкция субкамеры смотки представлена на рис. 4.3. При реверсивном технологическом процессе субкамера смотки попеременно выполняет функции субкамеры смотки и намотки. В субкамере напыления осуществляется процесс вакуумной металлизации полимерной пленки с предварительной обработкой ее поверхности. В ней расположены направляющие ролики, охлаждающий барабан, два ионных источника для модификации поверхности полимерной пленки и магнетронный источник для ее металлизации. Питание и управление ионными источниками и магнетроном осуществляется от автономных блоков питания и управления (БПУ) в соответствии с инструкцией по эксплуатации (ИЭ) на БПУ для каждого устройства.

Рис. 4.3. Конструкция субкамеры смотки. Конструкция субкамеры напыления приведена на рис. 4.4.

Рис. 4.3. Конструкция субкамеры напыления 108 Вращение асинхронного охлаждающему Скорость барабану вращения также придается является посредством задающим двигателя. барабана параметром для роликов натяжения и двигателей рулонов смотки и намотки. Конструкция субкамеры смотки представлена на рис. 4.4.

Рис. 4.4. Конструкция субкамеры намотки Субкамера намотки предназначена для транспортировки напыленной пленки без образования складок из субкамеры напыления и намотки ее в рулон, а также для выгрузки из нее рулона с полимерной пленкой. Натяжение пленки обеспечивает ролик натяжения, который управляется электронной системой контроля натяжения пленки. Для устранения складкообразования используется ширительный ролик. Шток, на который устанавливается шпуля с рулоном, соединен с асинхронным двигателем. При реверсивном технологическом процессе субкамера смотки попеременно выполняет функции субкамеры смотки и намотки. 4.1.3. Описание конструкции барабана Наиболее ответственным элементом системы перемотки является охлаждающий барабан, конструкция которого приведена на рис. 4.5.

Рис. 4.5. Конструкция охлаждающего барабана. Охлаждающий барабан, транспортирующий ленту, рассчитан на избыточное давление охлаждающей жидкости 8 атм. и температуру - 40°С. Каналы охлаждения имеют сечение не менее 14 мм, что позволяет достигать нужного теплового режима. Узел вакуумного уплотнения вала барабана имеет возможность подачи подогревающей жидкости, манжеты узла изготовлены из фторопласта. Между узлом подачи, узлом посадки и вакуумным уплотнением предусмотрена тепловая развязка. В качестве охлаждающей жидкости может быть использованы вода или хладон. Предельная минимальная температура -40°С. Общий вид промышленной установки вакуумной металлизации полимерных пленок для производства гибких печатных плат представлен на рис. 4.6.

Рис. 4.6. Общий вид установки Вид на систему перемотки вакуумной установки представлен ан рис. 4.7.

Рис. 4.7. Вид на систему перемотки установки 4.2.

Источники модификации и металлизации полимерной пленки 4.2.1. Протяженный ионный источник Магнитная система ионного источника Конструкция магнитной системы протяженного источника ионов представлена на рис. 4.8.

Рис. 4.8. Магнитная система протяженного источника ионов 1. Корпус;

2. Магнит Ne-Fe-B;

3, 4. Катод;

5. 6. Анод;

Изолятор.

Представленная магнитная система позволяет формировать узкосфокусированный пучок ионов за счет так называемого «эффекта двойной линзы». Магнитное поле такой системы сконцентрировано не только в разрядном промежутке, но и над катодом источника. Система газораспределения Система газораспределения источника ионов представлена на рис. 4.9.

Рис. 4.9. Система газораспределения источника ионов Она представляет собой бинарную систему газораспределения. Основным достоинством такой системы является обеспечение высокой равномерности газораспределения. На рис. 4.10 изображена конструкция протяженного источника ионов.

Рис. 4.10. Конструкция протяженного источника ионов. 1. Корпус;

2. Анод 3, 4. Катод;

5. Система газораспределения;

6, 7. Изолятор.

Параметры ионного источника:

- габаритные размеры – 720х100х50 мм;

- длина рабочей области– 660 мм, ширина рабочей области – 42 мм, ширина пучка – 2 мм, расхождение пучка – не более 10°;

- рабочее напряжение 7 кВ, ток 500 мА.;

- рабочее давление аргона РAr = 4,010-3 Па, расход QAr = 1,1 л/час. 4.2.2. Протяженный магнетронный источник Магнитная система магнетрона Конструкция магнитной системы магнетрона, в котором отсутствуют «паразитные» магнитные поля, приведена на рис. 4.11.

В этой конструкции магнетрона нет никаких изоляторов, кроме мест крепления корпуса, а сам корпус, являющийся частью магнитной системы, находится под потенциалом мишени.

Рис. 4.11. Магнитная система планарного протяженного магнетрона. 1. 2. 3. Мишень;

Проставка;

Корпус - магнитопровод;

что магнетронный 4. 5. 6. разряд Магнит Ne-Fe-B;

Магнит феррит стронция;

Магнит Ne-Fe-B. зажигается только при условии Известно, совместного существования скрещенных магнитного и электрического полей. Само по себе наличие одного или другого поля не приводит к магнетронному разряду по определению. Как видно из рис. 4.11, магнитопровод в этом магнетроне охватывает магнитную систему со всех сторон, исключая распыляемую поверхность мишени. Т.е. «паразитные» магнитные поля магнитной системы замыкаются этим магнитопроводом. Для обеспечения наиболее полного охвата мишени силовыми линиями магнитного поля периферийные магниты должны иметь коэрцетивную силу примерно в 2,13 раза больше, чем центральные [79].

Однако, т.к. часть силовых магнитных линий замыкается на боковые части магнитопровода, то в этом случае данное соотношение должно быть больше (от 3 до 5 раз в зависимости от расстояния d). Система подачи газа и его распределения по поверхности мишени Необходимость подачи рабочего (буферного) газа непосредственно на поверхность распыляемой мишени вытекает из очевидного обстоятельства: газ нужно подавать туда, где он необходим, а не просто в рабочую камеру. Такая подача газа, а именно на поверхность мишени, позволяет почти в 2 раза уменьшить рабочее давление магнетрона, независимо от того, сбалансированный он или разбалансированный. При этом в 2 раза уменьшается расход рабочего газа, т.е. практически в 2 раза уменьшается газовая нагрузка на высоковакуумный насос. Система газораспределения магнетрона, представленная на рис. 4.12, является простой и надежной при обеспечении необходимой равномерности газораспределения. Кроме того, эта система идеально вписывается в конструкцию планарного протяженного магнетрона и обеспечивает подачу газа непосредственно на поверхность мишени (рис. ).

Рис. 4.12. Схема системы газораспределения магнетрона. Основой газораспределительной системы служит труба прямоугольного сечения, по оси которой установлена перегородка с отверстиями. За перегородкой, уже в стенке трубы, выполнены такие же отверстия, но смещенные относительно отверстий в перегородке на полшага (рис. 4.12). Таким образом, можно сказать, что в отличие от стандартной системы газораспределения в виде трубы с отверстиями, новая система включает в себя два каскада газораспределения (рис. 4.12), причем первый каскад – распределение газа перегородкой, - может быть весьма эффективным за счет увеличения ширины перегородки и уменьшения диаметра отверстий в ней. На рис. 4.13 показано, как эта система газораспределения смонтирована в конструкции магнетрона.

Рис. 4.13. Схема конструкции планарного протяженного магнетрона. 1. 2. 3. 4. 5. Газораспределитель;

Мишень;

Прижимная планка;

Корпус - магнитопровод;

Полюсный наконечник;

6. Магнит Ne-Fe-B;

7. Система водяного охлаждения;

8. Магнит феррит стронция;

9. Проставка;

10,11. Газораспределитель.

Из рис. видно, в конструкции реализовано три каскада газораспределения – третьим каскадом является верхняя (на мишени) газораспределительная планка. Равномерность газораспределения во втором и третьем каскадах обусловлена большой длиной пробега газовых молекул по длине магнетрона, поскольку длина пробега в поперечных направлениях ограничена стенками конструкции газораспределителя. Конструкторские особенности магнетрона К особенностям конструкции магнетрона, как уже отмечалось, относятся: магнитная система, система газораспределения и система охлаждения мишени. Магнитная система, одновременно служащая и корпусом магнетрона, выполнена из стального горячекатаного швеллера (материал Ст. 3).

Система газонапуска и система охлаждения выполнены из одной и той же медной прямоугольной трубы с внутренними размерами 28,5х5 мм2 или 35х5 мм2 с толщиной стенки 1 мм. И швеллер, и медная труба – гостированные изделия, которые выпускаются длиной до 6 погонных метров. Это позволяет изготовлять магнетроны любой длины практически по одной и той же конструкторской документации (КД). Планки, прижимающие мишень, и верхние планки третьего каскада газораспределения имеют длину около 350 мм. Таким образом, длины магнетронов, по сути, кратны длинам этих планок. Поэтому, изготовив некоторое число таких планок, можно собрать магнетрон любой длины, кратной длинам планок. Все это существенно упрощает и удешевляет изготовление таких магнетронов, и, по сути, позволяет избавиться от прецизионной механической обработки длинномерных изделий. К дополнительным достоинствам конструкции магнетрона относится отсутствие в нем изоляторов (полимерных или керамических), которые могут сгореть, треснуть или вообще развалиться, т.е. это магнетрон с повышенной надежностью. Поскольку толщина стенок медной трубы составляет 1 мм, то при подаче воды в систему охлаждения мишени, стенка трубы сама (автоматически) поджимается к тыльной поверхности мишени, что обеспечивает качественный теплоотвод от нее, практически независимый от усилия предварительно прижатия мишени оператором. Простота смены мишеней позволяет менять их непосредственно в камере напыления без демонтажа магнетрона по принципу пенала, что существенно упрощает работу оператора (особенно на больших магнетронах) и дополнительно повышает надежность работы магнетрона, т.к. он уже практически никогда не потечет по воде. Толщина стенки медной трубы охлаждения с одной стороны достаточна для обеспечения гарантированного прижатия к мишени, а с другой – достаточно жесткая, чтобы не разрушиться при поломке мишени. Параметры магнетрона:

- длина мишени – 720 мм, ширина по распыляемой поверхности – 84 мм, толщина – 8 мм;

- рабочее напряжение 600 В, ток 10 А.;

- давление аргона при зажигании магнетронов РAr = 8,210-2 Па, расход QAr = 2,3 л/час. - если в ионный источник (ИИ), расположенный рядом с магнетроном подавался ии аргон с Q Ar = 2 л час, то при включенном ИИ магнетрон поджигался при маг маг PAr = 6,2 10 2 Па, а расход газа на нем Q Ar = 1,4 л час. Таким образом, было установлено, что ИИ «стимулирует» работу и поджиг магнетронов, поставляя им электроны и ионы.

4.3.

Разработка технологии вакуумной металлизации При масштабировании технологии металлизации ПТФЭ, разработанной на экспериментальной установке, было необходимо оптимизировать циклограмму в связи с тем, что технологический процесс, реализованный на данной установке из-за ее конструктивных особенностей, позволял получать слой меди путем последовательного проведения сначала модификации поверхности полимерной пленки, а затем ее металлизации в реверсном режиме. Объединение этих процессов в один технологический цикл на промышленной установке позволило повысить производительность оборудования в 1,75 раза. Поэтому для разработки базового процесса вакуумной металлизации полимерной пленки был выбран следующий режим: развитие рельефа ПТФЭ ионно-лучевым методом – ионно-лучевая модификация поверхности ПТФЭ – металлизация ПТФЭ магнетронным методом в одном технологическом цикле. В этом режиме сначала происходит формирование заданного рельефа ПТФЭ с фактором развития поверхности f ~ 20, затем активация поверхности полимерной пленки и металлизация ПТФЭ магнетронным устройством, описанным в п. 4.2.2. Исследование адгезионной способности проводящих слоев к ПТФЭ в зависимости от напряжения разряда при ионно-лучевой обработке полимера в вакууме позволило определить оптимальные технологические режимы вакуумной металлизации ПТФЭ для получения ГПП с заданными характеристиками. Оптимальные условия ионно-лучевой обработки и металлизации ПТФЭ в вакууме были определены исходя из требований стабильного получения высокой адгезии металла к полимеру с максимальной производительностью. Исходя из поставленной задачи оптимальные режимы ионно-лучевого источника, определенные экспериментальным образом были следующие: Uр = 5 кВ, Iр = 300 мА, р = мм рт.ст., газ – Ar, QAr = 1,1 л/час. Режимы работы источника для модификации были также определены экспериментально, и составили: Uр = 3 кВ, Iр = 500 мА, р = 110-3 мм рт.ст., газ – Ar, QAr = 1,1 л/час. Режим металлизации источником магнетронного типа был выбран Uр = 600 В, Iр = 10 А, р = 110-3 мм рт.ст., материал – Cu, газ – Ar, QAr = 1,1 л/час. При этих режимах стабильная работа ионных источников и магнетронного устройства при одновременной работе обеспечивалась конструкцией установки и использованием инертного газа Ar на всех этапах технологического процесса вакуумной металлизации ПТФЭ. Скорость перемещения полимерной пленки составила 0,3 м/мин. Выгрузка металлизированной пленки в рулоне производится после напуска инертного газа до атмосферного давления в субкамеру намотки и выдержки в течение 15 минут, включая операцию напуска инертного газа. После выгрузки производится операция контроля качества процесса металлизации. Контролируется равномерность полученного покрытия и адгезия. Равномерность контролируется методом четырехзондовым методом измерения электропроводности. Адгезия – методом нормального отслаиваивания. Циклограмма процесса вакуумной металлизации полимерной пленки приведена в таблице 4.1. Таблица 4.1 Циклограмма процесса вакуумной металлизации полимерной пленки № 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. Стадия процесса Загрузка рулона в камеру и заправка пленки Форвакуумная откачка и обезгаживание пленки Высоковакуумная откачка Развитие рельефа поверхности ПТФЭ Модификация поверхности ПТФЭ Металлизация ПТФЭ Напуск атмосферы в камеру, выгрузка и консервация металлизированного рулонного материала Итого: Время, мин 15 15 5 60 60 60 15 230 Рабочее давление, мм рт.ст. 105 510-2 110-4 510-4 510-4 110-3 Основные этапы технологического процесса и их режимы: Загрузка рулона полимерной пленки в субкамеру смотки (тип пленки – ПТФЭ, толщина пленки – 50 мкм). Заправка пленки в лентопротяжный механизм и обеспечение требуемого натяжения пленки. Откачка всех субкамер на предварительный вакуум и обезгаживание полимерной пленки (р = 510-2 мм рт.ст., время откачивания – 15 мин).

Плавный старт лентопротяжного механизма и выход на рабочую скорость пленки (Vпл = 0,3 м/мин). Откачка субкамеры напыления на высокий вакуум (р = 110-4 мм рт.ст., время откачивания – 5 мин). Развитие рельефа поверхности полимерной пленки ионно-лучевым методом посредством источника ионов (Uр = 5 кВ, Iр = 300 мА, р = 510-4 мм рт.ст., газ – Ar, QAr = 1,1 л/час). Модификация поверхности полимерной пленки ионно-лучевым методом посредством источника ионов (Uр = 3 кВ, Iр = 500 мА, р = 510-4 мм рт.ст., газ – Ar, QAr = 1,1 л/час). Металлизация поверхности полимерной пленки магнетронным методом распыления посредством магнетрона (Uр = 600 В, Iр = 10 А, р = 110-2 мм рт.ст., материал – Cu, газ – Ar, QAr = 1,1 л/час). Плавный останов лентопротяжного механизма и напуск инертного газа в установку. Выгрузка рулона металлизированной пленки из субкамеры смотки, контроль равномерности и адгезии. Равномерность на ширине 600 мм – не ниже ±5%, адгезия – не ниже 1,5 Н/мм. Сравнительные характеристики ламинатов на основе ПТФЭ для изготовления гибких печатных плат и заготовки для ГПП, полученной методом вакуумной металлизации, приведены в таблице 4.2.

Рис. 4.14. Вид гибкой печатной платы на основе ПТФЭ.

Таблица 4.2 Характеристики ламинатов на основе ПТФЭ для изготовления гибких печатных плат Наименование Производитель Низкие толщины материала Композит / Состав Стандартная толщина слоя меди Глубина обработки слоя, мкм UL-VO / без фтора Температура, °C Диэлектрическая проницаемость при 10 ГГц Коэффициент потерь при 10 ГГц Адгезионная способность, Н/мм RT Duorid 5880 ROGERS 5 mil (125 мкм) Стекло / ПТФЭ 18 мкм 10 – 15 VO / да 105 2,20 ± 0,020 0,0009 4,0 при 35 мкм NH 9300 NELTEC 5 mil (125 мкм) Стекло / ПТФЭ 18 мкм 10 – 15 VO / да 105 3,0 0,0025 2,31 при 35 мкм TLY – 5 TACONIC 5 mil (125 мкм) Стекло / ПТФЭ 18 мкм 10 – 15 VO / да 105 2,17 0,0004 2,1 при 35 мкм Diclad 880 ARLON 5 mil (125 мкм) Стекло / ПТФЭ 18 мкм 10 – 15 VO / да 105 2,20 0,0009 нет данных Ro 3003 Образец. ROGERS 5 mil (125 мкм) ПТФЭ / Керамика 12 мкм 10 – 15 VO / нет 105 3,00 ± 0,04 0,0013 1,04 при 35 мкм 3 mil (75 мкм) Стекло / ПТФЭ 2 мкм 2-6 VO / да 150 3,00 ± 0,02 0,001 > 1,5 при 12 мкм На основе заготовок для ГПП, полученных методом вакуумной металлизации были изготовлены тестовые образцы печатных плат, представленные на рис. 4.2. Ширина дорожек образцов изменяется от 100 до 5 мкм. Тестовые образцы прошли полный цикл стандартных испытаний на предприятиях радиоэлектронной отрасли (МЭШПлюс, ВНИИРТ) и, как видно из таблицы 4.2, не уступают по своим характеристикам зарубежным аналогам. Выводы 1. 2. Разработан образец промышленной установки вакуумной металлизации Разработаны и изготовлены протяженные источник ионов и магнетронный полимерных пленок по рулонной технологии. источник.

3.

Разработана технология вакуумной металлизации полимерной пленки для изготовления гибких печатных плат. Полученные образцы по своим характеристикам удовлетворяют современным требованиям, предъявляемым к печатным платам.

ЗАКЛЮЧЕНИЕ В заключение диссертационной работы можно сделать следующие выводы: 1. Впервые разработана физическая модель, обеспечивающая формирование структуры с высокой адгезией металла к полимеру за счет развитие рельефа и модификация поверхности полимерной пленки. Адгезия в основном обеспечивается силами Ван-дер-Ваальса и за счет формирования двойного электрического слоя на границе раздела высокоразвитого рельефа. Адекватность модели подтверждена экспериментально. 2. 3. Разработан экспериментальный образец установки вакуумной металлизации Исследованы магнитные поля источника ионов. Разработана конструкция полимерных пленок по рулонной технологии. ионного источника, позволяющая работать при более высоких ускоряющих напряжениях (до 7 кВ). 4. Предложена инженерная методика расчета величины и конфигурации магнитного поля в зависимости от конструкции магнитной системы. Разработана магнитная система, обеспечивающая оптимальную конфигурацию магнитного поля с использованием магнитов самарий-кобальт. Создана конструкция магнетрона с высокой равномерностью осаждения пленок и минимизирующая тепловые потоки на подложку за счет электронной компоненты. Обеспечены условия совместной работы ионного и магнетронного источников. 5. Проведен анализ температурного режима осаждения пленок меди на полимерную основу в стационарном (неподвижная пленка относительно источника пара) и динамическом (пленка с определенной скоростью перемещается относительно источника пара) состояниях. Рассчитана температура охлаждения барабана и скорость движения пленки, при которых полимерная основа обратимо изменяет свои характеристики. На основании полученных данных разработана конструкция охлаждающего барабана. 6. Исследовано изменение адгезионной способности проводящих слоев к политетрафторэтилену в зависимости от режимов предварительной обработки пленки ПТФЭ. Показано, что максимальная адгезия пленки к подложке получается при глубине травления пленки 2-3 мкм. Данный результат однозначно подтверждает адекватность предложенной физической модели. 7. Разработан технологический процесс модификации поверхности ПТФЭ ионами, которые с одной стороны создают высокоразвитый геометрический рельеф, а с другой – формируют энергетический рельеф поверхности, насыщая ее избыточной энергией. В результате увеличения рельефа происходит рост адгезии в до 20 раз. 8. 9. Разработан и изготовлен образец промышленной установки вакуумной Создана технология вакуумной металлизации полимерной пленки для металлизации полимерных пленок по рулонной технологии. изготовления гибких печатных плат. Полученные образцы по своим характеристикам удовлетворяют современным требованиям, предъявляемым к печатным платам.

ЛИТЕРАТУРА 1. Ю.А. Устинов. Производство печатных плат и индикаторов. / Машиностроение. Энциклопедия. Ред. совет: К.В. Фролов и др. – М.: Машиностроение. Технологии, оборудование и системы управления в электронном машиностроении. Т. III-8 / Ю.В. Панфилов, Л.К. Ковалев, В.Г. Блохин и др.;

Под общ. ред. Ю.В. Панфилова. 2000, с.557-575. 2. Пирогова Е.В. Проектирование и технология печатных плат: Учебник. – М.: Форум: Инфра-М, 2005. – 560 с. 3. Пикуль М.И. и др. Конструирование и технология ЭВМ: Учебник. – Мн.: Высш. шк., 1996. С 215-244. 4. Ильин В.А. Технология изготовления печатных плат. – Л.: Машиностроение, 1984. 5. Технология многослойных печатных плат. / Е.П. Котов, Ю.А. Устинов и др. – М.: Радио и связь, 1990. – 208 с. 6. Manfred Hummel. Einfuhrung in die Leiterplattentechnologie. Eine Beschreibung der wichtigsten Herstellverfahren. Leuze Verlag, D-7968 Saulgau/Wurtt, Germany, 1991. 7. Галецкий Ф.П. Назначение, свойства и характеристики гибких и гибко-жестких печатных плат. // Журнал депонированных рукописей. – 2002. – №1 – С. 5-8. 8. Галецкий Ф.П. Характеристика современных технологий печатных плат. // Журнал депонированных рукописей. – 2002. – №3 – С. 22-26. 9. Материалы для производства печатных плат / З.Н. Воробьев, Л.Л. Ушанова, Е.П. Вишнякова и др. // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. 1993. №2. с. 47-50. 10. Александрова Л.Г. Перспективные разработки в области гибких фольгированных диэлектриков. // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. 1995. №1. с. 28-31. 11. Технология вакуумной металлизации полимерных материалов. / Ю.В. Липин, А.В. Рогачев, С.С. Сидорский, В.В. Харитонов. – Гомель: Гомельское отдел. Белорус. инж. технологич. академии, 1994. – 206 с. 12. Vakuumbeschichtung 5 / Hrsg.: Gerhard Kienel. – Dusseldorf: VDI-Verl. – 1993. S. 74113.

13. Панфилов Ю.В., Осипов А.В., Резникова С.А. Нанесение в вакууме тонкой пленки меди на заготовки печатных плат. // Материалы Х научно-техн. конф. «Вакуумная наука и техника». Под ред. Д.В. Быкова. М.: МИЭМ, 2003. С. 256-260. 14. В.А. Хрусталев. Нанесение тонких пленок в вакууме методами термического испарения и ионно-плазменного распыления. / Машиностроение. Энциклопедия / Ред. совет: К.В. Фролов и др. – М.: Машиностроение. Технологии, оборудование и системы управления в электронном машиностроении. Т. III-8 / Ю.В. Панфилов, Л.К. Ковалев, В.Г. Блохин и др.;

Под общ. ред. Ю.В. Панфилова. 2000, с.208-213. 15. Вилкс Ю.К., Кузенкова М.А., Боровикова М.С. Нанесение покрытий в вакууме. Рига: Зинатине, 1986. – С. 40-45. 16. Кудинов В.В., Бобров Г.В. Нанесение покрытий напылением. Теория, технология, оборудование. Учебник для вузов. – М.: Металлургия, 1992. – 432 с. 17. Данилин В.С., Сырчин В.К. Магнетронные распылительные системы. М.: Радио и связь, 1982. – 72 с. 18. Марахтанов М.К. Магнетронные системы ионного распыления (Основы теории и расчета): Учебное пособие / Под ред. С.Д. Гришина. М.: Изд-во МГТУ, 1990. – 76 с. 19. Липин Ю. Некоторые тенденции в развитии зарубежной вакуумной техники и технологии // Труды постоянно действующего научно-технического семинара «Электровакуумная техника и технология» (за 1997/98 гг.) Под ред. А.В. Горина – М.: 1999, с. 80-84. 20. Christian Edelmann. Vakuumphysik. Grundlagen, Vakuumerzeugung und -messung, Anwendungen. Spektrum Akad. Vlg., 1998. 21. Max Wutz, Hermann Adam, Wilhelm Walcher. Handbuch Vakuumtechnik. Theorie und Praxis. Vieweg Verlagsgesellschaft, 2000. 22. D.R. Roisum. The Mechanics of Rollers. TAPPI PRESS. Atlanta, 1996. 23. Вакуумное модульное оборудование для экологически чистых и ресурсосберегающих технологий: Анализ проблем. Пути решения: Монография / Н.В. Василенко, Е.Н. Ивашов и др. – Красноярск: НИИ СУВПТ;

М.: Московский полиграфический дом, 1999. – 96 с. 24. Российские энергоэффективные технологии / Энергоэффективные технологии в ЖКХ. Покрытия на стекле и полимерной пленке. Выпуск №1 (4). – М.: ЗАО «Фабрика офсетной печати», 2002. – 48 с.

25. Козлов В.М. Новое оборудование и технологические процессы для нанесения покрытий в вакууме // Труды постоянно действующего научно-технического семинара «Электровакуумная техника и технология» (за 1997/98 гг.) Под ред. А.В. Горина – М.: 1999. 26. Одиноков В.В. Современное вакуумное оборудование для нанесения пленок магнетронным распылением в микроэлектронике // Труды постоянно действующего научно-технического семинара «Электровакуумная техника и технология» (за 1997/98 гг.) Под ред. А.В. Горина – М.: 1999. 27. Ядин Э.В., Аусвальд Э.Я. Вакуумные установки для металлизации рулонных материалов. / Металлизация в вакууме, Рига: «АВОТС», 1983, с. 89-101. 28. A. Feuerstein, S. Hauff, H. Laemmermann A New Sputter Web Coater with Pulsed Magnetron Sputtering Systems - Design Aspects. “Society of Vacuum Coaters” (1997), p. 446-448. 29. Вальков И.Г., Панин С.В. Установка металлизации полимерной пленки. // «Вакуумная наука и техника». Материалы Х конференции в 2-х томах. Под ред. Д.В. Быкова. – М.: Изд-во МИЭМ, 2003. С. 486-488. 30. Адгезионная способность пленок / А.А. Углов, Л.М. Анищенко, С.Е. Кузнецов. – М.: Радио и связь, 1987. – 104 с. 31. Модифицирование и легирование поверхности лазерными, ионными и электронными пучками / Под ред. Дж.М. Поута и др.;

Под ред. А.А. Углова. М.: Машиностроение, 1987. – 424 с. 32. Ю.В. Панфилов. Обработка материалов электронными, ионными, атомарными, молекулярными, рентгеновскими и оптическими пучками. / Машиностроение. Энциклопедия / Ред. совет: К.В. Фролов и др. – М.: Машиностроение. Технологии, оборудование и системы управления в электронном машиностроении. Т. III-8 / Ю.В. Панфилов, Л.К. Ковалев, В.Г. Блохин и др.;

Под общ. ред. Ю.В. Панфилова. 2000, с.57-174. 33. К.А. Трофименко, В.В. Слепцов. экологически Методы чистых Е.В. Булыгина, плазменной и И.Х. Нехороший, инженерии Ю.В. Панфилов, в создании Контроль поверхности технологий.

ресурсосберегающих долговечности энергосберегающих тонкопленочных покрытий и архитектурных стекол. // «Энергопотребление и энергосбережение: проблемы, решения». Тез. докл. III научно-практ. конф., Пермь, 2000. С. 157-160. 34. Аброян И.А., Андронов А.Н., Титов А.И. Физические основы электронной и ионной технологии: Учеб. пособие для спец. электронной техники вузов. – М.: Высш. шк., 1984. – 320 с. 35. Григорьев Ю.Н., Горобчук А.Г. Оптимизация состава смеси для травления Si в CF4/O2. // Proceedings of International Conference RDAMM-2001, 2001, Vol. 6, Pt. 2, Special Issue, p. 217-224. 36. Синдеев Ю. Гальванические покрытия. М.: Изд-во Феникс, 2000. – 256 с. 37. Мельников П.С. Справочник по гальванопокрытиям в машиностроении. М.: Машиностроение, 1991. – 384 с. 38. Гильман А.Б. Плазмохимическая модификация поверхности полимерных материалов. // Материалы конференции «Школа молодых специалистов по плазмохимии». Иваново, 1999. 39. Данилин Б.С., Киреев В.Ю. Применение низкотемпературной плазмы для травления и очистки материалов. – М.: Энергоатомиздат, 1987. – 264 с. 40. Ивановский Г.Ф., Петров В.И. Ионно-плазменная обработка материалов. – М.: Радио и связь, 1986. – 232 с. 41. Сейдман Л.А. Очистка полимерных подложек плазмой магнетронного разряда. // Труды постоянно действующего научно-технического семинара «Электровакуумная техника и технология» (за 1999-2002 гг.) Под ред. А.В. Горина – М., 2003.С. 53-57. 42. Словецкий Д.И. 1999. 43. Антропов Л.И. Теоретическая электрохимия. М.: Высшая школа, 1975. С. 252-262. 44. Физика и технология источников ионов./ Под ред. Я. Брауна: Пер. с англ. – М.: Мир, 1998. – 496 с. 45. Трофименко К.А., Кучеева Е.А. Плазмохимическая модификация поверхности тефлона. // «XXX Гагаринские чтения». Тез. докл. междунар. молодежной научной конф. Т.6. М.: Изд-во «ЛАТМЭС», 2004. С. 23-24. 46. Современный эксперимент: подготовка, проведение, анализ результатов. / В.Г. Блохин, О.П. Глудкин и др. – М.: Радио и связь, 1997. – 232 с. Механизмы плазмохимического травления материалов. // Материалы конференции «Школа молодых специалистов по плазмохимии». Иваново, 47. К.А. Трофименко, экспериментальной В.В. Слепцов, установки для М. Данцигер. покрытий на Конструкция пленочные нанесения материалы. // «Вакуумные технологии и оборудование». (Материалы 5-й междунар. конф. Вакуумные технологии и оборудование). – Харьков: ННЦ ХФТИ, ИПЦ «Контраст», 2002. С. 264-266. 48. Заберин А.Г., Пипкевич Г.Я. Исследование тепло- и массообмена в процессе осаждения металлических покрытий испарением и конденсацией в вакууме. / Металлизация в вакууме. – Рига, «Авотс», 1983. С. 34-43. 49. Розанов Л.Н., Розанов С.Л. Интенсификация теплообмена при вакуумном напылении лития на лавсановую пленку. // Вакуумная техника и технология. Том 13 номер 1, 2003. С. 35-45. 50. Гробер И.Л. Температурный режим пластины при периодическом нанесении покрытия методом испарения и конденсации в вакууме. / Металлизация в вакууме. – Рига, «Авотс», 1983. С. 54-69. 51. Гробер И.Л. Температурный режим барабана вакуумной установки. / Металлизация в вакууме. – Рига, «Авотс», 1983. С. 69-73. 52. I.K. Baxter. Effective Film Temperature Control for Vacuum Web Coaters. “Society of Vacuum Coaters” 35 (1992), p. 106-119. 53. F. Casey, N.A.G. Ahmed, G. Ellis Properties of Metallized Film in a Free Span Web Metallizer “Society of Vacuum Coaters” 42 (1999), p. 480-483. 54. W.E. Hawkins. Vacuum Coater Thread Path Design Using Basic Web Handling Principles and Techniques “Society of Vacuum Coaters” 42 (1999), p. 430-432. 55. M.J. McCann, Chadds Ford, D.P. Jones. Web Coating Dynamic Thermal and Wrinkling Model. “Society of Vacuum Coaters” 41 (1998), p. 412-417. 56. K.J. Blackwell, A.R. Knoll. Web Temperature Profiles and Thermal Resistance Modeling of Roll Sputtered Copper and Chromium onto Polyimide Webs. “Society of Vacuum Coaters” 34 (1991), p. 169-173. 57. C.A. Bishop. Some Aspects of System Design for Roll-to-Roll Vacuum Coating Machines. “Society of Vacuum Coaters” 43(2000), p. 417-421. 58. N.A.G. Ahmed, G.H. Ellis The Influence of Water Content on Temperature Rise in Metallized Polypropylene Films “Society of Vacuum Coaters” 40 (1997), p. 350- 59. Вакуумные процессы и оборудование ионно- и электронно-лучевой технологии: Учебное пособие. / М.И. Виноградов, Ю.П. Маишев. – М.: Машиностроение, 1989. – 56 с. 60. S. Schiller, M. Neumann, F. Milde Web Coating by Reactive Plasma Activated Evaporation and Sputtering Processes. “Society of Vacuum Coaters” 39 (1996), p. 371-377. 61. Трофименко К.А., Васильев А.М., Фадеев Д.С. Исследование магнитных полей протяженного ионного источника. // «Новые материалы и технологии НМТ – 2004». Тез. докл. Всероссийской научно-техн. конф. Москва 17-19 ноября 2004 г. В 3 тт. Т 2. – М.: ИТЦ «МАТИ»-РГТУ, 2004. С. 92-93. 62. Козлов А.Н., Смольянинов В.Д. Влияние газовой среды на работу ионных источников с холодным катодом. // Труды постоянно действующего научнотехнического семинара «Электровакуумная техника и технология» (за 1999-2002 гг.) Под ред. А.В. Горина – М., 2003. С. 137-143. 63. Трофименко К.А., Фадеев Д.С. Исследование режимов работы ионного источника. // «XXX Гагаринские чтения». Тез. докл. междунар. молодежной научной конф. Т.6. М.: Изд-во «ЛАТМЭС», 2004. С. 23-24. 64. Кузьмичев А.И. Современные магнетронные распылительные системы. // Материалы междунар. конф. «Функциональные покрытия на стеклах». – Харьков: ННЦ ХФТИ, ИПЦ «Контраст», 2003. С. 81-101. 65. Сушенцов Н.И. Получение тонких пленок методами магнетронного распыления и дугового испарения // Труды постоянно действующего научно-технического семинара «Электровакуумная техника и технология» (за 1999-2002 гг.) Под ред. А.В. Горина – М., 2003. С. 32-36. 66. T.G. Krug, S. Beisswenger, R. Kukla. High Rate Reactive Sputtering with A New Planar Magnetron. “Society of Vacuum Coaters”, 34 (1991), p. 183-190. 67. T. Rettich, P. Wiedemuth. MF, DC and Pulsed DC in Practical Use for Large Area Coating. “Society of Vacuum Coaters” 43 (2000), p. 147-152. 68. К.А. Трофименко, Е.А. Жуков, В.В. Слепцов. Расчет магнитных систем планарных магнетронов. // «Вакуумные технологии и оборудование». (Материалы 5-й междунар. конф. Вакуумные технологии и оборудование). – Харьков: ННЦ ХФТИ, ИПЦ «Контраст», 2002. С. 272-277.

69. Трофименко К.А., Слепцов В.В., Фадеев Д.С. Исследование адгезионной способности слоев меди к политетрафторэтилену для изготовления основы гибких печатных плат. // «Новые материалы и технологии – НМТ-2004». Тез. докл. Всероссийской научно-техн. конф. – Т 3. – М.: ИТЦ «МАТИ»-РГТУ, 2004. С. 161-162. 70. Трофименко К.А., Васильев А.М., Слепцов В.В. Разработка конструкции промышленной установки для металлизации полимерных пленок. // Научные труды МАТИ им. К.Э. Циолковского. Вып. 6(78), – М.: Изд-во «ЛАТМЭС», 2004. 71. Спиваков Д.Д., Парфененок М.А., Телегин А.П. Оборудование для нанесения покрытий 149. 72. R. Kukla, M. Bahr High rate sputtering of metals and metal oxides with a moving plasma zone. “Thin Solid Films” 228 (1993), p. 51-55. 73. S. Beisswenger, T. Krug Economical Considerations on Modern Web Sputtering Technology “Society of Vacuum Coaters” 35 (1992), p. 128-134. 74. R.Kukla, T. Krug A high rate self-sputtering magnetron source “Vacuum” 41 (1990), p. 1968-1970. 75. M. Fahland, V. Kirchhoff. Roll-to-Roll Deposition Of Multilayer Optical Coatings onto Plastic Webs. “Society of Vacuum Coaters” 43 (2000), p. 357-361. 76. C.A. Bishop. Some Aspects of System Design for Roll-to-Roll Vacuum Coating Machines. “Society of Vacuum Coaters” 43 (2000), p. 417-421. 77. M.G. Langlois. Engineering Solutions Enabling a New Family of Expandable, MultiProcess, Multi-Chamber Vacuum Roll Coaters. “Society of Vacuum Coaters” 42 (1999), p. 475-479. 78. F. Casey. Properties of Metallized Film in a Free Span Web Metallizer. “Society of Vacuum Coaters” 42 (1999), p. 480-484. 79. Вакуумная техника: Справочник / Е.С. Фролов, В.Е. Минайчев, А.Т. Александрова, и др.: Под общ. ред. Е.С. Фролова, В.Е. Минайчева. - М.: Машиностроение, 1992. – 480 с. 80. Hisashi Ohsaki. Global market and technology trends on coated glass for architectural, automotive and display applications. “Thin Solid Films”, 351 (1999), p. 1-7. реактивным магнетронным распылением в режиме двойного незатухающего разряда. // Вакуумная техника и технология. Том 12, №3, 2002. С. 145 81. K. Suzuki. State of the art in large area vacuum coatings on glass. “Thin Solid Films”, 351 (1999), p. 8-14. 82. Tatsuo Asamaki. High-vacuum planar Magnetron Sputtering “Jpn. J. Appl. Phys.”. Vol. 32 (1993), p. 902-906. 83. P. Vanden Brande. Steel coating by self-induced ion plating, a new high throughput metallization ion plating technique. “Jpn. Vac. Sci. Techn.” A. 18 (4), 2000, p. 1555-1560. 84. Гвоздев В.В. Исследование магнетронных распылительных систем с жидкометаллическим катодом с целью увеличения производительности и снижения энергозатрат процесса катодного распыления.

Автореферат диссертации на соискание ученой степени кандидата технических наук. М.: МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2000. 85. W.M. Posadowski. Plasma parameters of very high target power density magnetron sputtering. “Thin Solid Films”, 392 (2001), p. 201-207. 86. K. Macak, V. Kouznetsov. Ionized sputter deposition an extremely high plasma density pulsed magnetron discharge. “Jpn. Vac. Sci. Techn.” A. 18 (4), 2000, p. 1533-1537. 87. Гончаров В.Д., Белоус А.Л., Фискин Е.М. Технологическое использование модуляции энерговклада магнетронных распылительных систем. // «Вакуумная техника и технология», том 12, №1, 2002, с. 51-54. 88. Обрезков О.И., Вершок Б.А. Вакуумное оборудование и технология нанесения покрытий из плазмы в сопровождении пучка высокоэнергетичных ионов. // Труды постоянно действующего научно-технического семинара «Электровакуумная техника и технология» (за 1999-2002 гг.) Под ред. А.В. Горина – М., 2003. С. 127-130. 89. К.А. Трофименко, А.М. Васильев, В.В. Слепцов. Конструкция установки для интегрированных рулонных технологий синтеза наноструктурированных материалов. // «Новые материалы и технологии - НМТ – 2002». Тез. докл. Всероссийской научно-техн. конф. Москва 22-23 окт. 2002 г. В 4 тт. Т 3. – М.: ИТЦ «МАТИ»-РГТУ, 2002. С. 59-60. 90. Трофименко К.А., Васильев А.М. Вакуумная рулонная установка для плазменной обработки полимерных материалов. // «Новые материалы и технологии - НМТ – 2004». Тез. докл. Всероссийской научно-техн. конф. Москва 17-19 ноября 2004 г. В 3 тт. Т 2. – М.: ИТЦ «МАТИ»-РГТУ, 2004. С. 91-92. 91. Хамаев В.А., Хамаева Л.В. Новая технология печатных плат на основе полимерной пленки и создание электропереходов без химического травления. // Труды постоянно действующего научно-технического семинара «Электровакуумная техника и технология» (за 1999-2002 гг.) Под ред. А.В. Горина – М., 2003. С. 80-85. 92. Локтев И.И. Структурно-операционная модель описания технологического процесса. // «Вакуумная наука и техника». Материалы Х конференции в 2-х томах. Под ред. Д.В. Быкова. – М.: Изд-во МИЭМ, 2003. С. 126-131.

Pages:     | 1 ||



© 2011 www.dissers.ru - «Бесплатная электронная библиотека»

Материалы этого сайта размещены для ознакомления, все права принадлежат их авторам.
Если Вы не согласны с тем, что Ваш материал размещён на этом сайте, пожалуйста, напишите нам, мы в течении 1-2 рабочих дней удалим его.